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持續技術改善 鞏固WLAN領先優勢 (2003.10.05) |
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自802.11g規格在今年7月中底定之後，各WLAN技術大廠就陸續推出支援該規格的產品，甚至802.11a/b/g的多模產品也已經問世，因此802.11g產品在規格底定的半年之內迅速成為市場主流，當然也很快的進入流血競爭的殺戮階段，Atheros在802... |
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系統單晶片的應用教育 (2003.10.05) |
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只要學生習慣使用特定品牌產品，將來都是這些品牌的最佳代言人... |
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在非零合遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.05) |
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本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇... |
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以提供完整行動通訊解決方案為願景 (2003.10.05) |
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安捷倫半導體事業群技術能力最強的地方就在CMOS影像感測器，過去CMOS其感測器是應用在光學感測領域，如光學滑鼠與紅外線感測應用，在數位相機興起之後，CMOS影像感測器也逐漸拓展影像應用市場；而最近當紅的相機手機... |
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無線通訊系統晶片之應用與技術架構（下） (2003.10.05) |
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第四代（4G）寬頻無線通訊系統的發展，是由多重天線架構配合正交分頻多工技術（MIMO-OFDM）的高效能表現給催生的。本文接續143期，在針對正交分頻多工進行概略介紹，且對可能產生的同步問題與通道效應深入探討後，繼續為讀者剖析傳收機架構的設計方法，包括基頻部份電路、類比前端電路及射頻電路架構之選擇... |
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可攜電子產品的音頻子系統設計要求 (2003.10.05) |
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隨著可攜式電子產品的功能不斷增加，其內部音頻子系統的設計也越來越重要，包括其聲音品質、功耗與元件體積大小等條件，皆是市場競爭之關鍵因素；本文將介紹高品質低功耗之音頻子系統設計要點... |
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大尺寸家用顯示器之競爭分析（下） (2003.10.05) |
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接續143期，以傳統電視的角度來觀察大尺吋家用顯示器的發展，本文將更進一步，就目前的市場現況加以剖析該市場的競爭情勢，期能讓讀者對此一市場的發展有更為深入的了解... |
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綠色構裝技術現況與發展藍圖 (2003.10.05) |
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電子、資訊產品為人類生活帶來極大的便利，卻也因為生產過程及本身使用材料上含有害金屬物質，造成生態環境污染日趨嚴重；為因應此衝擊，電子資訊產品上游的半導體封裝業者積極發展綠色構裝製程，本文將深入探討全球綠色構裝技術現況，並指出台灣綠色構裝技術的現況與發展藍圖... |
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挑戰深次微米時代之ASIC/SoC設計 (2003.10.05) |
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在IC製程邁向深次微米與奈米等級發展的趨勢下，SoC與ASIC之設計也開始面臨許多挑戰；本文將探討深次微米/奈米時代晶片設計必須克服的種種瓶頸，以及目前IC服務業者可在此一領域之中扮演的角色... |
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運用平台式FPGA支援多媒體壓縮 (2003.10.05) |
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近來矽元件在邏輯閘密度的發展，為多媒體產業開啟新的發展空間，本文將就多媒體壓縮技術，探討在建置即時媒體壓縮系統時可能發生的問題，與建置多媒體處理環境的設計流程所需的抽象程度，分析JPEG2000與MPEG-4等新興壓縮標準以及如何結合FPGA技術發展，支援即時多媒體系統... |
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台北國際電腦展廠商巡禮 (2003.10.05) |
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受SARS影響，23年來首度延辦的台北國際電腦展──Computex Taipei 2003，月前在台北世界貿易中心展覽大樓、展覽二館及新開張的展覽三館同步展出，國內外參展家數計有1241家，攤位數2419個，不僅參展家數、買家均創下新紀錄、展場面積也是最大的一次... |
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在競爭中激盪前進動力的IC設計產業 (2003.10.05) |
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@內文:分別由國內IC設計服務業者創意電子與智原科技所主導的兩家矽智財交易中心（SIP Mall）終於先後開幕；不同於創意SIP Mall八月開幕時，創意電子與提供SIP Mall伺服器設備的台灣惠普（HP）聯合舉行之熱鬧記者會... |
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化被動為主動 (2003.10.05) |
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侵權訴訟是技術與市場實力的證明... |
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新主流IC － 特殊應用處理器 (2003.10.05) |
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人類知識的傳播與累積因印刷術讓知識傳播開始加速，當世界進入數位時代，紙本書不再是知識傳播的唯一途徑，傳統以紙本書作為知識載體的閱讀經驗，也將因為電子書新載體而發生顛覆，閱讀也不再侷限於紙媒體上的靜態內容，更可以增加影音的組合時，閱讀的形式與定義即將重新改寫... |
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半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05) |
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在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面... |
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逐漸起飛的台灣電源管理IC產業 (2003.10.05) |
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電源管理IC在各種電子產品中的重要性可說是與日俱增，台灣本土亦有不少IC設計業者在此一領域積極耕耘且小有成績；本文將介紹目前台灣幾家主要電源管理IC業者的發展現況以及產品、技術趨勢，並指出我國電源管理IC設計產業未來發展必須克服的挑戰... |
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解析新世代MOSFET 封裝技術 (2003.10.05) |
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除了以IC設計方法實現高整合度之電源管理設計，目前也有先進的封裝技術可讓電源元件體積更小、散熱表現更高，達成節省電子產品內部空間的效果。本文將介紹最新的MOSFET封裝技術，為讀者剖析其優勢所在... |
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挑戰行動裝置高整合度電源系統設計 (2003.10.05) |
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為迎合電子產品體積日益輕薄短小的趨勢，業者無不積極研發將內部零組件整合的技術，尤其是行動電話等產品的電源供應設計亦遵循此一趨勢，朝向更高階的晶片整合度發展... |
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解析微小型燃料電池發展現況與應用 (2003.10.05) |
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微小型燃料電池在可攜式電子產品的應用，一直被認為是燃料電池商品化的最佳機會。本文將就有關燃料電池的應用領域，以及應用相關的問題加以說明討論，並且將著重在燃料電池應用於3C產品電源所衍生之問題，探討應用時所需克服的課題，並將就目前全球發展的現況加以描述說明... |
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