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划时代显示技术—电子纸（下） (2003.07.05) |
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与纸相比，电子纸的一大优点是节省资源，但仅此就想让消费者接受还是不容易。新媒体所提供的整体系统方便性是今后市场开拓的关键。本文接续140期，就相关厂商的产品技术发展，与实际的市场问题作一深入的探讨... |
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全新的可携式TFT显示器驱动技术 (2003.07.05) |
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现代手机除了讲求轻薄短小，对于画面显示的高品质与解析度也越来越重视，尤其彩色萤幕手机可说已经成为主流趋势；本文将介绍目前可携式装置的TFT显示器驱动原理，为读者剖析相关技术的发展现况与趋势... |
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为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.05) |
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何美静表示，目前楼氏的硅晶麦克风皆是在美国厂生产，预计在2004年将生产基地移往中国大陆；楼氏除了生产硅晶麦克风零件，也可配合客户的不同需求提供Design-in的服务... |
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数字影像应用 引领行动通讯多媒体时代 (2003.07.05) |
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行动通讯产业在多媒体服务上是诉求的重点，因此本文将首先介绍多媒体应用的市场现况与未来趋势，另外将花较多的篇幅介绍实时数字影像服务，也就是相机手机模块的技术与市场，与读者一同探索行动通讯多媒体的魅力... |
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反射式平面显示器的新方向 (2003.07.05) |
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一个经由光学干涉而产生反射式色彩并而可以直视的微机电（MEMS）组件，可以提供高明亮度和对比，并且适合大面积的生产，更重要的是能提供一个低耗电的平面显示器产品... |
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堆叠式系统化构装讯号完整性分析 (2003.07.05) |
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具备许多优点的堆叠式晶片构装技术，已经在行动通讯市场站稳脚步，并逐渐演变为可替代系统单晶片（SoC）IC设计方法的堆叠式系统化构装（System-on-3D）。本文将深入剖析讯号高速传输时代对堆叠式系统化所带来的挑战与技术发展趋势... |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（上） (2003.07.05) |
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所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，对于在半导体产业已有多年发展经验的台湾来说，若能充分掌握相关技术应用，市场商机可谓潜力无穷；本文将深入探讨目前CMOS-MEMS技术发展与应用趋势，为读者与相关业者指引此一领域之未来发展方向... |
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无线区域网路产出的定义与改进 (2003.06.05) |
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WLAN IEEE802.11b/a/g的讯号速率分别为11Mbps和54Mbps，但真正重要的实际资料产出却远低于讯号速率，本文将从技术面加以定义，并提出可以改善资料产出速率的建议与方法，使得资料产出尽可能接近讯号速率... |
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打造半导体产业链关键性力量 (2003.06.05) |
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国内半导体通路商随着台湾成为全球制造重镇而起飞，接着又随着西进的风潮而运筹于全球，外在环境的改变也加速该产业的量变与质变，除了「大者恒大」的效应让产业的合纵连横持续之外；发展更深厚的技术能力，也是重要而明显的趋势... |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05) |
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随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景... |
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Configurable Processor的划时代意义 (2003.06.05) |
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Configurable processor的设计方式是处理器的一大革新发展，它采高阶语言撰写韧体，因此具备更高的设计弹性。 Configurable processor可以像RTL程式码一样合成到FPGA或SoC的设计当中，更可以配合软体开发工具，密切地呼应经由设计者自行定义的延伸架构所增加的硬体指令... |
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白光LED驱动器－在串联及并联应用之比较 (2003.06.05) |
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在可携式电子产品应用极为广泛的白光LED，通常需要一组可将电池电压升高的驱动器才能运作，目前市面上常见的驱动器大约可分为并联式及串联式两种，本文将分析此两种驱动方式的优缺点，并举例说明此两种方式之解决方案，再进一步针对调光方法做介绍... |
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新世代IC设计资料库的开放与互通 (2003.06.05) |
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EDA业者的设计资料库，是一复杂、精密，支援EDA应用程式中涵盖RTL到光罩（mask）广大范围资料模组的软体系统，其中包含的丰富资源对于IC设计者来说是可快速达成复杂设计的重要依据；本文将为读者深入介绍一个具备开放与互通性的新世代资料库之内涵与特色所在... |
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IP Mall的机会与挑战 (2003.06.05) |
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对全球SIP相关业者来说，架构健全的SIP设计与交易环境，将是产业永续发展的重要关键所在；本文将针对我国矽导计画中的矽智财汇集服务建置计画（IP Mall ），为读者介绍IP Mall将可为台湾IC设计业者与SIP业带来的附加价值与意义所在... |
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如何选择矽智产核心？ (2003.06.05) |
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SoC研发业者现今在制定产品研发决策时，最重要的一项因素就是选择一套适合的矽智产（SIP）核心（core）；这方面的决定会影响产品效能与品质、产品上市时程、以及获利绩效... |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05) |
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既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。... |
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高亮度LED发光效益提升解决方案 (2003.06.05) |
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高亮度LED虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放（ESD）损害和热膨胀系数（TCE）等效能瓶颈；本文将提出一套采次黏着基台（Submount）的进阶封装方式，以有效发挥LED的照明效益... |
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划时代显示器技术——电子纸（上） (2003.06.05) |
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在PC监视器或PDA及行动电话的显示器上长时间阅读文件或阅读长长的电子邮件，眼睛是很不舒服的。因此，下一代显示器数位纸受到了人们的极大关注，许多厂商已经开始投入相关技术的开发，本文将介绍不同厂商的电子纸显示技术发展与商品化情形... |
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IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05) |
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电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）为我国「晶片系统国家型科技计画」中，推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题；本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战，为读者进行全面而扼要的解析... |
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以技术领先保持永续经营 (2003.06.05) |
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张志宏表示，目前COG（Chip On Glass）制程的接合市场90％掌握在日商手上，不过因应产品的发展趋势未来将走向COF（Chip On Film）薄膜覆晶接合技术，3M除了接合材料之外，也掌握有COF的软性电路板技术，两相整合必有1＋１大于2的效果... |
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