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产业快讯
CTIMES / 文章列表

 
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偏极化及失真量测原理及实务 (2003.07.05)
  高速通讯系统若以光纤做为媒介,在传输速度在2.5Gbps以上什至更高,传输距离为公里尺度时,就可能造成讯号失真,延迟,偏极化等情形。本文将讨论这些了解光学极化特性,造成误差的原因及相关的量测方法,文中会先介绍色散,极化的原理,其次是对应的量测技术及范例...
小小IC卡芯片的无限大世界 (2003.07.05)
  现代人鼓鼓的荷包里大部分装的可能不是现金,而是一张又一张用途不同的卡片;其中嵌入了芯片的多功能IC卡,更是当今结合高科技的热门产物,在全球各地的需求量皆显著成长...
高速ASIC设计整合SerDes之测试挑战 (2003.07.05)
  随着系统迈向更高的速度发展,业者将多种组件整合为系统单芯片,因此须于IC与背板之间移动大量数据,促使许多厂商将SerDes整合至其ASIC与其它大型芯片。建立一套支持同步设计、整合、预先整合测试及生产测试的模式,将协助宏单元供货商与其客户拥有更好的效能表现,并能以更低的成本与更短的上市时程推出产品...
CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
  被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU,因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件(PLD)如CPLD等,因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求,已经成为MCU市场的新解决方案;本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势...
新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
  本刊在6月初,与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者,一同到矽谷参访了11家高科技厂商,本刊将借着七、八月两期的刊物,为读者一一介绍这些新兴技术与厂商,与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势...
锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代 (2003.07.05)
  茅华认为,在IC制程走向深次微米与奈米时代,FPGA设计与IC后段的实体验证,将是EDA业者可发挥专长与竞争力的主要领域。...
RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
  除了技术上的专业性及完整性外,RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性,并致力于维护客户的权益,以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信,在日本总部的丰富资源配合,加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下,台湾RENESAS公司将会展现一番新气象,开拓出更宽广的一片天...
新兴行动通讯装置储存技术 (2003.07.05)
  由于行动无线通讯频宽的增加,所有相关通讯的设定与应用更为广泛与复杂,如何在有限的体积下,运用最少的记忆体,发展最强的行动资料平台解决方案则是目前最重要的课题...
漫谈DSP多媒体运算解决方案 (2003.07.05)
  包括MPEG4、语音合成、整合式传讯、网路音讯、视讯会议、视讯串流和其它应用在内,新兴无线多媒体应用需要效能更强大、功耗却更低的处理器。双核心处理器能满足这些要求,它把RISC处理器和DSP的独特功能整合至单颗元件,并为它增加丰富周边功能...
光纤被动元件之极化相依损耗量测 (2003.07.05)
  目前有两种普遍采用的方法可以量测PDL:极化扫描法Polarization Scanning Technique以及四态法(four-state method通常也称为Mueller法)。如果需要量测多个波长的PDL,Mueller法比较快...
从IEEE 802.16a看无线通讯之展望 (2003.07.05)
  IEEE802.16a广频无线撷取系统标准是针对微波(microwave)和毫米波(millimeter-wave)频段提出的一种新的空中撷取标准,该标准不仅在新一代3G无线通信技术中具有举足轻重的地位,而且对于4G甚至5G蜂窝行动通信的发展也具有重要意义...
超导体滤波器在无线通信领域之应用趋势 (2003.07.05)
  如何将具备零电阻与反磁性特点的超导体应用在产业界,是相关科学家一直以来研究与关注的议题,于1986年发现的第二代超导体──高温超导体(High Temperature Superconductor;HTS),目前在无线通信领域则已经有实际的应用成果...
高科技 安乐死 (2003.07.05)
  在这个高度资讯化的时代,每天都有许多新科技、好科技,不断被提出,就像是曾引起广泛讨论与期待的FRAM(铁电记忆体)、MRAM(磁阻式记忆体)与Bluetooth (蓝芽)、HomeRF等技术一样,但是除了技术本身之外,许多外在因素包括市场等后天条件的配合,好像才是其能否避免「安乐死」--尚未享受正常生命周期就必须殒落的关键...
从软硬件相辅设计到系统单芯片 (2003.07.05)
  软硬件相辅设计(Hardware-Software Codesign)这个名词最早出现于1980年代,直到1990年代中期才出现一些相关研究的重要成果。本文将说明软硬件相辅设计概念,并介绍衍生而出的功能──架构相辅设计(Function-Architecture Codesign)流程,为读者剖析这些设计方法在SoC设计潮流之下面临之挑战...
Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.05)
  目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多,但他相信好的东西经得起市场的考验,而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性;Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果,王敬之对此深具信心...
坚持类比射频CMOS技术之路 (2003.07.05)
  面对行动通讯市场走向传输速度更高的3G,Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝,对于技术的挑战也充满信心。...
以整合技术冲刺数字电视商机 (2003.07.05)
  由于数字电视目前的价位仍高,双汉科技产品经理林谷峰表示,以PC来实现数字电视的功能在目前看来是一个相当适合的低成本解决方案,所以该公司现阶段在类似的应用上着墨很深...
致力成为模拟与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.05)
  AWR自成立至今一直在无线通信领域有不错的表现,除了近期主推的新产品Analog Office,该公司在微波电路设计上的EDA工具Microwave Office也已在三月公布2003年新版。...
浅谈可扩展之电流多相位解决方案 (2003.07.05)
  及效率之间达成最佳平衡而设计。该架构可依照解决方案的需求,新增或移除降压转换器的任何相位,以减轻这方面的困难度。...
相辅相成的DirectX接口与图像处理器 (2003.07.05)
  无论是计算机游戏玩家或者是一般消费大众,对于3D立体动画世界的需求是永无止境的,除了硬件外,软件技术的搭配也是相当重要的。本文章将简略解说DirectX和其运作原理,接着介绍DirectX的API接口如何与VPU搭配呈现电影般的视觉效果...
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