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从软硬件相辅设计到系统单芯片
系统级芯片设计专栏(7)

【作者: 柯力群,陳少傑】2003年07月05日 星期六

浏览人次:【4177】

软硬件相辅设计(Hardware-Software Codesign)这个名词最早出现于1980年代的计算器辅助设计研究领域之中,而直到了1990年代中期才开始出现了一些相关研究的重要成果。当时这门学问兴起的背景在于科学家们希望可以发展出一套流程,让一个产品能自最初的设计开发时期开始,即可透过建立系统的模型来自动生成出最后的产品。而在整个过程之中,可以大致区分为建立系统模型、系统软硬件功能区块自动分割、软硬件自动合成、软硬件共同仿真以及验证、以及最后系统雏型(prototype)之建立这几个步骤。后来几个相当著名的软硬件相辅设计系统像是COSYMA、VULCAN、LYCOS等都是于该段时间所被发表。但由于相关的研究长期被局限在特定的应用领域中(如:嵌入式系统控制器),故并未受到太大的重视。直到最近系统单芯片的掘起,使得系统的设计开发工作越来越复杂。至此,人们才又开始对有别传统设计流程的软硬件相辅设计感到兴趣。



在这篇文章之中,笔者首先会举实例就软硬件相辅设计的概念加以说明,其次会对一些早期软硬件相辅设计工具内含的想法做简单的介绍,紧接着谈到这些想法对后来软硬件相辅设计发展造成的影响以及相衍而生的功能──架构相辅设计(Function-Architecture Codesign)流程,最后会对现今SoC设计潮流之下为何这些设计方法又再度引起重视加以分析,并点出其未来所将面临之挑战。
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