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产业快讯
CTIMES / 文章列表

 
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采用802.11技术之混合式同轴/无线多媒体家庭网络 (2003.08.05)
  随着家庭网络的传输容量需求增加,业者提供的服务可能会受到无线通信涵盖范围的限制,使用家庭同轴网络做为无线家庭网络的骨干线路,再以802.11a/b/g做为同轴线路的传输协议,能协助业者解决涵盖范围的问题,把高带宽服务带到家中每个角落,特别是视讯分送...
探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
  IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃,但发展历史超过三十年,原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者,近年来的表现早已超越国际水准,制程技术持续向高阶迈进,挑战美、日先进国家;本文将介绍IC封测技术发展历程,并指出台湾业者之活力所在...
晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
  为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势,强调封装后体积与原晶片尺寸相同,同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装,成为不可或缺的重要角色,更被业界视为下一世代的封装主流...
简易万用讯号产生器制作 (2003.08.05)
  MCU微控制器的优点主要在于可程式化的特色,因此特别适合应用在多样化产品的设计,尤其OTP、Flash type MCU的问世更符合产品生命周期缩短的趋势,本文以μC来模拟从前习以为常的讯号产生器,以了解μC的应用面其实还是可以跨到传统的线性世界...
提供高效率电源应用解决方案 (2003.08.05)
  成立于1984年的APT(Advanced Power Technology),专注于各种高性能功率半导体的设计、制造以及销售业务。在电源相关产品已经越来越受重视的现在,该公司致力提供让电源更有效率应用与低成本的功率半导体产品,并积极开拓相关应用市场...
以简驭繁 类比技术数位化 (2003.08.05)
  Tripath的音效功率放大器不同于利用类比技术的A类与B类放大器,也不像D类放大器因其MOS场效应管互补输出级固有的死时间效应(开通前关断),在较大功率输出时,会造成难以接受的信号畸变...
PCI Express测试技术--主机板厂商抢攻市场关键武器 (2003.08.05)
  根据台​​湾安捷伦科技(Agilent)电子仪器事业群市场经理巫介庭表示,从目前看来,Intel长期以来和PC产业的渊源及影响力,要获得支持,只是时间早晚的问题而已;但在伺服器和通讯产业方面,则尚待后续的努力,值得观察...
建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05)
  将台湾发展为世界级的SoC(System on a Chip;系统单晶片)中心,已经成为我国政府与IC产业界共同的目标,为达成此一愿景,目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」...
硅谷模拟人才 返国深耕LCD控制芯片市场 (2003.08.05)
  在美国硅谷从事IC设计工作超过二十年的宏芯科技总裁兼执行长王宇光表示,该公司在成立之初即以台湾市场为主要诉求,并设定了在台湾上市,及做到该领域最顶尖地位的宏大目标...
为广播世界提供更多元化的数字解决方案 (2003.08.05)
  广播节目不但提供了大众基本的娱乐功能,广播可传递实时交通路况、天气或新闻等信息的功能,也使人们视其为日常生活中重要的信息来源之一。但目前采用传统模拟技术的调幅(AM)、调频(FM)广播...
在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨 (2003.08.05)
  为迎合现今电子产品多功能与小体积的趋势,以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装(System in Package;SiP)正方兴未艾,但在此一构装模式中,无论是裸晶片测试或是整合模组测试,在技术上都有其难以突破的瓶颈;本文将指出这些测试瓶颈之所在,并提出封装解决方案...
掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
  随着终端产品快速发展,和IC制程持续微缩(Shrinks),传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求,而必须逐步迈向高阶技术;本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况,并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在...
可携带行动装置的下一代 (2003.08.05)
  行动装置繁多,可以大致归类成三个大项:通讯、储存和实时性的数据处理。分别满足人们随时通讯,和信息带着走及分析的需要。由这些项目的代表性产品来看,通讯是手机、或无线网络;储存是随身碟、数字相机等;实时性的数据处理就是Plam、Notebook,甚至掌上型电玩都算是其中一类...
绘图晶片的指令集 (2003.07.05)
  这两种Shader提供了绘图系统或游戏厂商一个标准,按这样的标准就可以设计出一个绘图系统的「机器语言」,在不同的绘图卡上执行,而不需要考虑相容的问题,也能更贴近硬体层面,彻底的利用GPU的每一分效能...
不可忽视的印度科技精英 (2003.07.05)
  中国同样与印度努力寻求突破,渴望在晶片市场获得优秀的商机;基于这样的想法,印度和中国开始互相交流,以加强他们制造和设计之间的合作。...
宽带世界引领电子商务走向集中化 (2003.07.05)
  电子商务市场发展集中化势在必行,主要是因为通路价值与品牌效应已逐渐明显。...
ASIC光环不再,设计业者该怎么办? (2003.07.05)
  随着SoC设计方法逐渐成为主流,未来的ASIC势必与SoC合为一体,走向完整系统化的设计。...
系统观是系统设计成功之钥 (2003.07.05)
  各种系统级单芯片(SoC)持续上市,对国内电子制造业或系统商而言,可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争,可以降低系统商的采购成本;此外,过去常使用的离散组件,例如:电阻、电容、电感,大都被整合到SoC里面去了,所以,机板的硬件设计变得很容易,但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值...
科技飨宴 (2003.07.05)
  对于多元化的「媒体」我们也必须活泼的看待它,不必要囫囵吞枣的照单全收。就好像我们对于语言文字都不能细心咀嚼的时候,就要拿「多媒体」来狼吞虎咽一样,相信这也不能达到原来应用的目的,况且还要承担消化不良与营养过剩的风险哩...
小小软体大不同 (2003.07.05)
  一个仅仅169K,名为“Waste”的软体在五月底时亮相。你可能会怀疑,这样一个小程式能够做什么呢?可千万别小看它,不论玩家或专家,很多人都对它兴趣浓厚,甚至看好它具有巅覆网路发展模式的可观潜力...
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