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新一代高速汇流排标准竞赛–PCI Express技术发展趋势 (2003.09.25) |
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从ISA Bus开始到现在的PCI Express，汇流排已经历了20年的时间，而相容性和传输的速度也不可同日而语，藉由本文的介绍，读者将会了解汇流排的过去的历史与未来的发展，并进一步认识PCI Express的技术标准... |
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知识的一合相 (2003.09.25) |
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通常我们从血脉的推演可以了解，人类社会是非常密切而相互依存的关系，但这只是透过理性的探讨而知道；具体的感受则是在交通发达与通讯网络完整开放之后，人们因为频繁、无限制的互动，以及十倍速以上的因果发展关系，才深刻体会这种「地球村」般的感觉... |
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灵感与创意的来源 (2003.09.14) |
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为了达成目标，解决问题所得到的想法，就是创意。... |
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汽车功率驱动系统的低阶整合辅助设计 (2003.09.05) |
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汽车用的MOSFET装置有两种，一种为功能较简单的无保护功能PowerMOS，另一种则为具备自动关闭功能的全面保护装置；但因后者成本较高，目前已有介于两者之间的新装置问世... |
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发挥Δ-Σ转换器效能之要领 (2003.09.05) |
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随着近年来技术的进步与发展，Δ-Σ转换器有能力提供24位元转换结果，但仍有多项操作参数的正确选择，才能得到最佳效能。随着抽样方式（decimation）、调变时脉和可程式增益放大器的调整改变，即使资料速率保持相同，最后效能还是会有差异；其它必须考虑的部份还包括输入源阻抗、滤波器响应、 anti-aliasing以及长期漂移... |
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「智慧型手机之多媒体系统」市场与设计研讨会实录 (2003.09.05) |
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手机的功能演进可说是随着科技发展而日新月异，也使其成为电子产品中继PC之后最受注目的焦点；而目前手机的发展正进入一波改朝换代的新阶段，具备彩色萤幕、可结合数位相机、PDA 等功能的新一代智慧型手机，提供了使用者丰富多姿的多媒体娱乐与应用，不但成为消费市场的新宠儿，也为相关零组件业者开启了庞大商机... |
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代理Oki全产品线 品佳全力冲刺 (2003.09.05) |
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成立于19世纪的Oki，是一家超过100年历史的公司，品佳自去年取得该公司半导体产品的全产品线代理权之后，针对目前亚太地区成长相当迅速的行动通讯产业，推广该公司相关的产品... |
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高速数字通讯系统中的抖动分析 (2003.09.05) |
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抖动可视为一种变动行为，这并与事件发生的时间相关，亦即在特定的时间预测所发生的事件。是数字通讯系统中眼图的一个重要的参数，本文将介绍抖动相关的定义及基本的量测概念... |
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研发人才的「跳槽」现象 (2003.09.05) |
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不懂得适时跳槽的人才是笨蛋；但是跳槽次数如果过多，就难免会被贴上「工作不稳定」的坏标签了。... |
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专业LTCC通讯射频模组技术先驱 (2003.09.05) |
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国内厂商近年来积极耕耘无线通讯领域，不管是在行动通讯或无线区域网路领域都有不错的成绩，但是在关键技术如标准的制定，晶片（Chipset）及射频（RF）模组的设计上国际大厂仍有落差... |
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Marvell致力在亚太区市场推广WLAN解决方案 (2003.09.05) |
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目前Marvell在大中华地区的全产品线独家代理权由国内电子零组件通路业者文晔科技取得；文晔副总经理许文红表示，Marvell为文晔在网路通讯产品线中十分重视的原厂之一，该公司向来在Gaigabit、10 Gigabit Ethernet等有线宽频技术上为市场领导厂商，亦在近年来亦投入WLAN相关技术之研发，并陆续发表802.11b/g晶片组产品... |
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锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05) |
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随着2003年景气缓步回升与行动电话、数位相机等设备的出货增加，快闪记忆体又成为瞩目焦点。根据市调机构Dataquest的预测数据，2003年快闪记忆体市场可望有14％的成长，2004年成长率更可攀升至32％，达到120亿美元以上的规模；为抢攻此一潜力无穷的市场商机，国内记忆体大厂华邦电子亦致力于相关技术与产品的研发... |
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浅谈行动电话射频接收器技术 (2003.09.05) |
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射频系统在无线通讯产品中，攸关着整个产品是否能稳定正常的运作，讯号的完整性就是最重要的考量，不论是从设计架构或是制程材料的方式，使杂讯度降到最低，是所有射频研发工程师追求的方向... |
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3C技术整合 强调开放与跨平台思维 (2003.09.05) |
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吴钦智认为，数字化消费性技术与产品更为开放，同时也是跨平台的，3C的整合，基本上是分开的，但是在技术的面向上是整合的。... |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05) |
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本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接... |
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当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家？ (2003.09.05) |
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PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势，近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势，反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象；本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系... |
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IC设计工具技术趋势与探索 (2003.09.05) |
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随着IC产业朝向0.13微米以下线宽与千万闸级以上的SoC趋势发展，EDA工具的配合对于IC设计业者来说重要性日益显著；SoC的高复杂性设计必须仰赖EDA供应商提供全新的设计解决方案，以实现类比前后端、混合信号和数位电路的完全整合... |
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「韩流」压境下的省思 (2003.09.05) |
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欧盟与美国因英飞凌（Infineon）与美光（Micron）控告韩国DRAM业者海力士（Hynix）接受韩国政府不当补助造成之市场不公平现象，而相继决定针对该公司DRAM产品课征34.8％与44.71％之高额惩罚性关税... |
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谁需要SOC？ (2003.09.05) |
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“弹性”决定市场，SOC难敌分散元件，以了解μC的应用面其实还是可以跨到传统的线性世界。... |
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