一颗IC需要经过完整的设计、晶圆制造以及封装与测试等生产程序，才能成为上市产品，而随着全球IC产业技术的不断升级与逐渐走向专业分工的趋势，IC生产的各个步骤早已不再是IDM（Integrated Devicd Manufacturer；整合元件制造厂）可以完全一手包办的，已逐渐转变为由专业的无晶圆厂IC设计公司、晶圆代工厂以及封装测试业者，各自在所专长之不同技术领域中，紧密地连结成一条IC产业链，为IC生产的每一个环节贡献力量。

IC封装测试产业之重要性与日俱增

由这条产业链的各部门来看，IC制程前段之设计与制造业因具备高毛利、高附加价值的特性，且属于IC产品的核心技术，向来在全球市场中较为活跃、亦受到较多的关注，反观IC后段之封装与测试产业，由于在过去属于技术层次较低的劳力密集产业，且两者合计之产值占整体半导体市场比重不到20％，活动情况相对显得低调了许多。然而，随着电子产品日益朝向可携式、行动化的趋势发展，对于内部零组件之轻薄短小与效能表现的要求越来越高，为达到以上的要求，IC封装测试制程技术的配合成为IC生产过程中的重要关键，先进的封装可进一步缩小IC元件之体积，高效率的测试亦是确保产品效能的重要步骤；也因为如此，IC封装测试产业之地位重要性与日俱增，封装测试技术的发展亦成为IC产业升级成长的主要动力之一。
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