我国矽导计画中的「晶片系统国家型科技计画」，其目标是在未来三到五年间为台湾建立丰富的矽智财（Silicon Intellectual Property；SIP）、整合电子设计自动化（Electronic Design Automation ；EDA）软体、提供优良的设计环境，供全球系统设计厂商使用。使台湾能在制造利基上继续做强有力的发挥，同时再开创出新的设计优势，达到垂直整合的效果，从而在世界半导体、资讯与电子业扮演举足轻重的角色。国家晶片系统设计中心（Chip Implementation Center；CIC）李镇宜主任指出：「晶片系统国家型科技计画是把台湾推向世界级晶片设计的计画，矽产业的成功关键在于先进的晶片系统设计能力，提升晶片系统设计必须仰赖电子设计自动化技术方能完成。」可见得电子设计自动化对于积体电路产业的重要性。

电子设计自动化

电子设计自动化是指利用电脑辅助软体将复杂的晶片设计过程自动化，以协助工程师设计电子产品，并且缩短产品的开发时间，以及提高市场竞争力。早期电子设计自动化的目的只是要利用电脑辅助软体自动产生光罩（Mask），以取代费时的手工布局（Layout）并避免错误。然而，随着半导体制程技术不断演进，电路复杂度的上升速率远大于晶片设计工程师设计生产力（Design Productivity）的上升速率，如(图一)。因此对于拥有上百万个逻辑闸的设计，晶片设计工程师专注于电路元件连结之描述，而将其余大部分的工作交由电脑自动合成（Synthesis）、摆置（Placement）与绕线（Routing） 、验证（Verification）以及测试（Testing）。
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