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Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合，包括业界首款 PCIe 6 交换器，旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本 |
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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求，汽车原始设备制造商（OEM）正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输 |
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Microchip新型Gigabit乙太网交换器LAN9662适用於工业自动化 (2023.08.23)
工业自动化和数位化转型正推动可扩展、标准化网路解决方案市场快速增长，以满足商业营运技术（OT）部署的需求。Microchip Technology今（23）日宣布推出LAN9662 Gigabit乙太网交换器 |
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Palo Alto Networks：业界转向云原生应用程式防护平台 统整各式安全功能 (2023.08.11)
云端原生应用程式生命周期中的配置错误和漏洞，持续遭到攻击者开采利用，让攻击面不断增加。为此，业界转向云端原生应用程式防护平台 (Cloud Native Application Protection Platform, CNAPP) 以统整各式安全功能，从程式码到云端提供应用程式全方位的防护 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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利用混合资料洞察赢过竞争对手 (2023.06.25)
对资料分析的依赖渗透到数位企业的方方面面。运用HPE Ezmeral Data Fabric软体专注於洞察力，得以推动企业在竞争中脱颖而出。 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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十大云端应用开发趋势与预测 (2023.02.02)
本文预测2023至2025年的十大云端应用开发趋势，将成为企业扩展云端应用服务的推动力。 |
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全景软体携手英飞凌软硬体整合 强化物联网设备资安防护 (2022.12.05)
随着5G布建与各种自动化与智慧化的需求，物联网应用在各种场域的建置正飞速成长。然而，越来越多网路节点的建置，也意谓着更多潜在的安全隐??。
为此，全景软体与英飞凌科技股份有限公司合作 |
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VicOne创Secured RDS远端诊断软体安全 提供MIH电动车即时资安防护 (2022.11.08)
全球电动车市场高速发展，开启软体定义车辆（Software Defined Vehicle, SDV）的全新时代，但在各项创新加速开发的同时，也让电动车成为骇客觊觎的新目标，车用资讯安全将成为电动车市场营运战略布局的重要关键 |
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SAS Viya 分析平台於Microsoft Azure Marketplace 上市 (2022.10.13)
根据IDC预测，部署在公有云上的分析软体与服务正在成长，到 2024 年规模将与部署於地端的软体与服务相近。SAS日前宣布SAS Viya分析平台已於Microsoft Azure Marketplace上市，不仅能支援多种语系 |
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AAEON’s BOXER-8641AI Powered by the New NVIDIA Jetson AGX Orin SoM (2022.09.23)
AAEON Joins Microsoft’s Azure Certified Device Program
TAIPEI, Taiwan - AAEON announced that it has joined the Azure Certified Device program, ensuring customers get IoT solutions up and running quickly with hardware and software that has been pre-tested and verified to work with Azure IoT |
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HPE推出搭载云端原生晶片伺服器 为运算产品组合增添生力军 (2022.08.01)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布推出搭载Ampere处理器的云端原生运算解决方案。新HPE解决方案能为开发云端原生应用的服务供应商与企业提供灵活、可扩充且可靠的运算基础，协助他们推动创新 |
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联齐科技携手ENERES 叁与日本最大分散式能源管理实证案 (2022.07.05)
当全球净零碳排路径逐渐清晰，日本也预计将於2050达到碳中和目标，并拟定在2030年达到再生能源占比36%~38%，却难免遭遇未来电力供应可控性下降、气候的不稳定性等变数，导致电力公司采购电力成本难以管控 |
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面对「不确定性」的最佳解：现代化应用 (2022.01.11)
现在的企业如何在变革的常态中具备应对变化的韧性?「现代化应用」的敏捷性、通用性及扩展性等优势，正逐渐成为企业立足长期发展的标配。 |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长，由于COVID-19疫情延烧，带动许多产业的数据传输量急剧增加，此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展，为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半导体测试更彰显重要程度 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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NVIDIA与 Omniverse Avatar现身CES 展示智慧车辆计画 (2022.01.05)
NVIDIA DRIVE Hyperion 与 Omniverse Avatar 现身于CES 2022 大会，展示了突破性的创新技术。
自动驾驶时代的到来，一级供应商、电动车制造商、汽车制造商、卡车运输公司、自驾计程车公司等业者宣布，采用 DRIVE Hyperion 架构与 NVIDIA DRIVE 打造智慧车辆的计画 |
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2022.1月(第77期)工业电脑深化应用：打造云边及资安基础 (2022.01.05)
由于在进入AIoT时代之后，工业电脑（IPC）应用越来越普及，
为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能，
势必导入高阶嵌入式解决方案，
使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术，即时在远端监控生产 |
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海德汉展示半导体检测平台 兼顾精准控制与稳定产能 (2022.01.03)
回顾这两年来半导体可说是在全球COVID-19变种疫情下，少数还能维持一支独秀的产业。就连台湾工具机产业也在2020年大动作宣示与国际半导体产业协会（SEMI）、光电科技工业协进会（PIDA）、台湾电子设备协会（TEEIA）等公协会结盟，建立产业共通标准 |
