 |
英飞凌携手Apex.AI开发平台 协助客户大幅加快软体发展速度 (2023.04.18)
英飞凌与Apex.AI近日联合宣布，双方将共同开发一款能够协助汽车产业客户大幅加快软体发展速度的平台。Apex.AI是一家针对移动出行和自动驾驶应用开发安全认证软体的公司 |
|
NXP：两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术，得益於神经网路技术的进步，机器学习（Machine Learning；ML）不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论，用於实现影像处理和其他复杂的功能 |
|
E Ink、Wacom与元力电纸共同发表新一代电子纸解决方案 (2021.02.25)
电子纸厂商元太科技(E Ink)宣布，与绘图板、互动式绘图显示幕和数位介面解决方案商Wacom、元力电纸平台(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代电子纸笔记本解决方案。这项解决方案采用Wacom电磁感应(EMR)技术，提供更高的准确性、4096阶感压等级，并支援更快速的笔写速度 |
 |
化繁为简的微处理器（MPU）──系统级封装（SiP）及系统模组（SOM） (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径，也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器（MPU）平台产品的设计工程师，更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市，进而增加公司营收 |
|
恩智浦扩大与微软合作 产品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布扩大与微软的合作关系，将产业领先的全面即时操作系统（Real-time Operating System；RTOS）Microsoft Azure RTOS运用於EdgeVerse产品，组合成更广泛的处理解决方案 |
|
Microchip MPLAB® Harmony──GUI图形开发工具 (2020.02.20)
Microchip 发表最新的图形化软体开发套件MPLAB® Harmony 3.x，它适用于全系列32位微控制器及微处理器。 MPLAB Harmony 提供丰富软体套件解决方案并高度整合硬体除错工具，软体架构主要区分为硬体驱动层（PLIB）、驱动程式层（Driver）、系统服务软体与应用程式连接层（Middleware）及应用程式层（APP） |
|
囗罩贩售实名制上路 区块链SaaS公司FiO助缩短时间成本 (2020.02.14)
2019新型冠状病毒（2019-nCoV/Novel Coronavirus Pneumonia，下称武汉肺炎）疫情持续延烧，全民疯抢囗罩，2月6日囗罩实名制上路後，重新包装散装物资的人力短缺成为新的问题。区块链SaaS公司FiO运用自有技术 |
|
被动进入和被动启动（PEPS）简介 (2019.11.20)
PEPS是什么？一开始笔者就为了它的中文翻译伤脑筋！它的英文全名是Passive Entry Passive Start。 Google了一下，看到有人把它翻译成「汽车无钥匙进入和启动系统」，还算是贴切实际的应用情境，虽然英文原文里并没有写到「汽车」，也没写到「无钥匙」 |
|
Microchip推出MPLAB Harmony 3.0为PIC和SAM微控制器提供统一的软体开发平台 (2019.03.20)
从基础驱动程式配置到实时操作系统（RTOS）的设计，32位元微控制器（MCU）的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助程式开发工程师简化和调整设计，Microchip Technology宣布推出最新版本的统一软体框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0（v3），首次为SAM系列ARM based MCU提供支援 |
|
瑞萨电子与MM Solutions共同推出整合式开放影像信号处理器解决方案 (2018.10.01)
瑞萨电子宣布推出整合型开放式影像信号处理器（ISP）解决方案，以进一步简化与加速基於瑞萨高性能R-Car V3M和R-Car V3H系统级晶片（SoC）的汽车智慧型摄影机应用的开发。藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP |
|
Red Hat OpenShift获得亚太区软体供应商青睐 显示其市场普及率 (2018.07.26)
红帽公司展示其Red Hat OpenShift Container Platform在亚太地区，获得越来越多业界独立软体供应商(ISV)的青睐。
中国博云(BoCloud)、中国荣之联(UEC Group Ltd.)、中国宇信科技(Yusys Technologies Co.)、香港EAB Systems、日本Monoplus以及新加坡Biqmind等业界领导ISV，目前都以Red Hat OpenShift解决方案为基础，协助其金融服务、IT和石油瓦斯等客户加快创新脚步 |
|
Microchip AVR® XMEGA®核心独立周边 (CIPs) 的设计实例 (2018.06.25)
近几年随着8位元PIC® MCU的市场销售成长渐趋饱和，为了让产品更具有竞争优势与满足使用者的广泛设计需求，Microchip近期陆续推出一系列采用核心独立周边装置(CIP)的8位元AVR® XMEGA® E系列微控制器 |
|
漫谈多功能嵌入式电子产品－从Android到Raspberry Pi 3 (2017.07.11)
Android系统是植基於Linux之上，赋予X视窗的功能。自从Google购并Android後，Android平板、手机、手表、电子书、无人机、机器人…..等各式各样的电子产品纷纷上市，并不断衍生和推陈换新 |
|
多功能嵌入式系统新未来：从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过，Android的功能虽然强大，但它需要较大的储存空间之缺点，确实让一般开发商却步。 |
|
物联网样貌加速成形 (2017.01.09)
五年以前，IoT（物联网）这个名词对于一般大众而言，几乎等于智慧型手机与平板电脑的代名词，但是随着Smart Factory（智慧工厂）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等应用蓬勃发展，物联网的真实样貌也开始逐渐成形 |
|
物联网样貌加速成形 (2016.11.29)
随着Smart Factory（智慧工厂）、Smart City（智慧城市）、Smart Home（智慧家庭）等应用蓬勃发展，物联网的真实样貌也开始逐渐成形。 |
|
加速产品上市时程 开发板地位日益重要 (2016.09.13)
市调机构Gartner认为，未来物联网市场将呈现破碎化，也将不会有一项主流产品，对于半导体厂商而言，如何得知市场需求就显得相当重要，而开发板正好可扮演此一角色，半导体厂可藉由开发板的使用者反馈，得知如何去修正目前产品的设计蓝图 |
 |
意法半导体推出新开发生态系统 (2016.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日推出开发生态系统，其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器（MCU），并宣布该系列产品将新增五个产品线，提供更多封装类型和存储容量的选择 |
|
红帽JBoss EAP 7为混合云应用环境提供更稳定的基础 (2016.07.05)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司发布与Java EE 7相容的企业级应用程式平台7（Enterprise Application Platform 7, EAP 7）开放原始码应用伺服器，并导入JBoss Core Services Collection，为客户提供通用的基础应用元件 |
|
Red Hat收购API管理解决方案厂商3scale (2016.06.28)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司（Red Hat）宣布已与应用程式介面（Application Programming Interface, API）管理技术厂商3scale签订并购合约。 3scale产品将整并至红帽既有产品线，包括JBoss Middleware、OpenShift与行动应用平台，以便透过简易的云端整合与微型服务架构扩大API经济 |
