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VESA：DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率（UHBR）讯号线 (2024.10.18)
美国视讯电子标准协会（VESA）所发表DisplayPort 2.1a，是DisplayPort的最新更新版本，以通过VESA认证的DP54超高位元率（UHBR）讯号线规格，取代DP40 UHBR讯号线规格，让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率，提供的传输量 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
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安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL，采用多达8个Gracemont 核心架构，显着提升中央处理器与图形处理器性能，并提供可从2核到8核的扩充弹性，满足各种工业需求 |
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科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起，智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理，有效提升防救灾能力，并能大幅降低意外发生率及灾损 |
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低功耗IB838单板电脑主机板 (2023.09.12)
全球知名嵌入式电脑解决方案专业制造厂广积科技推出搭载IntelR Core? i3 N系列(Alder Lake-D)处理器的IB838低功耗3.5寸单板电脑主机板。结合强大的运算效能与先进的功能，IB838能充分满足各行业的多样化需求，包括工业自动控制、智慧零售、交通和车载等应用 |
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安勤全新Mini-ITX宽温应用主机板可稳定运作於极端环境 (2023.08.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出全新Mini-ITX主机板EMX-RPLP，全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台，包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列处理器，可依不同的应用情境，搭配U/P/H系列12~45W功率需求，或选择具宽温应用的处理器，能够确保在温度变化剧烈的严苛环境中稳定运作 |
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安勤推出EPM-1502 eDP to VGA转接板 可轻松转换弹性应用 (2023.06.16)
安勤科技推出EPM-1502，为一款提供eDP设备与VGA显示器之间快速连接的转接板，能随??即用，简化安装流程，让用户有极隹的使用体验。
EPM-1502无需安装驱动程式，免去硬体设定的繁杂步骤 |
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安勤推出EMX-R680P Mini-ITX弹性扩充主机板 助攻AI新应用 (2023.06.02)
在AI技术火热发展下，将终端装置数据传输至云端资料中心的速度与顺畅成了应用的关键因素。
安勤推出了全新搭载Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器，支援LGA 1700CPU高达125W的Mini-ITX主机板EMX-R680P，专为设备整合及数据高速传输设计，拥有多元的CPU选择，同时具备灵活弹性的扩充介面，为AI数据及工业制造产业应用的强大助力 |
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安勤发表嵌入式单板EMX-EHLP 瞄准Intel UHD显卡应用市场 (2023.04.27)
安勤推出一款搭载Intel Celeron/Atom SoC BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）的嵌入式单板EMX-EHLP。EMX-EHLP效能显着优异，且瞄准Intel UHD显卡入门级应用市场。
EMX-EHLP具备高效能、丰富的I/O，以及安全的特性，是博弈、零售、数位看板、ATM、监控，以及停车管理系统等的理想解决方案 |
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华擎科技发表Intel B760系列主机板新品 (2023.01.04)
华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验 |
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凌华推出最新COM.0 R3.1电脑模组 布建下一代AIoT应用 (2022.10.05)
凌华科技同时也是PICMG委员会成员，今日展示推出两款符合修订版COM.0 R3.1标准的最新电脑模组，分别是采用Type 6标准之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7标准之Express-ID7 Type 7 Basic size |
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安勤推出3.5寸嵌入式单板电脑ECM-EHL 具备丰富I/O介面 (2022.04.08)
安勤科技，为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。
安勤推出嵌入式主机板ECM-EHL，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）， CPU底部安装，是Intel Apollo Lake平台的继任者，采用10nm制程，瞄准入门级应用市场 |
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艾讯高阶Mini-ITX主机板MANO526支援三显功能 (2022.02.08)
艾讯公司 (Axiomtek)推出高阶高扩充mini-ITX主机板MANO526，整合先进零组件与技术搭载第9代/第8代Intel Core、Intel Pentium Gold或Intel Celeron中央处理器，内建Intel Q370高速晶片组。拥有强大运算能力、4K高画质与弹性扩充能力，配备丰富多元的I/O介面，适用於智慧零售、自助服务平台、医学影像及工业物联网等智慧城市应用 |
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凌华推出新款COM-HPC Client Type与COM Express Type 6模组化电脑 (2022.01.05)
凌华科技推出全球首款搭载英特尔第12代Core处理器之模组化电脑(COMs)，包括两种尺寸规格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌华科技模组电脑结合第12代英特尔Core处理器（代号：Alder Lake-H）形成独特设计，用于单执行绪可提升效能，用于多执行绪可提升效率 |
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VESA发表嵌入式DisplayPort 1.5版本 省电又提升动态品质 (2021.11.01)
美国视讯电子标准协会（VESA）今日发布1.5版本的嵌入式DisplayPort（eDP）标准，用以取代2015年发表的eDP 1.4b。 eDP 1.5保留先前规格的所有主要特色，同时新增更多的功能与效能，包括改良的面板自动刷新协定，搭配强化的VESA Adaptive-Sync协定，将能节省更多电力并提升动态影像品质 |
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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
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康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板，可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用，能直接应用并现成部署在中小型系列产品 |
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研扬GENE-APL7主板嵌入血液检测仪器 助新冠肺炎疫苗研发 (2020.04.07)
全球新冠肺炎确诊人数已经突破130万，美国也已经超过36万人确诊，疫情传播快速且确诊数持续快速上升，让人们闻「冠」色变。在疫情炙烧的同时，全球除了每天盯着疫情的发展外，另一方面全世界各大生技公司、药厂、实验室等疫苗研发团队，也正在加紧脚步进行有效疫苗研发工作 |
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皇晶推出TravelBus 2000系列 升级支援CAN2.0/CAN FD (2020.03.23)
皇晶科技宣布，将轻巧方便携带的TravelBus 1000系列产品升级至TravelBus 2000系列产品。
升级版新品内建多种收发器，可直接测量实体层，支援 CAN/CAN FD, RS485/422, I2C, DP_AUX 等讯号 |
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艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521 (2019.10.04)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新推出首款搭载LGA1151??槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO521，内建Intel H310晶片组(选购Intel Q370)与整合式绘图引擎 |
