嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板，可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用，能直接应用并现成部署在中小型系列产品。

康隹特推出conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板，可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用，并直接应用并现成部署在中小型系列产品。

该载板是为了使3.5英寸单板模组化而设计，专为基於第五代英特尔Atom、Celeron和未来低功耗x86架构处理器的适用性进行优化。其针对SMARC2.1处理器模块的??槽提供了处理器的扩展性，使OEM解决方案具有高度的灵活性和长期性。由於层数较少，3.5英寸载板的PCB设计与完全定制的设计相比，复杂度较低，成本较低。

载板的另一个好处是能够快速实现定制，确保了高效率的定制设计：在每年约500片左右的小批量项目，可用相对简单并成本效益高的方式快速增加或减少特定的介面，以获取最隹上市时程。对於超高效的大批量项目，融合康隹科技的模块/载板组合是一个很有吸引力的选择。SMARC模块客户甚至可以免费获得载板原理图协助设计自己的载板。

德国康隹特的产品总监Martin Danzer解释：「计算机模块能引导整个嵌入式、工业和物联网(IoT)计算世界进入模组化。这款尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板只是我们设计路线的一个起点，助力嵌入式计算模组化。与我们在各个领域的载板设计合作夥伴一起，康隹特可以为任何标准的嵌入式规格尺寸提供巨大的优势，有可能颠覆市场上既有的嵌入式主板和单板，以及CompactPCI Serial、PXI或VME/VPX等模组化边缘服务器和後端系统的厂商。」

全新conga-SMC1/SMARC-x86载版在音频编解码和USB-C实现方面表现出色，专门针对英特尔Atom处理器进行了优化。此外，它也针对MIPI摄像头进行了进一步优化，现可直接连结MIPI摄像头，无需任何额外的硬体。得益於两个MIPI-CSI 2.0连接器，甚至可以开发出提供三维视觉的系统，因此也可用於自主车辆的态势感知。结合处理器人工智慧和神经网路的整合支援，这个商用现成的(COTS)平台提供了开发智能视觉系统所需的一切。搭配全面预编译二进制的软体支援使该平台更加完善。

详细规格

该款conga-SMC1/SMARC-x86 SMARC 2.1载板，采用3.5英寸的全新尺寸优化设计，可扩展到整个英特尔Apollo Lake处理器系列，从英特尔Atom (E3950、E3940和E3930)到Celeron (N3350)和Pentium (N4200)处理器。

conga-SMC1/SMARC-x86的尺寸仅为146 x 102mm，提供了2组Gbe网路、5x USB和USB集线器支援，以及可用於外接硬盘或SSD的SATA 3介面。在定制化扩展方面，该板卡提供了一个miniPCIe??槽及一个M.2 Type E 2230??槽，支援I2S、PCIe和USB，还有一个M.2 Type B2242/2280??槽，支援2x PCIe和1x USB。

此外，还提供了一个整合的MicroSim??槽，用於物联网连接，旁边还有4x UART、2x CAN、8x GPIO、I2C和SPI等特定的嵌入式介面。显示器可以通过HDMI、LVDS/eDP/DP和MIPI-DSI连接。该板子还提供两个MIPI-CSI输入，用於连接摄像头。可通过音频??孔实现I2S声音。

该板卡支援完整的Windows和RTS管理程式。对於开源社区，康隹特还提供了预编译二进制的软体，包括适当配置的启动加载器、适当编译的Linux、Yocto和Android映像，以及所有所需的驱动程式，康隹特客户可以在GitHub上找到这些驱动程式。