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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术,透过采用环保及本地的材料,实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计,为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求 (2024.10.07)
为协助台湾印刷电路板(PCB)产业掌握前瞻科技,近来工研院与中石化联手投入开发毫米波铜箔基板(CCL)材料,不仅利用低损耗环烯??树脂合成技术,提升基板材料电性稳定性,使讯号在5G高频高速传输下有更高稳定度及可靠度,更强化台湾高阶电路板原料的自主性
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。
工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」(Tap and Pay)被广泛采用,推动全球非接触式支付的兴起。此外,非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技(Infineon)推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势,可支援在卡片中嵌入LED
在工业元宇宙中实现绿色铝业 (2023.12.27)
从铝土矿开采,到电解铝冶炼,到铝合金材料、零件及产品生产,直至铝材料的回收与??圈利用,如何实现整个铝产业链的可持续发展?答案是在工业元宇宙中建立整个产业链的虚拟分身,通过资料驱动来实现绿色铝业
南亚13项产品通过碳足迹查证 建立塑化环保新标竿 (2023.12.08)
全球减碳浪潮兴起,南亚塑胶积极推动ISO 14067产品碳足迹标准,深入评估产品从原材料到制造阶段的温室气体排放量,进而了解相关产品的实际碳排情况和碳排热点,作为制定减碳计的依据
友达号召供应链齐力减塑 宣示朝塑胶中和迈进 (2023.08.14)
友达光电於8月11日举办第四届「2023 CSR共荣大会」,邀请60家、约130位供应商夥伴齐聚一堂,以「塑造未来 与友同行」为主题,号召供应商共同倡议、投入减塑行动。 友达董事长暨集团策略长彭?浪表示,「气候变迁与生物多样性流失,被视为未来十年关键的环境危机,诸多研究显示,塑胶污染正在加剧全球生态系统失衡
AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来,人工智慧(AI)热潮席卷全球,後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型,需要庞大算力,更推升了AI伺服器的终端市场需求,带动印刷电路板(PCB)等硬体成长
固定比率转换器在大功率供电系统的用武之地 (2023.07.20)
固定比率转换器通常是最大限度减少远程传输电流的最隹途径,以提高电源效率。因应不同市场有极大的电力需求,电源系统工程师应当把固定比率转换器作为实现高效能供电网路重要的高灵活途径
BMW氢燃料电池车辆采用Garrett新一代电动压缩机技术 (2023.06.16)
德国汽车制造商BMW集团在开发零排放氢燃料电池车辆上,率先试验Garrett Motion研究团队开发的电力燃料电池压缩机(FCC)技术。BMW 集团最近宣布,将会在小批量的 BMW iX5 Hydrogen 车型中试验其第二代氢燃料电池传动系统,并由 Garrett 新一代为氢燃料电动车而设的模组化氢燃料电池压缩机推动
TPCA发表台湾PCB低碳转型策略 揭示2050净零排放路径 (2023.03.31)
台湾电路板协会(TPCA)今(30)日假桃园市南方庄园同时举办第十一届第二次会员大会,与台湾PCB产业低碳转型策略发布会。包括桃园市长张善政、工业局??局长陈佩利、工研院协理胡竹生、中央大学??校长??振瀛、电电公会等产官学研代表皆亲临现场,与超过300位会员代表与产业先进,共同见证PCB产业永续里程碑
华擎科技发表Intel B760系列主机板新品 (2023.01.04)
华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验
雷射加工业内需带动成长 (2022.12.23)
目前在台湾推行净零碳??路径的主要机关经济部,也适逢在该产业所处的南部重镇,率先展出5大领域创新技术,其中与电动车、半导体等次世代产品相关的先进雷射加工技术、设备及雷射源更是关注焦点
元太携手澎湖县37所国小 打造电子书阅读器行动图书馆 (2022.10.26)
E Ink元太科技今(26)日宣布,携手澎湖县政府与电子纸生态圈夥伴为澎湖县全县37所国小,建立「e启读出未来」电子书阅读器行动图书馆。 「e启读出未来」专案以一年一县市为目标
2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长,由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布,报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元,营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜,较2020年128家成长18家,若依营业额来看,台商以32


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