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界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）已取得相关单位的核准，依计画进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座十二寸（300mm）晶圆厂稳步迈进 |
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中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年8月份营收报告，单月合并营收达3.02亿元，较前一个月成长1.5％，较前一年同期成长45.3％，改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元，较去年同期成长5.4 % |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑，两款产品将按计划於2025年开始量产 |
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赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用，该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨，将提供在地企业支持，透过尖端科技与技术交流推进在地研发 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30)
西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体，用於 3D 积体电路（3D-IC）热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力，以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
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调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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爱德万测试瞄准NAND Flash/NVM市场 推出记忆体测试产品生力军 (2023.12.19)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计，这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力 |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破，为公司未来的制程蓝图保留了创新发展，凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）电晶体的最新进展 |
