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Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出专为电子爆炸系统设计的新系列TANTAMOUNT表面贴装固体??模制片式电容器。Vishay Sprague TX3系列装置结合稳健的机械设计与低漏电流（DCL）和严格的测试规范，提供比商用??电容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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贸泽荣获Vishay颁发三项优质服务代理商大奖 (2022.07.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）很荣幸宣布，其获得全球最值得信赖的电子元件制造商之一的Vishay Intertechnology, Inc颁发史无前例的三项大奖。这三个奖项分别为2021年度美洲优质服务代理商、2021年度美洲优质服务半导体代理商和2021年度EMEA优质服务代理商 |
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Vishay为电动汽车提供新型底盘安装绕线电阻器 (2022.05.05)
因应持续增长的电动汽车(EV)市场需求，Vishay Intertechnology推出一系列符合AEC-Q200标准的底盘安装绕线电阻器。
Vishay Dale RHA系列电阻器直接安装在机箱上以利用散热器效应。这些元件具有高可靠性，采用完全焊接和模制的结构，全面保护环境，工作温度范围为-55 |
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贸泽电子即日起供货Vishay VEMI256A-SD2 EMI滤波器 (2022.02.10)
为空间受限的行动和有线通讯装置提供所需，半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Vishay Intertechnology的VEMI256A-SD2双通道EMI滤波器。VEMI256A-SD2设计成双通道滤波器阵列，有助於抑制电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)，提供两条保护路径，同时为介面线路滤波提供强大的系统级静电放电(ESD)保护 |
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屏下光感测器全面进入显示应用装置 (2021.06.30)
环境光感测器已广泛应用于室内外电子和照明装置，指标型的半导体厂商也持续在产品线推陈出新，不断提供更小体积、更低功耗、更弹性设计及整合更多功能的方案，让外界看见环境光感测器发展的无限可能 |
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Digi-Key获Vishay北美年度经销商及半导体年度经销商双奖 (2021.06.11)
电子元件经销商Digi-Key Electronics，荣获Vishay Intertechnology, Inc. 颁发的 2020年北美区型录产品年度经销商，以及北美区型录产品半导体类别年度经销商双重奖项肯定，该公司是全球最大的离散式半导体与被动电子元件制造商之一 |
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威世科技新型IHLP电感具有耐高温性能 (2017.05.26)
适合于极端环境下运作的工商业应用
威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型IHLP超薄、高电流电感，可在摄氏+155度高?下运作，外形尺寸为1616，厚度仅为2 mm，适合用于在极端环境下运作的商业与工业应用 |
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Mouser Electronics荣获17项业界大奖肯定 (2016.06.08)
全球半导体及电子元件授权代理商Mouser Electronics宣布该公司在2015年的杰出表现已获得制造商合作伙伴颁发超过17项优秀企业大奖。
Mouser得奖的原因包括：两位数业绩成长、推出新产品(NPI)的速度最快、库存广度、成功的行销活动、客户成长率、优异的销售成长率、全球业务扩展和对团队合作的承诺 |
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Mouser赞助Jay Penske的Dragon Racing车队参加电动方程式赛季 (2015.11.02)
Mouser Electronics与Jay Penske的Dragon Racing电动方程式赛车队合作，参加在中国起跑的FIA电动方程式（Formula E）全电动车系列赛第二季。
Mouser赞助的Dragon Racing赛车队网罗了一些相当具有实力的车手，像是2013年Le Mans 24小时耐力赛冠军车手Loic Duval，还有欧洲方程式大赛总冠军Jerome D'Ambrosio |
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Vishay推出全新表面黏着铝质电容 温度特性佳与低组抗特性 (2013.02.19)
Vishay Intertechnology公司近期宣布了新系列表面表面黏着铝质电容，它结合了高的工作温度范围达+ 150°C，和非常低的阻抗，且使用寿命长。为了提高加工的灵活性，日前，Vishay BCcomponents 160 CLA的特性满足严格的IPC / JEDEC的J-STD-020焊接回流条件 |
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Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET系列 (2008.11.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型20V n信道器件，扩展了其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。该器件采用PowerPAK SO-8封装，在20V额定电压时具有业界最低导通电阻及导通电阻与闸极极电荷乘积 |
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Vishay推出新型USB-OTG总线端口保护数组 (2008.11.17)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型超薄ESD保护数组，该器件具有低电容和漏电流，可保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号损坏。新器件在工作电压为5.5V时提供三线USB ESD保护，在工作电压为12V时提供单线VBUS保护 |
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Vishay推出新系列表面贴装铝电容器 (2008.11.07)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列表面贴装铝电容器，这些器件可实现+105°C的高温营运，具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。
新型ECL系列极化铝电解电容器可在高密度PCB上实现表面贴装，这些器件具有非故态、自修复的电解质 |
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Vishay扩展Gen III TrenchFET功率MOSFET系列 (2008.10.23)
Vishay Intertechnology, Inc.推出一款新型25V n信道器件，从而扩展了其Gen III TrenchFET功率MOSFET系列，对于采用PowerPAK SO-8封装类型且具有该额定电压的器件而言，该器件具有业界最低的导通电阻以及导通电阻与闸极极电荷之乘积 |
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Vishay推出升级5V红外线接收器系列 (2008.10.08)
Vishay Intertechnology目前宣布，采用新一代集成电路升级5V红外线接收器的性能，可将器件敏感度提高15%，并增强脉冲宽度精度。
与光电二极管和光学封装本身一起，集成电路是决定红外线（IR）接收器性能的主要因素之一 |
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Vishay扩展298D MicroTan产品系列 (2008.08.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，在模塑0402封装尺寸中提供业界最佳的额定电容电压值。
Vishay的298D MicroTan电容器充分利用已获专利的MAP（多数组封装）装配技术以扩展产品系列，现已可在面积为1.0mm×0.5mm、最大浓度为0.60mm的超薄小型0402 K封装中提供4.7μF-4V至10μF-4V的电容电压 |
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Vishay推出Bulk Metal Z箔卷型表面贴装电阻 (2008.08.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VSMP0603超高精度Bulk MetalZ箔(BMZF)卷型表面贴装电阻。该器件采用0603芯片尺寸的产品，当温度范围在−55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对TCR、±0.01%的容差以及1纳秒的快速响应时间（几乎不可测量），且无振铃 |
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Vishay推出无线通信的新型小型编/译码器 (2008.08.11)
Vishay Intertechnology, Inc推出用于串行红外(IrDA)无线通信的新型小型编码器/译码器TOIM5232，进一步扩大其光电产品组合。
此新型器件可为串行红外(SIR)IrDA收发器提供适当的RS-232数据信号脉波波形，并支持1.2kbit/s至115.2kbit/s的数据速率 |
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Vishay扩展了140CRH系列SMD铝电容器功能 (2008.08.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展了其140CRH系列表面贴装铝电容器的功能，从而可提供极高的电容值及纹波电流。
140CRH为具有非故态自恢复电解质的极化铝电解电容器，其非常适用于环境温度高达125°C的汽车及工业系统中的滤波、平滑、缓冲及电压退耦应用 |
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Vishay推出高性能45V肖特基二极管 (2008.07.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出最大结温高达+175°C的业界首款新型第五代（Gen. 5.0）高性能45V肖特基二极管。30CTT045与60CPT045器件基于亚微米沟槽技术，可提供超低的正向压降以及低反向漏电流，从而可使设计人员提升汽车及其他高温应用中的功率密度 |
