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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组（CLB）周边，实现硬体中复杂的离散逻辑功能，进而精简物料清单（BOM）并开发客制专用逻辑。 |
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西门子以Catapult AI NN简化先进晶片级系统设计中的AI加速器开发 (2024.06.18)
西门子数位工业软体近日推出 Catapult AI NN 软体，可帮助神经网路加速器在ASIC和SoC上进行高阶合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解决方案，可对 AI 架构进行神经网路描述，再将其转换为 C++ 程式码，并合成为 Verilog 或 VHDL 语言的 RTL 加速器，以在矽晶中实作 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案，旨在帮助积体电路（IC）设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计（DFT）工作。
随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长，工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题 |
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Transphorm发布首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的模拟模型 (2023.06.19)
全球高可靠性、高性能氮化??（GaN）电源转换产品供应商Transphorm推出新款1200伏功率管模拟模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今业界可见推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体 |
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以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发，在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统（MEMS），本文展示马达和感测器的范例。 |
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互连汇流排的产品生命周期（上） (2022.03.01)
本文探讨这些流程演变，以及从SystemC效能分析探索互连汇流排架构的生命周期，藉以透过通用型PSS流量产生器进行确认与验证。 |
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莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18)
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化 |
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使用各类感测器开发视觉系统：在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2（CSI-2）规范中定义的虚拟通道，它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流，仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器 |
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Andes Custom Extension让高效RISC-V处理器进一步加强功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布刚发表的AndeStar V5 CPU处理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具备Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心将研发嵌入式处理器IP逾十年的丰富经验结合RISC-V技术，推出AndeStar V5架构，现在进一步加上ACE，让嵌入式系统工程师更容易在晶心V5处理器中添加客制化指令 |
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晶心科技推出28奈米制程1.2 GHz RISC-V处理器 (2018.11.01)
32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技，宣布推出两款AndeStar V5高效处理器核心最新系列产品：一、AndesCore A25/AX25，适合以Linux为基础的应用，例如无人机、智慧无线通讯、网通、影像处理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、储存设备、资料中心以及机器/深度学习等等；二、AndesCore N25F/NX25F |
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利用模型化基础设计将通讯协定布署至FPGA (2018.04.16)
为了追求加速嵌入系统开发及维持可靠性，同时兼顾降低开发成本，产业界开始转向可重组的设计架构。本文聚焦于模型架构以及用来进行验证的技术，证明了模型化基础设计适用在协定的执行 |
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reVISION加速监控系统应用开发 (2018.02.08)
监控系统高度依赖嵌入式视觉系统所提供的功能，而运用相应的演算法和机器学习应用可通过高阶的业界标准架构来达成，进而缩短系统开发时程。 |
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美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美软体工程副总裁Jim Davis表示：「延续我们与Synopsys团队的长期关系，使我们能够继续利用该公司丰富而专业的综合技术，同时使美高森美的工程资源能够集中于支援我们FPGA元件独有的先进特点及能力 |
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工业4.0浪潮来袭 新世代控制器现身 (2017.04.17)
过去的制造系统中，控制器向来是核心元件，近年来工业4.0掀起浪潮，智慧生产成为未来趋势，智慧生产系统诉求高整合，感测网路成为制造架构中的重要子系统，在此趋势下，无论是PLC或PC Based的PAC，都已不只单纯将控制做为唯一功能，各厂商的都开始着手进化及其下的相关产品 |
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新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心，面对工业4.0浪潮，厂商都开始强化PLC与PAC设计，新世代的控制器已然现身。 |
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英飞凌 Infineon Designer可支援线上建构原型 (2016.11.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在2016 年德国慕尼黑电子展上首次发表Infineon Designer，这是第一个将类比与数位模拟功能结合到网际网路应用程式内的线上原型建构引擎 |
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安富利「Introduction to Vivado SpeedWay」设计研讨会亚洲区巡回开始报名 (2015.11.02)
（新加坡讯）全球技术分销商安富利公司推出最新的ARTY Xilinx Artix-7 35T FPGA评估套件，并宣布SpeedWay设计系列研讨会于亚洲区巡回开始接受报名。
安富利集团技术专家将全天指导「Introduction to Vivado Design Suite」的SpeedWay设计研讨会，为参加者提供实际操作的产品体验，这次体验将协助参加者以Xilinx硬件描述语言（HDL）加速设计 |
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SDT 2014系统开发暨设计工具技术论坛会后报导 (2014.08.13)
尽管半导体技术不断演进，系统开发与整合业者都能使用到性价比的元件来进行系统开发。然而，客户对于系统效能、开发时间与整体成本等各方面的要求却也日益严苛，对于系统业者而言可说是挥之不去的恶梦 |
