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Pure Storage重塑档案服务 重新定义企业灵活性与简易性标准 (2024.10.07)
Pure Storage发表Pure Storage平台多项创新，包含Real-time Enterprise File动态档案服务，可即时变更、适应、重新设定组态以满足现代化应用程式快速演变的需求。以及虚拟机（VM）评估与业界首创的Universal Credits等创新，进一步扩大Pure Storage储存即服务（STaaS）的领先地位 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下，金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一，每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展（AMB）今年於9月10~14日召开，吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等，涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与 |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今（4）日宣布与子公司Universal Instruments（UI）携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%，且展出积累工业自动化领域深厚经验，一手打造的半导体前端制程设备 |
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Universal Robots 调查：AI和机器学习成制造业未来关键 (2024.08.28)
根据Universal Robots (UR) 最新调查显示，人工智慧 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为制造业创新的核心驱动力。超过 50% 的北美和欧洲制造商表示已在生产中应用 AI 和 ML，更有近半数计划在 2025 年前加大相关投资 |
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GDDA促进台日AI商携手拓展新局 USE与AI3签署合作MOU (2024.08.23)
为了创造AI世代新局，台日产业寻求建立合作的机会，以期赢得更多的商机。日本知名IT服务公司「USE株式会社」（Universal Systems Engineering Inc.；USE）与台湾AI客服系统商AI3公司合作，於今（26）日签署合作备忘录（MOU），拓展台日双边的业务合作里程碑 |
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UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14)
顺应现今市场多样化的生产需求，台湾制造业正加速转型，推动产业自动化并扩增产线的应用情境，而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots（UR）也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展（L212） |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色，主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用，尤其涉及深度学习和机器学习的应用，对运算速度和数据处理能力有极高要求，PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
OpenUSD 联盟（AOUSD）是一个致力於促进开放通用场景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）标准化、开发、演进和成长的组织，公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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思科新一代环境永续发展策略 着眼於洁净能源转型 (2023.09.22)
思科宣布推出全方位环境永续发展策略「 The Plan for Possible」计画，以实践建构可再生未来的抱负。
今年正逐渐成为有史以来最热的一年。我们迫切需要将全球气温升幅限制在摄氏1.5度以内，以避免气候发生灾难性的变化，而目前地球升温程度已达摄氏 1.1 度 |
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台达携手子公司环球仪器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments，共同叁与於今（6）日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量，展示後端的高速多晶片先进封装设备，以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展 |
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Fortinet推SASE解决方案3大升级 打造企业级云地资安防护网 (2023.08.31)
因应数位转型风潮带动台湾企业上云趋势显着，网路资安大厂Fortinet今（31）日也宣布全新升级单一供应商安全存取服务边缘（SASE）解决方案FortiSASE，除了扩展安全防护至企业微型分支机构，并强化资料外泄防护服务，同时整合数位体验与端点智慧监控功能，成为业界服务最为全面的SASE解决方案 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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协作机器人成企业自动化首选 UR积极在台设立技术支援与训练基地 (2023.08.18)
台湾作为全球自动化市场规模前十大国家，在电子零件、金属加工、半导体等产业的自动化需求稳健，而体积轻巧、弹性灵活、投资回收期短的协作型机器人，便成企业评估自动化解决方案的首选 |
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Universal Robots生力军UR20首度亮相 於台北自动化展多元应用 (2023.08.17)
为加速企业导入协作型自动化解决方案，协作型机器人大厂Universal Robots（UR）今（17）日宣布将於8月23~26日叁加 「2023年台北国际自动化工业大展」L212摊位上展出最新生力军UR20及e系列产品线，全新的关节设计将可加速生产周期，并处理重型物料，为在地企业提供更完善的自动化支援 |
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Fortinet：多数企业开始提升零信任架构解决方案部署数量 (2023.06.29)
Fortinet今（29）日发布《2023年零信任现况调查报告》。报告针对台湾和全球570位资安与IT专责主管进行调查，结果显示，随着台湾与全球各国持续推动「零信任架构（ZTA）」，多数企业已开始提升相关解决方案的部署数量，以确保机敏资讯的安全存取 |
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是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中，执行完整的矽晶片、根联合体（root complex），和端点系统验证 |
