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ADI与安驰科技将於12/2举办品牌博览会 (2022.11.04)
ADI与安驰科技等代理商，将联手於12月2日下午1点到5点在台北维多丽亚酒店举办2022「Intelligent Edge」品牌博览会，本次博览会将以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大主题向合作夥伴进行现场演示
恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援
2021年第四季晶圆代工产值达295.5亿美元 连续十季创下新高 (2022.03.14)
据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。 TrendForce指出，主要有两大因素交互影响
联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机
力旺、鸨码携手联电 开发PUF应用安全嵌入式快闪记忆体 (2020.12.10)
力旺电子(eMemory)及其子公司鸨码科技(PUFsecurity)与晶圆大厂联华电子(UMC)今日宣布，三方成功共同开发全球首个PUF应用安全嵌入式快闪记忆体解决方案PUFflash。 鸨码科技的PUFflash结合三方技术强项，将力旺电子的NeoPUF导入联华电子55nm嵌入式快闪记忆体技术平台，为市场提供了安全嵌入式快闪记忆体解决方案
M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP
应用于无线充电技术的类三角测量法 (2019.08.12)
荷兰爱美科（imec）射频能量撷取(RF harvesting)和无线电力传输(wireless power transfer)的资深研究员Huib Visser，说明了其窥探此技术后观察到的现状和未来发展。
HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU (2018.12.05)
Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560，针对LXT On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可延长电池寿命。 HT66F2560内建低功耗LXT振荡器，於电压3V时看门狗与万年历开启之待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整LXT振荡准度，可应用於各种省电计时产品
意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器（MCU），?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。 意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心，可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能
Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积
HOLTEK推出HT69F2562 Ultra-Low Power MCU with LCD & EEPROM (2018.03.21)
盛群新推出超低功耗具有液晶驱动电路Flash MCU，针对RTC On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可视卡与NFC Data Logger等。 HT69F2562内建低功耗RTC振荡器，於电压3V时看门狗On与Time Base On待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整RTC振荡准度，可应用於各种省电计时产品
MT2625: 高整合、低功耗、支持3GPP R14的NB-IoT晶片平台 (2017.08.21)
MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系统单晶片，广泛适用於家庭、城市、工业或行动应用。MT2625高度整合NB-IoT调制解调数字信号处理器、射频天线及前端模拟基带，同时结合 ARM Cortex-M 微控制器（MCU）、伪静态随机存储器（PSRAM）、闪存与电源管理单元（PMU）
[Case Study] Reducing Traffic and Pollution, Making Happier Citizens and More Cost Efficient Cities.-[Case Study] Reducing Traffic and Pollution, Making Happier Citizens and More Cost Efficient Cities. (2017.03.31)
[Case Study] Reducing Traffic and Pollution, Making Happier Citizens and More Cost Efficient Cities.
恒景科技、emza和CEVA合作开发用于IoT的超低功耗Always-On视觉感测器 (2016.12.28)
专注于智慧互联设备的全球领先讯号处理IP授权公司CEVA和奇景光电子公司恒景科技及emza Visual Sense共同宣布，已经开发出新款智慧型Always-On视觉感测器WiseEye IoT，专门设计用于克服物联网(IoT)应用的视觉处理功耗和成本限制，并且即将于2017年1月5-8日在美国拉斯维加斯举办的消费者电子展(CES)上展示
『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂，来分析技术趋势，同时对智能化的发展提出建言。
产品应用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的应用范畴大约有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取决于其应用与成本能否相符。
乐鑫新款IoT晶片获得CEVA蓝牙IP授权许可配置技术 (2016.11.03)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA宣布，为物联网(IoT)应用提供低功耗无线解决方案无晶圆厂半导体企业乐鑫信息科技已获得授权许可，将在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves蓝牙双模式技术
锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点
新唐科技推出低功率耳机及耳麦应用CODEC (2015.11.27)
新唐科技（Nuvoton）推出专为耳机及耳麦设计的超低功率编解码（CODEC）装置NAU88L25。新唐旗舰系列emPowerAudio最新生力军的本款IC产品，音质出色同时耗电极低：数位立体声转类比（DAC） 的信噪比为124dBA，类比转数位（ADC）信噪比为101dBA
Rezence共振发射器打破无线电源障碍可同时为多个功率密集设备充电 (2015.08.06)
Gill Electronics选择以Nordic Semiconductor的nRF51822器件为其TesLink 33+W无线功率发射器共振充电系统实现设备通讯功能。 TesLink克服了感应充电的局限，让使用者可以利用广域充电场同时对多个设备进行无线充电


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