账号:
密码:
相关对象共 282
(您查阅第 9 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10)
美国消费电子展(CES 2024)持续进行,MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系,宣布由MIH联盟提出的电动车(EV)叁考设计,包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车,将采用BlackBerry IVY平台
VicOne车用资安方案获亚旭采用 将加快5G车联网产品上市 (2023.09.19)
全球车用资安领导厂商VicOne今(19)日宣布与亚旭电脑(Askey)合作,已在其联网汽车装置开发流程中导入漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)的云端安全管理工具,并结合车载单元(OBU)、路侧系统(RSU)及云端式先进技术来打造智慧运输,将大幅提升效率与精简漏洞管理流程时间从6个月缩短至2周
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities
贸泽和TE Connectivity出版最新电子书 分析智慧车载系统设计 (2023.03.22)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与TE Connectivity合作出版最新的电子书,书中将重点介绍智慧车载系统设设计中必然会遇到的挑战。 在7 Experts on Design Considerations for Fleet Telematics(7位专家联手献策:智慧车载系统设计考量)这本书中
台日推动自动驾驶发展与应用 TTIA协会与Autoware基金会签订MOU (2023.02.20)
台湾自动驾驶产业发展向前再进一步,台湾车联网产业协会(Taiwan Telematics Industry Association;TTIA)与全球最大自驾系统开源软体组织The Autoware Foundation共同签署合作意向书(MOU)
5G、毫米波雷达和UWB加速自驾车布局 (2022.03.29)
自动技术正被积极地开发中,但期待自动驾驶被成功导入,需要3个先进无线技术支援━5G、毫米波雷达和UWB。
u-blox推出首款车规级双输出惯性导航模组NEO-M9L (2021.07.20)
u-blox宣布,推出一系列可在105°C温度下运作的车规等级定位模组。 NEO-M9L模组和M9140-KA-DR晶片是以强韧的u-blox M9 GNSS平台为基础,并采用惯性导航技术,可在卫星讯号微弱或无法接收时提供精准的定位资料
自驾车助攻 2024年车用DRAM位元消耗量将占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce预期,至2024年除了车载资讯娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外,另随着自驾等级的提升,车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上,其後续潜力不容小黥
恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作,Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project,旨在定义简化的资料生命周期平台,推动智慧互联汽车发展
自驾车时代之车载通讯的蜕变与挑战 (2020.09.03)
自驾车在全球掀起一股热潮,此概念虽在数十年前就已萌芽,但一直要到最近20年间,车用技术才逐渐进步到足以支援相关应用,车对车(V2V)、车对网(V2I)无线通讯协定的演进,终让自驾车迈向可行之路,随着车载系统及感测器对资料传输需求不断暴增,新一代高速、可靠且稳健的有线骨干网路,将是接下来自驾车技术发展的重点课题之一
威润与义隆电子携手合作进军智慧车联网 (2020.08.13)
车联网概念股威润科技与人机介面晶片厂商义隆电子宣布将於人工智慧(AI)领域进行合作,共同开发符合未来市场需求的智慧车联网(Video Telematics)解决方案。法人认为,此举等同宣告威润正式进入AIoV(AI+IoV, 智慧车联网)时代,将能进一步提高威润竞争优势、开创更大市场价值
威润科技4G LTE产品AK11获TU-Automotive Awards入围肯定 (2020.03.30)
车联网概念股威润科技创新研发实力备受国际肯定,今(30)日宣布旗下自有品牌产品「ATrack AK11 4G LTE旗舰版卫星定位监控器」继荣获COMPUTEX Best Choice Award及2020台湾精品奖後,再度以卓越精湛的研发设计,入围2020年TU-Automotive Awards年度最隹车队产品及服务(Fleet Product/Service of the Year)的决选名单
威润与友达签署MOU 力攻车用市场商机 (2020.03.23)
车联网概念股中的卫星定位监控厂商威润科技与面板厂商友达光电宣布签署合作备忘录,将於车载资通讯领域展开合作,结合双方的优势与资源,发展电动车应用解决方案及车联网通讯相关技术,力攻智慧车载商机
Molex下一代车载乙太网平台 实现完整的车辆生态系统 (2020.02.25)
Molex推出其用於互联车辆及自动驾驶汽车的下一代乙太网车载通讯技术,凭藉网路满足联网车辆和自动驾驶车辆对自我调整性应用的需求。 Molex首席系统架构师Michael Potts表示:「汽车业正在经历一场重大的转型,目前正面对着挑战,需要满足车载通讯提出的要求,例如自我调整性应用等等
Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元(Central Control-Unit;CCU)软体
MIC:2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机,新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发,而为了满足5G高频、高速特性,新材料与零组件相关需求也受到瞩目
未来汽车紧急传呼系统 (2019.07.19)
自2018年3月起,欧盟所有新认证车型都必须配备该系统。虽然eCall只在数量相对较少的车辆中进行了安装,但它在技术层面已经过时。 eCall的继任者正在等待时机。
博世将在2019 Bosch ConnectedWorld 论坛展出物联网应用方案 (2019.05.12)
博世将在 5 月 15 至 16 日在德国柏林举办的 Bosch ConnectedWorld 2019 论坛中,展出IoT相关解决方案,届时物联网产业 人士将聚集在此共同讨论明日世界的发展。无论在家中、工作中还是在路上,创新的产品及服务不仅让日常生活变得更为方便,同时也更安全且有效率
意法半导体与Virscient合作 扩大汽车应用处理器的开发支援 (2019.04.18)
意法半导体(STMicroelectronics)与软硬体开发服务供应商Virscient合作,为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载资讯连接处理器开发汽车解决方案时提供支援服务。 Virscient为采用意法半导体的模组化车载资讯服务平台(Modular Telematics Platform,MTP)开发和先进汽车应用的客户提供支援服务
车联网发展及产业链策略布局观察 (2019.04.11)
C-V2X作为5G重要组成部分持续演进,使得各国皆积极针对C-V2X技术展开研究与测试工作,包括法国、德国、韩国、中国、日本和美国等。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw