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平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26)
本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响，以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座，分析其对平板无线讯号的影响。 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路 (2024.07.08)
是德科技（Keysight ）宣布和爱立信（Ericsson）合作，共同打造一个6G预标准（pre-standard）网路概念验证模型，并於2024年IEEE全球通讯大会中展出。双方於会中展示一款使用爱立信基地台和是德科技模拟使用者设备（UE）的6G协定堆叠原型 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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Arm：加速推动PSA联盟 强化电动车资安防护 (2023.10.30)
电动车要连网来跟外界环境或别的车子沟通，资安受重视的程度应该更胜以往，在车里面的软体的程式码，以前是几十或是几百个 million 行数的程式码，现在已经超过了 Billion 等级的数量 |
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Basler扩充光源控制器产品系列 (2023.10.23)
Basler专有的SLP功能现已应用於几??所有Basler相机系列，例如ace 2、boost R、ace U和ace L。相机上的SLP功能结合配套的Basler SLP控制器，可透过pylon软体轻松将光源整合到视觉系统中 |
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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲，展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财（IP）解决方案，并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
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u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
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全球标准如何促进物联网发展 (2023.09.05)
物联网（IoT）不但会成为地球上最大型和最复杂的机器群组，还具有无比巨大的经济影响。 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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资策会叁与3GPP通讯标准研商 展示5G网路管理一站式解决方案 (2023.06.12)
5G网路管理技术更上一层楼，全球行动通讯标准组织3GPP（3rd Generation Partnership Project）第100次全体会员大会今（12）日在南港展览馆2馆举办，来自全球重量级资通讯、电信大厂逾900位专家代表在台聚集，共同推动未来通讯技术发展 |
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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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Basler全新CXP-12 boost V 相机可提供快速取像成效 (2023.03.30)
Basler扩大CoaXPress 2.0 (CXP-12) 产品系列，新增六款 boost V 相机。新款相机皆有镜头、线材及电脑卡可搭配，并有新扩充的 pylon 软体辅助，为要求严格的应用在高解析度下提供更快的取像速度 |
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机械业串起在地半导体供应链体系 (2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛，探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备，共用工业通讯协定和组件，则可??扮演其中关键角色。 |
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晶睿通讯AI智能监控系统VAST Security Station正式上线 (2023.02.23)
因应智能安防需求日益强劲，晶睿通讯AI智能监控系统 VAST Security Station（VSS）3月起正式上线，同时推出Lite、Standard、Professional三种免费至付费的弹性升级方案。VSS为结合人工智慧及边缘运算能力的监控站台 |
