 |
默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韩国安城揭幕最先进的旋涂式介电材料（Spin-on-Dielectric, SOD）应用实验室。为因应半导体产业中人工智慧蓬勃发展的趋势，该应用中心将加速开发用於先进记忆体和逻辑晶片的SOD材料 |
|
工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧（AI）、5G构成的AIoT时代来临，包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料，要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
|
经济部科专创新有成 衍生即时AI高拟真偶像、电子票券龙头 (2023.11.15)
经济部产业技术司今（15）日举办「ICT Solution Day」，现场展出多达20项研发服务科技的亮点之一，即是以叁与未来少女节目选拔的学员艺人雨哕为原型创造的「AI虚拟偶像」，强调该技术可在5min内快速完成3D建模、拟真度较大厂Meta高出2倍；并邀请乐坛知名制作人陈子鸿叁与，共同探讨影音互动产业未来新型态服务 |
|
联电携手Avalanche推出航太用高密度P-SRAM装置 (2022.09.13)
因应现今无所不在的感测装置以及日益升高的资料处理需求推升对耐磨损、高持久性记忆体的需要，半导体晶圆厂商联华电子与专精於MRAM技术的创新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持续性静态随机存取记忆体（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
 |
工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
|
新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求，新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术，可大幅提升效能与功耗效率 |
|
前瞻磁性记忆体技术突破 工研院与产学界合作在VLSI发表研发成果 (2022.06.15)
随着人工智慧（AI）、5G与AIoT等科技加速发展，工研院累积深厚的前瞻记忆体研发能量，工研院在今（15）日宣布，除了与晶圆制造龙头台积电合作开发前瞻的自旋轨道扭矩磁性记忆体（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）阵列晶片 |
|
「机、厂、链」三大环节形塑「智」造样貌 (2022.05.23)
智慧制造的发展型态可以拆解成为机器运作端（机）、厂务管理端（端）、内部链、外部链与其他工具等环节。在各环节的应用层面中导入智慧科技，能够提高产能弹性运作的效率，使得供应链有效因应且管理各种风险 |
|
联发科发表迅??Kompanio1380顶级Chromebook晶片 (2022.01.26)
联发科技於今日发表迅??Kompanio1380晶片，为顶级Chromebook性能揭开新页。迅??1380为使用者提供出色的行动运算体验及长效续航力，也让装置得以轻薄短小。
联发科技表示，迅??系列平台已广为客户采用，成功打造出全世界最受欢迎的Chromebook笔电以及平板 |
|
教育笔电因材施教 弹性配置与新兴网路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook与教育笔电在硬体配置与软体资源上，锁定优化系统安全、装置稳固性与高速网路功能，在今年这波教育数位化刺激下，顺势风起云涌。 |
|
深耕Chromebook产业链 联发科即将推出6nm处理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情带给全球产业的巨大冲击，数位转型正趁势而起，激发相关产业应用快速成长的动能。而为了强化台湾教育的数位转型发展，联发科、广达、宏??与谷歌四家科技大厂，今（9）日举办了「台湾教育数位转型计画」启动记者会 |
|
默克完成并购 新特用材料事业体组织正式启动 (2020.06.04)
科学与科技公司默克顺利将旗下特用材料事业体整并Versum与Intermolecular公司，并正式启动合并後的新组织。为达到最隹综效，默克将原本的「半导体科技事业」分为「半导体材料事业」(Semiconductor Materials)与「电子材料供应系统与服务」（Delivery Systems & Services）两个专门的事业单位 |
|
面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
|
工研院於IEDM发表下世代FRAM与MRAM技术获国际肯定 (2019.12.10)
工研院於今美国举办的IEEE国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)中发表三篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻随机存取记忆体（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相关技术重要论文，引领创新研发方向，并为新兴记忆体领域中发表篇数最多者 |
|
2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术，在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者，威腾、希捷和东芝，对这些新的技术各有其所拥护。 |
|
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
|
WD发表MAMR硬碟技术 将可提供40TB硬碟 (2017.10.16)
Western Digital (WD) 在其矽谷的总部展示全球第一颗微波辅助磁记录(MAMR)硬碟，透过运用该技术，WD预计未来每平方英寸可提供4Tb (terabit) 容量。随着储存密度持续提升，MAMR可??在2025年以前提供40TB容量的硬碟 |
|
历经Note 7挫败 股东施压三星分拆重组 (2016.11.29)
在经历Note 7此一挫败的打击后，据了解，三星便被投资者施压要求将其重组成两间公司，一间为控股单位，一间为营运单位。而在今(29)日三星终于正式做出回应，宣布将增加股利并扩大实施库藏股，且增加至少1名外部董事等 |
|
意法半导体提升中国数位化生活品质 (2016.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展（E3馆3402展台）展出用于实现物联网（Internet of Things）及智慧生活愿景的最新技术与产品 |
 |
意法半导体推出STM32 马达控制Nucleo开发套件 (2015.10.07)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款35美元的马达控制入门套件外加一个新的免费软体演算法，协助马达控制工程人员和爱好者以极短的时间实现高效的马达向量控制，例如无人机、家电、电动自行车（E-bike）、家庭自动化、医疗仪器及工业机器 |
