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叁与可信任生态圈为企业获利率提升2成 Software AG：信任与整合是两大前提 (2023.11.09)
在万物互联的数位化时代，企业透过建立并叁与产业生态圈，与合作夥伴或政府机关迅速交换资料、共享资源，能够加速各项创新服务的推出。根据MIT史隆管理学院评论调查，若企业的获利模式是由生态圈所带动者，其获利率甚至能高於同业20% |
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传统网路显露疲态 SDN开启下世代网路新革命 (2022.04.27)
物联网正面临着巨大挑战，冲击传统网路的系统结构和商业模式。
要发挥网路潜力，首先必须克服目前缺乏灵活性的种种网路限制。
新型态的软体定义网路将对下一代联网发展产生重大的影响 |
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ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发，到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟，再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最佳化。 |
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工具机内外换血 盼造兆元产业 (2017.03.31)
预估2017年台湾工具机业产值将成长5~10%，在追逐规模经济之余，还应省思这10年来工具机产业换血转骨的得与失，才能在未来推动智慧机械产业时，可真正连结国际、连结在地，迈向工业4.0时代 |
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智慧机械连结国际 (2017.02.22)
在2016年TMTS陆续见到台中展现智慧机械之都的聚落实力、适用于未来智慧机械所需关键零组件及技术外；更重要的，是其能否成功连结国际，加速迈向工业4.0脚步。 |
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PTC发表更智慧的设计Creo 4.0最新版 (2017.01.13)
新版本为物联网、可增量性制造、扩增实境与MBD添加新能力
PTC 公司近日推出最新版Creo 4.0 3D CAD软体，纳入了物联网(IoT)、可增量性制造(Additive Manufacturing)、扩增实境(AR)及以模型为基础的定义(Model Based Definition，MBD )等突破性功能 |
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西门子收购Mentor Graphics 拓展工业数位化领域 (2016.11.16)
西门子将透过扩展其特有的工业软体产品组合继续向「2020公司愿景」迈进，致力于打造数位化工业企业。西门子与设计自动化和工业软体供应商Mentor Graphics（Mentor）公司宣布，双方已签署并购协议，西门子将以每股37.25美元的价格现金收购Mentor，总收购价值折合 45亿美元 |
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台湾是德科技荣获「金商奖」优良外商奖 (2016.11.02)
台湾是德科技日前在全国商业总会所举办的民国105年金商奖颁奖典礼中，自内政部邱常务次长昌岳先生手中领取了「优良外商」奖项。
全国商业总会为全国商业团体之最高机构, 并于今年欢庆其成立70周年 |
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达梭系统收购电磁模拟软体供应商CST (2016.08.04)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，达成以约2.2亿欧元收购电磁（EM）和电子模拟领域技术企业CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。
透过收购总部位于德国法兰克福附近的CST，达梭系统将获得全系列EM模拟技术，并丰富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模拟 (realistic multiphysics simulation) 产业解决方案 |
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PTC新版ThingWorx物联网平台上市 (2016.05.26)
PTC公司近日宣布新版物联网平台ThingWorx 7上市，包括进阶的连网产品管理工具组、强大的新分析功能、公有云支援、简化的平台元件等，协助开发商自由选用偏好工具，以试验测试、制作原型与开发的新物联网解决方案 |
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西门子「数位企业」量身打造工业4.0之路 (2016.04.28)
摘要
‧ 迈向工业4.0，数位企业（Digital Enterprise）解决方案升级
‧ 适用于各产业及各种企业规模的「数位企业」解决方案
‧ 整合虚拟与现实世界，构建更灵活、更具实用性及连结度的生态系统（Eco System）
西门子（Siemens）积极推动产业数位化 |
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Xilinx扩充SmartConnect技术 为16nm UltraScale元件提升高效 (2016.04.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出搭载SmartConnect技术扩充的Vivado设计套件的HLx 2016.1版，其能为UltraScale与UltraScale+元件产品系列提升效能表现。 Vivado Design Suite 2016.1版内含SmartConnect技术扩充，可解决数百万高密度系统逻辑单元设计的互连瓶颈，让UltraScale与UltraScale+元件产品系列在高利用率的同时，可额外提升20%至30%的效能 |
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凌华科技发布全新模组化工业云端架构 (2016.03.10)
在云端运算时代，帮助用户实现资源按需分配的关键需求--凌华科技（ADLINK）发布全新的模组化工业云端架构（Modular Industrial Cloud Architecture, MICA）。该架构为现行商规伺服器（Commercial Off-The-Shelf, COTS）为平台，提供最佳化效能、高性价比以及空间利用率，满足下一代工业物联网（Indusrial IOT, IIoT）解决方案的特殊需求 |
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西门子收购模拟软体公司CD-adapco (2016.01.28)
西门子公司（Siemens AG）与CD-adapco达成股票收购协定，以9.7亿美元的价格收购CD-adapco。 CD-adapco是一家全球工程模拟软体发展商，软体解决方案涵盖流体力学（CFD）、固体力学（CSM）、热传递、颗粒动力学、进料流、电化学、声学以及流变学等广泛的工程学科 |
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PTC Windchill 11提供智慧连网PLM解决方案 (2015.12.11)
PTC公司近日发表PTC Windchill 产品生命周期管理软体最新版本PTC Windchill 11，此版本将改善封闭回路产品的整体生命周期流程，并进一步提升连结能力。全球超过150万用户使用PTC Windchill来管理并最佳化产品开发和生命周期流程 |
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AT&T与Brocade合作强化随选网路平台服务 (2015.10.08)
AT&T与Brocade宣布建立合作关系，致力强化AT&T的随选网路(Network on Demand)平台。
AT&T利用软体定义网路(Software Defined Networking; SDN)和网路功能虚拟化(Network Function Virtualization; NFV)技术，建立动态的随选服务 |
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阿尔卡特朗讯与HP携手推出全新云端资料中心解决方案 (2015.08.21)
满足银行、金融、医疗保健、公用事业、政府及云端服务等产业资料安全管理需求
阿尔卡特朗讯（Alcatel-Lucent）与长期合作伙伴惠普（HP）共同为企业打造结合创新技术之解决方案，提供以IP和光纤骨干网路连结的资料中心网路、资料复制、及新式储存架构 |
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高通与BRUSA签署商用电动车无线充电授权协议 (2015.07.31)
美国高通公司与BRUSA Elektronik AG达成电动车无线充电（WEVC）专利授权协议。 BRUSA为一线车用动力电子供应商，获得Qualcomm Halo专利发明授权，将商业化供插电式混合动力车与电动车用WEVC系统 |
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上海交通大学采纳Brocade技术部署新一代网路骨干 (2015.07.20)
为支援持续成长中的学术与行政系统资料流量，上海交通大学已部署一个跨越五个校区的新10 Gbps网路骨干。新网路骨干立基于功能强大的Brocade交换路由器，将原本在个别网路上执行的应用转移到单一基础网路，协助该校降低成本和简化管理 |
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PTC与ServiceMax携手提供全面连网服务解决方案 (2015.06.23)
PTC和新商业世代现场服务管理解决方案供应商ServiceMax日前宣布合作，将结合双方的解决方案和市场进入团队，提供客户先进、全面且连网的服务管理解决方案，让智慧连网产品具备智慧连网服务的能力 |
