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AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布，将在4年内投资高达1.35亿美元，持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金，并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员，以及众多领域的支援人员 |
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Synaptics携手博亚斯提供高效能压电触觉触控板模组 (2023.05.30)
Synaptics Incorporated今天在Computex 2023上宣布，它已将其通过韧体认证的S9A0H NIST SP800-193触摸控制器与博亚斯科技（Boreas Technologies Inc.）的压电触觉技术相结合，以提供高效能触控板模组 |
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ADI宣布投资6.3亿欧元於爱尔兰新建先进研发与制造设施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣布将针对位於爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计画新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。
新设施将支援ADI开发下一代讯号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他产业的数位化转型 |
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NVIDIA Grace推动新一波高能效Arm超级电脑发展 (2023.05.22)
NVIDIA宣布推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超级晶片打造的超级电脑，为新一波基於Arm Neoverse 平台的节能超级电脑增添新阵容。
座落於英国布里斯托与巴斯科学园区（Bristol and Bath Science Park）的 Isambard 3超级电脑将采用384个以Arm 为基础的NVIDIA Grace CPU超级晶片 |
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Sabre与旅游业者签署战略长期技术协定 提高运营效率 (2023.05.12)
Sabre集团宣布与台湾旅行社之一续签长期技术协定。 该协议意味着东南旅游社将继续受益於先进的Sabre解决方案，从而支援其业务扩张。
东南旅游社选择继续部署一套广泛的Sabre产品，包括Sabre Red 360，它解锁了全方位的可预订内容，使旅行社能够创建和销售量身定制的旅行体验并提供相关服务 |
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安森美与大众汽车集团就电动车SiC技术达成策略协议 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为大众汽车集团的下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最隹化的一部分，形成能够支援大众车型前轴和後轴主驱逆变器的解决方案 |
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OnRobot推出D:PLOY平台 降低自动化应用部署时间达90% (2023.01.16)
面对制造业缺工问题日益严重，软硬体协作式机器人应用领导品牌OnRobot今（16）日推出全球适用的旗舰级平台D:PLOY，持续降低自动化门槛，为各种规模企业提供协作式自动化优势的使命 |
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安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
安森美(onsemi)宣布将其碳化矽(SiC)系列命名为「EliteSiC」。在CES上，安森美展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极体。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能 |
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Boreas推出BOS1921微型压电驱动器 节省BOM成本和硬体空间 (2022.10.03)
Boreas Technologies推出微型压电驱动器产品BOS1921，只要单一晶片便能够为压电触觉触控板提供自主操作和感应功能，PC OEM 厂商因此不用受限於其他需搭配专用力感测电子元件的压电驱动器 |
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安森美推出三款SiC功率模组 使xEV充电更快且续航里程更远 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣布推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模组，采用转注成型技术，用於所有类型电动汽车（以下简称「xEV」）的车载充电和高压（以下简称「HV」）DCDC转换 |
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安森美在捷克共和国扩建碳化矽工厂 (2022.09.22)
安森美(onsemi)，厌祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化矽「SiC」工厂的落成。以工业和贸易部科长Zbyn?k Pokorny、兹林州州长Radim Holi?和市长Ji?i Pavlica以及其他当地政要为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式，突显此事件和半导体制造在捷克共和国的重要性 |
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Imagination欢厌PowerVR GPU架构30周年 引领3D图形领域创新 (2022.08.31)
Imagination Technologies今日宣布欢厌其革命性PowerVR GPU 架构之30周年。
为因应当时个人电脑（PC）的消费性3D图形产品浪潮，Imagination於1992年启动PowerVR专案，其独特之处在於导入全新的渲染方法，分块延迟渲染（TBDR）技术 |
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安森美於新罕布什尔州碳化矽工厂落成 提供客户必要供应保证 (2022.08.12)
安森美（onsemi），美国时间8月11日举行了剪彩仪式，厌祝其位於新罕布什尔州哈德逊（Hudson, New Hampshire）的碳化矽（SiC）工厂的落成。
该厂区将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加五倍，在哈德逊的员工人数也将成长近四倍 |
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移动演算法 而非巨量资料 (2022.06.26)
本文研究了计算储存理论和实践，以及如何使用计算储存处理器 (CSP) 为许多计算密集型任务提供硬体加速和更高性能，而不会给主机处理器带来大量负担。 |
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东芝与Farnell合作加强供应链 扩大新品及创新范畴 (2022.06.15)
东芝电子欧洲销售和行销子公司东芝电子欧洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH）扩大与Farnell的全球合作夥伴关系，Farnell为全球电子元件、产品和解决方案经销商，在欧洲以Farnell、北美的纽瓦克和在亚太地区的e络盟（element14）进行交易 |
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Boreas推出四通道触觉驱动器整合感测功能 具超低延迟 (2022.06.08)
随着手游市场（尤其是电竞市场）出现蓄势待发的爆发性成长，众多半导体厂商竞相推出最新技术，以改善玩家体验。
随着数位娱乐的需求不断成长，尤其是智慧手机游戏市场 |
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NIO选用安森美VE-Trac Direct SiC主驱功率模组 达到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），今日宣布全球汽车创新企业蔚来（NIO Inc.）为其下一代电动车（EV）选用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模组。
这以碳化矽（SiC）为基础的功率模组使电动车的续航里程更远、能效更高，加速度也更快 |
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AMD EPYC处理器为F1车队提升空气动力学测试能力 (2022.04.21)
AMD与Mercedes-AMG Petronas一级方程式（F1）车队展现AMD EPYC处理器提升空气动力学测试的能力，助力Mercedes-AMG Petronas一级方程式车队在2021年赛季夺下第8座锦标赛冠军。
藉由AMD EPYC处理器，车队在计算流体力学（CFD）工作负载达到20%效能提升，加速F1赛车的模型设计与空气动力测试 |
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Imagination先进光线追踪GPU 可为行动应用实现桌机视觉效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗舰款图形处理器（GPU）智慧财产权（IP）产品IMG CXT，同时其PowerVR Photon光线追踪架构亦随该IP首次亮相。透过增加Photon硬体光线追踪功能，IMG CXT实现了GPU IP的再次重大跃进，为游戏和其他图形处理应用场景提供优质性能 |
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艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品 提升AR/VR互动体验 (2021.10.19)
艾迈斯欧司朗日前扩展了旗下的3D感测产品组合，新推VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）模组 ─ Bidos P2433 Q。得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等元件，各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到，因此基于3D感测技术的应用将极大受益，比如机器视觉、脸部识别、扩增现实和虚拟实境（AR/VR）等 |
