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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory |
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ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外，新产品还提供两条通讯通道，可以设定为双输出，提升驱动电流强度 |
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IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。 |
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2019年8月(第334期)协作机器人 (2019.08.01)
但协作机器人跟一般的工业机器手臂并不相同，它不追求快速与大量，
而是注重与人员偕同生产，取代重复性高、或者精细度较高的工作，
来减低人员的负担，进而提高生产力 |
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IO-Link和SIO模式收发器推动感测器领域工业4.0革命 (2019.04.03)
「工业4.0」的基本原则是透过连接机器、工具和控制系统，在整个价值链上下游之间构建自动互控的智慧网路。经由整合通讯、感测器和机器人技术构建物联网，工业4.0概念可提升工业制造的智慧化水平 |
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2019年2月(第328期)神经网路－开启人工智慧应用新篇章 (2019.01.29)
为了改善电脑系统在资料处理上的效能，科学家将主意打到了人类的神经网路上。这个念头并不是神来一笔，而是观察到人类的脑神经在处理视觉、听觉和语言方面，有非常卓越的表现 |
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Maxim为工业4.0应用推出双频道IO-Link主机收发器 (2017.06.08)
能确保可靠通讯、功耗降低50%
Maxim推出MAX14819双频道IO-Link主机收发器，帮助工业4.0应用实现可靠通讯，并降低50%功耗。
现代无风扇可程式逻辑控制器(PLC)和IO-Link闸道器系统必须消耗很大的功率，具体取?于不同的IO配置(IO-Link、数位输入/输出、类比输入/输出) |
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科林研发推出先进逻辑元件用的介电质原子层蚀刻功能 (2016.09.07)
先进半导体设备制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，已在其Flex介电质蚀刻系统中增加了原子层蚀刻(ALE)功能，以扩展ALE技术的产品组合。运用科林研发的先进混合模式脉冲 (AMMP)技术，新的ALE制程展现出原子级的控制能力，可克服逻辑元件微缩至10奈米以下时面对的重要挑战 |
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鸿海集团与夏普开展战略结盟 (2016.04.01)
投资主体
增资普通股数
持股比例
价格(日元)
鸿海
1,300,000,000
26.14%
114,400,000,000
FFE （注1）
915,550,697
18.41%
80,568,461,336
FTP （注2）
646,400,000
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Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
为了协助行动运算设计人员在多个x86平台轻松复用IP，Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新产品可配置性高、功耗低，专为满足开发基于x86架构的笔记型电脑和平板电脑平台的设计人员的需求而定制 |
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凌力尔特8埠IO-Link参考设计套件加速开发时程 (2015.06.02)
凌力尔特（Linear）日前推出IO-Link（IEC61131-9）参考设计工具套件，其中包括DC2228A 8埠 IO-Link master 和 DC2227A IO-Link 组件参考设计。 透过全球超过219万个IO-Link节点的安装，对于较大网络之日益增长的需求现可透过新参考设计工具套件得以满足，如此更可缩减IC数量、开发成本和上市时间 |
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大联大世平集团推出恩智浦和TOSHIBA直流无刷电机驱动微处理器解决方案 (2014.10.21)
节能减排的议题在全球各国不断受到重视，对于一班消费者来说，节能减碳无非就是随手关闭电源，或搭公交车低碳出行，以便减少资源浪费实现资源再利用，但另一个更重要的课题就是提高能源使用效率，无论是工业、家庭，还是商业用电，电机消耗的能源都占有很高比例 |
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凌力尔特四组 PHY 接口致能强固的多埠 IO-Link 主控器 (2013.12.13)
凌力尔特 (Linear Technology Corporation ) 日前发表LTC2874， 其为一IO-Link master IC，结合了电源和通讯接口至四个远程IO-Link 装置（slave）。强固的界面和丰富的功能使LTC2874非常适合在严苛的工业环境中建置IO-Link（IEC61131-9）较大型系统 |
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32位元MCU开始掌控全局！ (2010.02.05)
今年32位元MCU的发展前景备受瞩目。 MCU大厂战略布局各有盘算，汽车电子和车载资通讯（Telematics）、以及工业控制和电源管理，应该会是大展身手的舞台。 32位元MCU核心控制渐趋复杂，周边控制和软体支援益加重要，ARM已顺势改变相关市场生态，日系MCU大厂仍不放弃坚守核心架构 |
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Epson发表搭载图形绘制引擎的应用处理器 (2010.02.01)
精工爱普生公司（Epson）于日前宣布，已开发出一款新型应用处理器S1C33L26，适用于需要高分辨率液晶显示器（如办公室及工厂自动化设备的控制面板），以及高效能远程控制功能的应用产品 |
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松翰首推内建嵌入式开发平台MCU (2009.11.03)
微控制器芯片商松翰科技，率先推出内建嵌入式开发平台（Embedded ICE Flash 8-bit Micro-controller）的八位微控制器产品SN8F27E60系列。
此一新的SN8F27E60系列微控制器产品，实现了On-chip development功能 |
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硅光子与光链接应用优势探讨 (2009.09.25)
为了在指令周期上有所突破，近年来许多研究团队利用光链接系统来取代电链接系统，而将光学组件整合入集成电路中形成OEIC成为积体光学研究的主流。其中硅光子与光链接提供了较低成本的解决方法，也因此逐渐成为许多团队积极研究的一个主题 |
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Epson新款影像应用处理器让JPEG显示更快更简单 (2009.03.12)
Seiko Epson已开发出将JPEG图像处理加入LCD显示器功能的应用处理器S1C33L19，为其C33处理器系列加入新成员。此款处理器将提供裸晶并可采用TQFP和BGA封装。预计于2009年7月开始量产 |
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半导体料材技术动向及挑战 (2006.11.23)
半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从过去最早初的锗（Germanium；Ge），到之后普遍运用的硅（Silicon；Si），而近年来又有更多的新样与衍生，以下本文将针对此方面的新用材、新趋势发展，以及现有的技术难度等，进行一番讨论 |
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盛群推出新版八位VFD型微控制器-HT49xVx (2006.06.06)
HT49RV9、HT49RV7、HT49RV5及HT49RV3是Holtek新一代八位AD with VFD type OTP MCU(VFD: Vacuum Fluorescent Display，为真空荧光显示管，已被广泛的应用于汽车音响及家电用品上的显示屏)。客户可依照不同需求选择该系列16K、8K、4K、2K OTP ROM程序内存，并分别配备768 byte、384 byte、192 byte及96 byte Data RAM |
