账号:
密码:
相关对象共 317
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方 (2024.10.23)
为协助企业进一步迈向2050年净零减碳的目标,资拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point软体技术公司於今(23)日共同举办「IISI Solution Day」,以「数位转型、永续前行」为主题,提供云端永续智能解决方案新解方
以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作,进而加速转型,持续保持在主题领域领先的趋势
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作,发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台,以进行软体定义汽车(SDV)的虚拟测试及部署。透过此合作,双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式,进行完整端到端开发与部署,加速软体定义汽车的发展
Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控
Pure Storage与Red Hat合作加速企业导入现代虚拟化 (2024.05.10)
Pure Storage 与Red Hat合作推出Red Hat OpenShift上的Portworx by Pure Storage最隹化来简化整合作业,提供更无缝衔接的途径以协助企业迈向现代虚拟化。藉由提供单一平台来部署、扩充及管理现代化应用程式,并配合单一窗囗来管理虚拟机及容器,Pure Storage与Red Hat将协助企业加快上市时程,并提供一致而弹性的资料体验
Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型;亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程,协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式,彰显 Red Hat 对 AI 之愿景
IBM总营收和现金流成长 斥资近70亿美元研发AI、量子、半导体 (2024.04.02)
IBM发布2023年企业年报。IBM 董事长暨执行长克许纳(Arvind Krishna)在「致IBM投资人函」文中,重点介绍IBM 如何持守与实现2020年四月许下的承诺:成为一家基於混合云和 AI科技发展、更为聚焦的公司
施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今(2)日宣布与Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制节点(Distributed Control Node,DCN)的软体框架,以协助推动开放式自动化,提升企业营运效率,同时确保品质、减少复杂性并优化成本
Red Hat与NTT合作 运用IOWN技术推动边缘AI分析 (2024.03.07)
Red Hat 宣布与日本NTT、NVIDIA 与富士通合作,作为创新全光和无线网路(IOWN)计划的一部份,共同开发出一套增强与扩大即时AI边缘数据分析潜力的解决方案。该解决方案采用 IOWN 全球论坛开发的技术,并建置在 Red Hat OpenShift基础上,因此其在真实可行性与实际案例方面获得 IOWN 全球论坛的概念验证(PoC)一致认可
Red Hat Developer Hub问世 优化开发者体验 (2024.01.29)
Red Hat 宣布推出基於云端原生运算基金会(CNCF)开源专案 Backstage 的企业级内部开发人员平台(IDP)Red Hat Developer Hub,其包含自助服务入囗、标准化软体范本、动态外挂??件管理、企业角色存取控制(RBAC),以及进阶支援,旨在以工具和功能协助企业克服 DevOps 瓶颈,并解决复杂性、缺乏标准化和认知负担等问题
IBM和Meta与50多个创始成员及协作者 合作成立AI联盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 与全球50多个创始成员和协作者宣布成立AI 联盟(AI Alliance),包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫兰诊所、康奈尔大学、达特茅斯、戴尔科技、EFFL、ETH 、Hugging
Red Hat:IT人才供不应求 完整应用程式平台有助减轻IT团队技能负担 (2023.11.20)
根据 Gartner调查发现,目前 IT 人才供不应求;86% CIO 表示在寻找合适求职者上面临更多竞争,73% CIO 则担心 IT 人才流失。企业面临 IT 人员短缺和技能差距,团队因此经常需要在资源有限情况下完成更多工作
凯基证券与台大医院获2023年Red Hat亚太区创新奖 (2023.11.14)
Red Hat 宣布 2023 年 Red Hat 亚太区创新奖台湾得主为凯基证券和台大医院,Red Hat 表彰其在动态变化的商业环境中利用 Red Hat 解决方案推动创新、展现独创性及提升客户体验的成就
英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。 渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署
高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布,加入两个聚焦软体定义汽车(SDV)的联盟:Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组,以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构(SOAFEE)特殊利益团体,以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入,为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础
Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11)
Red Hat 与诺基亚(Nokia)宣布达成协议,紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services(NCS)与 Nokia CloudBand Infrastructure Software(CBIS),并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径
Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE,本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换...
Pure Storage将即服务拓展至Portworx全产品 (2022.11.09)
Pure Storage发表采用Portworx Enterprise的最新全托管服务,为所有容器化应用程式开发人员提供一个Kubernetes-ready资料层。有了Portworx Enterprise 3.0作为这项最新全托管服务的底层平台,DevOps团队就能在营运环境执行Kubernetes任务应用,并享有弹性的可扩充性与无可匹敌的资料可用性
Red Hat携手网擎 提供CentOS停止支援後的安全防护 (2022.10.17)
2020年底红帽(Red Hat)对外宣布,於去年的12月31日之後,将把对CentOS的资源全部投入CentOS Stream,也不再维护CentOS Linux 8,且宣称不会再有CentOS Linux 9。而CentOS Linux 7则依照原订日期,将於2024年底终止支援
Red Hat携手ABB打造跨工业边缘及混合云的可扩展数位解?方案 (2022.07.25)
Red Hat 与 ABB 建立全球合作夥伴关系;导入 ABB 工业自动化和工业软体的产业客户,未来将能使用 Red Hat 的企业平台,及基於 Red Hat Enterprise Linux 的应用服务,更快速灵活地扩展业务


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw