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盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案，节省周边电路，使得PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定 |
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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗（LE）系统单晶片（SoC）。经过仔细权衡晶片内记忆体（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592适合各种应用，包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追踪技术的追踪器 |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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SS&C Blue Prism智能自动化平台更新版本 (2023.05.22)
全球金融和医疗保健产业软体供应商SS&C推出SS&C Blue Prism 智能自动化平台（Intelligent Automation Platform）的最新产品更新。最新更新将帮助各机构组织从智能自动化程式中提取价值，以实现业务增长并改善客户和员工体验 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作，为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品 |
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意法半导体推出数位电源二合一控制器 强化超载管理功能 (2023.01.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STNRG011A数位电源二合一控制器适用於90W至300W电源，其强化了超载管理功能，确保在过流保护功能启动时输出电压调整准确。
STNRG011A整合了功率因数校正（Power-Factor Correction |
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HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後，再推出语音周边Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重覆更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245 (2022.12.28)
盛群半导体(Holtek)针对直流无刷马达控制领域，推出BLDC Flash MCU BD66FM5245，可支援方波与弦波控制。具备反电动势杂讯抑制滤波器可使方波Sensorless启动或低速更加稳定，适用於各种三相或单相BLDC产品 |
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Holtek推出锂电池保护Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.12.15)
盛群半导体(Holtek)推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV，新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能，适用於3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吸尘器等 |
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Diodes推出高度整合之双通道USB Type-C协定解码器 (2022.12.14)
Diodes公司针对车内预装USB充电快速增加的各种机会，推出高度整合的双通道USB Type-C协定解码器。AP43776Q支援USB电力传输（PD）3.1标准功率范围（SPR）和可程式电源（PPS），以及Quick Charge QC5快充协定 |
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HOLTEK新推出锂电池保护MCUT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半导体（Holtek）新推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV，新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能，适用於3~8串锂电池产品，例如BMS板、电动工具、无线吸尘器等 |
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HOLTEK推出感测器讯号调理MCUBH66F5350 (2022.11.21)
盛群半导体（Holtek）新推出感测器讯号调理（Sensor Signal Conditioning）Flash MCU BH66F5350，可将各式感测器的讯号透过内部电路进行调理，调理後透过类比或数位介面输出。
BH66F5350内建24-bit A/D可针对各式感测器进行高精准度量测 |
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HOLTEK推出内置万年历功能的半导体式燃气探测MCUBA45F6763 (2022.11.21)
盛群半导体（Holtek）新推出内建时间日期记录功能的半导体式燃气探测专用Flash MCUBA45F6763，适用於需记录异常状态或事件时间的半导体式燃气探测警报器。
BA45F6763具备16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、1024×8 EEPROM、两组10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、两组UART通讯介面 |
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HOLTEK新推出内置驱动器Touch MCUBS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半导体（Holtek）新推出BS82C16CA及BS82D20CA产品系列，本系列进一步提升抗干扰特性，同时提供更丰富的系统资源，封装接脚与BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，适合需求LCD/LED显示的触控应用，如电磁炉、微波炉、电暖桌等 |
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运用1-Wire技术简化TWS耳机解决方案 (2022.08.26)
本设计将ADI独有的1-Wire技术首次运用到TWS耳机解决方案中，使用1-Wire双向桥接器DS2488，在满足能量传输和数据通讯要求的基础上，具备低成本、低功耗、高精度等优势。 |
