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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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Embedded World 2024：德承全面展示Edge AI运算解决方案 (2024.03.19)
因应 AI 技术发展，以及工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求，Cincoze德承将於4月9~11日於德国纽伦堡Embedded World 2024（Hall 1, Booth No.: 1-260）亮相。本次展览以「AI串联 － 完整智慧边缘运算」为主轴，聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案 |
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HMI与PLC━将智慧工厂带向新境界 (2023.06.28)
人机介面（HMI）和可程式化逻辑控制器（PLC）是现代工业自动化系统中最重要的两个组件。这些技术使生产设备能够相互通信，从而可以对复杂的生产过程提高效率自动化的控制 |
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大联大世平推出基於NXP平台之游戏外设方案 (2022.11.01)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。
在快节奏的现代生活中，每个普通人都不可避免地被压力所裹挟，於是在重压之下，娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂 |
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德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式运算解决方案 (2022.06.16)
强固型嵌入式电脑品牌－德承（Cincoze）将於2022年6月21~23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大展示区，「Rugged Embed |
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Anritsu安立知前进MWC 2022 展最新5G标准支援和网路部署方案 (2022.02.24)
Anritsu 安立知宣布，将叁加在西班牙巴塞隆纳 (Barcelona) 举行的 2022 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC 2022)，展示支援最新 5G 标准和网路部署的先进解决方案 (5 馆 F40 摊位) |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM与晶圆代工厂无碍 (2022.01.04)
昨日傍晚5点46分于台湾东部海域，发生芮氏规模约6.0地震，由于台湾DRAM与晶圆代工厂区，大多集中于北部与中部，经TrendForce初步调查确认各厂状况，并无重大机台损害，生产方面正常运行 |
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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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Imagination先进光线追踪GPU 可为行动应用实现桌机视觉效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗舰款图形处理器（GPU）智慧财产权（IP）产品IMG CXT，同时其PowerVR Photon光线追踪架构亦随该IP首次亮相。透过增加Photon硬体光线追踪功能，IMG CXT实现了GPU IP的再次重大跃进，为游戏和其他图形处理应用场景提供优质性能 |
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循环经济有赖产销提升经济效益 (2021.07.20)
因应国际循环经济潮流，「限塑」政策当道，最大挑战便在于分类不易，导致终端回收再利用的经济效益不佳，还须从上游材料研发到中下游设备制造、加工等领域全面革新，始能塑造形成完整循环生态系 |
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AI.R.落实工业人工智慧商机 (2020.12.09)
非接触科技不断演进。过去曾一度被提及，利用工业机器人（Industrial Robot）为载台的AI.R.趋势也可望借此落实，带来商业化契机。 |
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线下服务应用与HTML规范发展 (2020.04.14)
2000年制定新一代的标注语言XHTML，它是以XML技术为基础的HTML，其使得Web世界朝向模组化以及可扩展化进一步发展。 |
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软硬合体智慧制造平台化－虚实整合贯通产销应用 (2020.03.05)
近年来在政府、法人大力推动智慧机械策略下，台湾机械业已成功奠定万机连网的地端基础，机械云也趁势扶摇直上。 |
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克服导入障碍 让工业物联网效益浮现 (2020.02.04)
工业物联网被视为制造业未来的趋势，不过要顺利导入系统，让效益如期浮现，必须克服各种问题，制造业者可善用设备厂商的解决方案，降低导入的难度。 |
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智慧浪潮来袭 大厂PLC展开不同布局 (2019.09.11)
智慧制造已对PLC市场带来实质影响，未来的PLC不仅要强化本身效能，也必须强化与周边系统的连结，创造出更高的附加价值，才能在兢争激烈的市场中站稳脚步。 |
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大联大世平集团推出英特尔 以Movidius晶片为基础的阅面科技人工智慧摄影机 (2018.10.25)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出英特尔（Intel）以Movidius晶片为基础所开发的阅面科技（ReadSense）人工智慧摄影机。
阅面科技（ReadSense）繁星人脸辨识模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础，完全自主研发的一款人工智慧产品 |
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瑞萨电子发表与R-Car相容的车联网软体开发工具 (2018.10.19)
瑞萨电子公司今（19）日宣布推出车联网软体开发工具（Connected Car Software Development Tools）。使用这些新工具，开发人员就可以运用R-Car系统单晶片（SoC）系列，来创建各式各样的应用程式，例如预测性安全资讯娱乐应用程式━透过以云端大数据为基础所开发的演算法，即时连结车辆和云端的动态资料 |
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Acer Powers the 2018 International Olympiad in Informatics Contest Management Systems (2018.09.05)
TAIPEI, Taiwan - Acer announces that as the Official Sponsor for IOI 2018, it is the sole supplier of notebook PCs for contestants and staff, in addition to servers, to run contest management systems and language translations for the event held from September 1 to 8 |
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[COMPUTEX]Keyssa发表可将智慧手机转为游戏装置和PC的叁考设计 (2018.06.04)
Keyssa日前推出用於高速非接触式「Kiss Connectivity」 的叁考设计，其可透过同一对KSS104M元件支援高速资料和HD影片，目标应用包括行动电话、平板电脑和游戏领域等。
Keyssa执行长Eric Almgren表示 ：「随着行动处理器和图形处理功能具备PC般的性能，智慧型手机已成为人们生活中「无所不能」的装置 |
