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新发癌症人数持续上升 定期筛检协助及早发现治疗 (2020.12.31)
卫生福利部国民健康署近日公布最新107年癌症登记报告显示，新发癌症人数为11万6,131人，相较於106年增加为4,447人。十大癌症发生人数(男女合计)依序为大肠癌、肺癌、女性乳癌、肝癌、囗腔癌(含囗咽、下咽)、摄护腺癌、甲状腺癌、皮肤癌、胃癌、子宫体癌 |
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看穿病毒面目 诺贝尔奖得主Betzig擘划显微镜的未来 (2020.02.07)
光电科技工业协进会(PIDA)指出，今年美西光电展的焦点在量子、奈米科技、材料、生医等方面，其光电会议涵盖次世代Data Center、量子计算、显示与全像技术、奈米科技、积体光学、微光机电系统（MOEMS），和光通讯，以及光电在各种商业的应用等议题 |
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Marvell ThunderX2解决方案现针对Microsoft Azure开发进行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣布，Microsoft现正采用Marvell的ThunderX2伺服器处理器产品组合为Microsoft Azure部署内部生产层级伺服器。
Marvell与Microsoft和Fii/富士康科技集团的独资子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的设计与建置进行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代云端硬体设计，也就是Microsoft Project Olympus |
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Olympus在日本销售AI辅助诊断癌症系统 (2019.03.08)
近年来医疗器材的竞争态势正逐渐朝向人工智慧（AI）诊断等软体开发转移，奥林巴斯(Olympus)在3月8日正式销售获得日本监管部门批准的首款透过人工智慧（AI）辅助诊断大肠早期癌症等病变的系统软体 |
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AMD EPYC处理器打破世界纪录 加速产业体系建构 (2018.10.23)
赛灵思执行长Victor Peng与AMD技术长Mark Papermaster在赛灵思开发者大会上，共同揭示一项里程碑每秒30,000张影像的推论吞吐量打破世界纪录。
AMD和赛灵思在运算演进与异质系统基础架构上怀有共同愿景，这项纪录由搭载2颗AMD EPYC 7551伺服器处理器以及8张全新发布的赛灵思Alveo U250加速卡的系统所创造 |
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OCP US Summit纬颖携手英特尔、博通、瑞萨 展出云端资料中心技术 (2018.03.20)
纬颖科技多年来深耕开放运算计画(Open Compute Project, OCP)，叁加该计画一年一度的美国高峰会(OCP US Summit 2018)，携手关键技术夥伴带来最新云端资料中心硬体产品、管理软体与48V电源供应技术 |
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微软Azure为率先采用AMD EPYC的云端供应商 (2017.12.08)
AMD宣布首款搭载AMD EPYC处理器的公共云端虚拟机器，以被微软Azure在其资料中心内部署，运用在最新L系列虚拟机器，负责处理各种储存最隹化的工作负载。Lv2虚拟机器系列将充分发挥AMD EPYC处理器在高核心数量与连接性方面的优势 |
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人工智慧於Computex大行其道 (2017.07.20)
人工智慧的效能与市场采纳度日益上涨，如此的现象於Computex中感受最为深刻。会中不但有国际大厂展示其解决方案，更有许多应用实例现踪，让人不免心想，是否已进入AI世代 |
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[Computex 2017]人工智慧夯 NVIDIA携手四大伺服器制造商云端运算 (2017.05.30)
[Computex 2017]人工智慧夯 NVIDIA携手四大伺服器制造商云端运算
看好人工智慧（AI）的发展前景，NVIDIA（辉达）宣布与富士康、英业达、广达，以及纬创等大厂，携手推进AI云端运算领域；此四大厂商将采用NVIDIA的HGX架构针对超大规模资料中心打造AI 系统 |
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医材创新整合 健康量测更给力 (2016.04.13)
不论是美国消费性电子展（CES）或德国杜塞道夫医疗器材展（MEDICA），皆属于国际化规模、内容丰富多样的综合性展会，展示内容涵括软体介面、硬体设备、平台及服务等面向，同时汇集了来自全球各地的制造厂商、研发机构或创投业者等参展，藉由展会可了解医疗器材技术应用的趋势之外，也是拓展国际市场商机的机会所在 |
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Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计 |
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Mentor协助三星代工厂10奈米FinFET制程优化工具和设计流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明导）宣布与三星电子合作，为三星代工厂10奈米FinFET制程提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括Calibre物理验证套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC数位设计平台和Tessent测试产品套件 |
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MEDTEC Japan 2016将于2016年4月举行 (2015.12.02)
亚洲专注于医疗设备设计和制造业的最大规模展会2016日本医疗设备设计、技术、零配件展暨医疗照护展(MEDTEC Japan 2016) 将于2016年4月20日至22日在东京举行。
来自全球约25个国家的500多家参展商将展示他们的最新技术与服务，满足全球第二大医疗设备市场（仅位列美国之后） |
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Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics（明导）宣布与GLOBALFOUNDRIES合作，认证Mentor RTL到GDS平台（包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统）能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程 |
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Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外，Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证，Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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UWB超宽带技术仍然管用 (2014.08.26)
美国FCC于2002年开始允许使用超宽带（Ultra Wideband, UWB），此后立即引起一场阵营大战，以Freescale为首的力主DS-UWB的技术提案列为标准，而Intel、TI则力主MBOA提案，前者技术较简单且较省电，后者技术较复杂但传输率高 |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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Olympus全力开发无反光镜相机 (2013.09.11)
为了修正呈现赤字的业绩，日本Olympus决定中止数字单镜反光相机(digital single lens reflex camera)、以及低价格的小型数字相机(compact camera)的开发，未来打算把资源集中在利润相对较高的无反光镜相机(mirrorless) |
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Olympus与Sony携手打造4K影像手术室 (2013.07.09)
日本经济新闻报导指出，Olympus打算以公募方式，意即在美国等海外市场发行新股和现有股票，增加资本到最大1000亿日圆规模。这次的大型增资资本除了投入医疗设备的开发与业务扩大，另一方面是为了弥补2011年发生的假帐事件造成的资本亏损 |
