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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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贸协链结17家制鞋、纺织异业联手 齐攻印度制造市场 (2024.07.10)
因应印度总理莫迪即将展开第三任期，势必将更落实印度制造。经济部国际贸易署近期也利用「智慧机械海外推广计画」布局，由外贸协会集结台湾制鞋机械、纺织机械及石化原料上中下游供应链共17家异业结盟 |
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【新闻十日谈#42】串联V2X商机 充电站桩开源避险！ (2024.07.05)
DC超快充电桩的建置成本估计约美金4~14万元；还要加上营运端50%成本来自电费，其他50%为後台营运、配电线路、土地、税务、保险之後，估计一座配备4~6具充电桩的场域设置和营运成本约须投资NT.1,200~2,000万元 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21)
基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量，台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂，并於今（19）日上午举行竣工启用典礼，由董事长刘俊昌主持，邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺，也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
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工研院IEKCQM：制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧（AI）发展大势崛起，工研院今（12）日也综整国内外政经情势，并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%，将达到NT.23.1兆元；半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲，将乐观看待全年成长率可达到17.7%，预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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EaaS设备业在净零高利时代求生术 (2023.11.26)
本期就从编辑们的实际采访和观察，一一进行拆解在高利净零时代，如何让「羊毛出在狗身上，猪来买单」的生存之道！ |
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工研院眺??2024净零能源 剖析在跨域整合及碳权交易下新局 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（3）日进入最後一天，除了聚焦国内外净零能源产业，在跨域整合与碳权交易趋势下的新气象。另因应欧美品牌商对供应链净零要求目标更加明确 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
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台资在全球PCB市占率持续领先 凸显「大者恒大」优势 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）风潮带动半导体及载板市场持续成长，根据研调机构「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷电路板（PCB）分析与顶尖制造厂商排行榜，估计2022年PCB产值已达到975亿美元，较2021年成长6.7% |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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智慧传动元件导入数位创新科技 (2023.06.29)
近几年受惠於电动（自行）车、协作轻型机器人等创新自动化应用蓬勃发展，间接驱动传动元件的需求快速成长，主要制造大厂也分别透过跨域整合或是透过数位科技平台，降低成本，希??能在下一波蓝海市场抢夺先机 |
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网路机器人恶意软体窃取2660 万笔用户登入资讯（包含 Cookie） (2023.03.20)
NordVPN 的一项研究显示，自 2018 年以来，有 500 万人（包含 2 万名台湾人）的资料被网路机器人恶意软体窃取。网路犯罪份子可取得极其敏感的用户资料，包含 2660 万个用户名和密码 |
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2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜，较2020年128家成长18家，若依营业额来看，台商以32 |
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轴承助台厂布局新兴减碳产业 (2022.03.25)
电动车、再生能源等产业崛起，更不能忽视轴承在其中扮演传动的关键零组件角色，除了要求能安装於工业机械设备上，协助其持续稳定运转不殆，现也透过其新一代材料及技术变革、创新商业模式，进而导入新兴减碳产业应用 |
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台湾TFDA正式核准 三星智慧表在台首开放ECG心电图功能 (2021.11.17)
台湾三星电子今日正式宣布，感应器中的ECG心电图应用软体将于11月下旬透过软体更新陆续开放支援，使用者可透过ECG心电图监控并分析心律，并侦测心房颤动（AFib）征兆，充分掌握身体状况，保持健康的生活型态 |
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EV GROUP为3D异质整合导入高速与高精度检测 (2021.11.17)
随着传统的2D矽晶圆微缩已达到成本上限，半导体产业正转向异质整合，将具有不同特征尺寸与材质的多个元件或晶粒，制造、组装及封装到单一晶片或封装里，借以提升新世代设备的效能 |
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工业 4.0改变自动控制架构的选择标准 (2021.08.31)
本文描述机器控制运用PLC?IPC和 PAC之间的区别， 并探索工业 4.0 如何改变对机器控制架构的需求... |
