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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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AI医疗大势降临 台湾要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影响力扩及智慧医疗，智慧医疗是大势所趋，台湾能否挟ICT与电子产业链完整优势，站在趋势的浪头再造神山，值得期待。 |
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给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品，是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片，它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品 (2023.06.07)
英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品，为新兴的可穿戴式及工业应用，包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等，实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。
随着物联网技术的发展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷 |
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英飞凌推出SEMPER解决方案中心 针对功能安全性设计 (2022.02.23)
英飞凌科技股份有限公司近日，针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品，推出全新SEMPER解决方案中心（Solution hub）。
作为整合所有应用模组的一站式入囗网站，涵盖能够将SEMPER NOR Flash整合到应用中所需的所有构件，可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通讯系统，从根本上确保安全性 |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
根据TrendForce最新的报告，2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元，季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为（Huawei）被列入出囗限制清单，使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）积极加大零组件采购力道，欲抢食华为市场份额，因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现 |
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车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素，车用记忆体未来需求将高速增长。
以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起 |
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TrendForce：2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬 |
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TrendForce：中芯公告说明美国出囗限制，中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告，针对美国商务部向其供应商发出信函，对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出 |
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英飞凌推首款单一NOR Flash整合资料安全及功能安全 (2020.06.22)
收购赛普拉斯半导体(Cypress)助力英飞凌科技提升其在记忆体解决方案的能力。英飞凌宣布推出Semper Secure，扩展其Semper NOR快闪记忆体平台。基於Semper NOR Flash经实证肯定，强固耐用的智慧型记忆体架构 |
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疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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在新冠疫情中升温的5G基地台电子元件商机 (2020.06.02)
百业几近萧条的局面，5G建设却逆势成长，成为疫情之下最受注目的发展。 |
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旺宏：疫情加速5G发展 高容量NOR Flash将供不应求 (2020.04.29)
记忆体厂旺宏 (Macronix) 今日於第一季法人说明会中表示，受惠5G建设加速，以及隔离政策所衍生的远端与居家工作需求的刺激，第一季的NOR Flash记忆体销售呈现大幅成长，第二季产能也将持续紧绷，并带动价格上涨 |
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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
