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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
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VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
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旺宏电子8-bit I/O 快闪记忆体 获意法半导体新微控制器采用 (2018.03.26)
旺宏电子（Macronix International Co, Ltd）宣布意法半导体(STMicroelectronics) 新款STM32L4+ 微控制器开发套件/开发板采用旺宏电子所制造生产的极速8-bit I/O NOR型快闪记忆体。
旺宏电子MX25LM极速 8 I/O系列产品可满足汽车、工业及消费电子等各项应用对於快速启动及即时反应的需求 |
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华邦W25QxxNE 1.2V 与 W25QxxND 1.5V 串列式NOR型快闪记忆体 (2017.08.22)
Dual/Quad Serial Peripheral Interface
Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks
4,096 pages (256 bytes)
Single/Dual/Quad Fast Read instructions
8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instructions
Clock operation up to 104MHz
1.14 to 1.30V power supply
-40 |
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意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口 |
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Spansion量产高密度单芯片512Mb串行式闪存 (2012.04.03)
Spansion(美商飞索国际)日前宣布其512Mb Spansion FL-S Serial(SPI)NOR型闪存已进入量产阶段，此产品特色为最高密度单芯片串行式闪存。
业者宣称，Spansion FL-S 产品家族涵盖128Mb 到1Gb，为业界最领先的程序指令周期，其速度较竞争产品快三倍以上，且读取速度在双倍数据速率(DDR)上超过其他产品20% |
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Atmel推出第五代产品并发表ARM快闪MCU样品 (2011.11.07)
爱特梅尔（Atmel）日前宣布向主要客户提供爱特梅尔SAM4S16组件样品，这是以Cortex-M4处理器为基础的产品系列的第一款组件。爱特梅尔继续致力于提供以ARM处理器为基础的微控制器（MCU）产品，并公布了第五代Cortex-M4快闪微控制器 |
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Spansion推出串行式闪存 可扩充至8位 (2011.10.03)
Spansion推出采用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash内存系列产品，为高速串行式闪存，此系列产品具备双倍数据率（Double Data Rate, DDR）读取速度以及更快的编程速度。
Spansion表示，FL-S提供车用等级的温度运作范围，甚至在某些产品中无需使用DRAM |
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Spansion推出VS-R系列产品应用于手机与M2M (2011.02.22)
Spansion近日宣布，推出Spansion VS-R系列产品，使手机制造商可针对新兴市场如中国、印度、东南亚、非洲与拉丁美洲，提供经济实惠的入门款手机与智能手机。此系列亦相当适用于蜂巢式机器对机器（Machine to Machine, M2M）应用链接，如远程医疗监控设备、车队通讯管理与自动贩卖机 |
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科统支持ADMUX/Burst Mode手机MCP获基频大厂认证 (2011.01.10)
科统科技（MemoCom）于日前宣布，其支持ADMUX/Burst Mode数据、地址混合技术与爆发模式之手机MCP，已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线 |
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美光科技车用高容量Axcell NOR闪存 (2010.11.11)
美光科技近日宣布，推出车用高容量Axcell NOR闪存，进一步强化其在汽车市场中原已相当完整的领先产品组合及技术。该装置采用最先进的NOR闪存制程技术，为通讯娱乐制造商、车内运算（in-car computing）和其他汽车电子产品提供最高容量的内存解决方案 |
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旺宏电子NOR Flash提前导入75奈米预计Q4量产 (2010.10.03)
旺宏电子（MXIC）于日前宣布，该公司由于制程技术研发成果顺利，其生产制造的NOR型闪存，将跳过90奈米制程，直接导入至75奈米，超前原先时程规划。采用75奈米新制程的产品将广泛应用于网络通讯、计算机、消费电子与手持式装置等应用市场 |
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恒忆推出新系列相变内存解决方案 (2010.04.30)
恒忆（Numonyx）日前宣布正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）产品。该系列产品采用被称为 PCM 的新一代内存技术，具备更高的效能、耐写次数且设计更为简易，适用于有线及无线通信、消费电
子、个人计算机和其他嵌入式应用 |
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不打价格战 Intel意在夺取SSD霸主地位 (2010.03.19)
消费市场对于产品价格十分敏感。SSD（固态硬盘）尽管效能比起传统机械式硬盘强上许多倍，然而价格却限制了扩大版图的机会。Intel近期便发表入门级价位的40GB SSD，主打消费市场的Netbook、及可配置传统与固态双硬盘的PC等应用 |
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科统科技MCP芯片已通过联发科平台验证 (2010.02.25)
科统科技（memocom）于昨日（2/24）宣布，其MCP产品-KIX2832已通过联发科新款GSM/GPRS手机单芯片MT6253平台验证，该款产品并已正式量产。
科统表示，该款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC标准，是国内首家通过联发科MT6253平台验证，也是率先采用ADMUX技术并量产的手机用MCP |
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Numonyx发表首款45奈米NOR闪存技术 (2009.02.23)
恒忆(Numonyx)日前发表了业界首款采用45奈米制程的MLC NOR闪存样本。该技术不但为客户提供高度的产品升级弹性和可靠度外，更大幅提高恒忆内存产品效能。
这款45奈米，容量达1 GB的单石(monolithic)组件，是基于Numonyx StrataFlash 内存架构，与恒忆目前量产的65奈米 NOR闪存芯片接脚兼容 |
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Spansion荣获同洲电子最佳合作伙伴奖 (2008.05.14)
Spansion宣布荣获由数字视频龙头企业同洲电子(Coschip)颁发的最佳合作伙伴奖。为同洲电子提供高容量、安全储存产品的Spansion是唯一获得这一殊荣的NOR闪存供货商。在双方已逾三年的合作中，Spansion为同洲电子销售至国内外的机顶盒产品提供了一系列丰富的MirrorBit NOR闪存解决方案 |
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Spansion完成对Saifun的收购 (2008.03.21)
Spansion与非挥发性内存（NVM）知识产权(IP)授权供货商Saifun宣布，Spansion根据双方分别于2007年10月8日和2007年12月12日签署的收购协议书及修正条款完成对Saifun的收购。
透过收购Saifun，Spansion得以拓展其产品线，快速实现进入技术授权的业务领域，大为增加Spansion的市场机会 |
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Spansion首座12吋 NOR晶圆厂产能具突破性发展 (2008.03.11)
Spansion宣布，该公司位于日本的旗舰级晶圆厂Spansion 1(SP1)（也是全球第一家采用300mm、65nm MirrorBit技术生产闪存的晶圆厂）产能具重要突破，每季产出超过25,000片晶圆。目前，许多Spansion的重要客户正在验证SP1生产的产品，包括MirrorBit Eclipse组件等领先的65nm产品 |
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NAND flash is king ! (2007.07.03)
OLPC因为是以成本为前提的设计，所以也是用NAND flash来取代传统硬碟 |
