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力攻美国电池市场 Solidion携手台湾基隹太阳能材料 (2024.11.26)
电池材料供应商 Solidion Technology, Inc. (NASDAQ: STI) 欣然宣布与台湾材料制造商基隹太阳能材料股份有限公司签署策略性谅解备忘录 (MOU)。此次合作夥伴关系是加速美国创新氧化矽 (SiOx) 负极材料生产，并在北美确保稳健的锂电池材料供应链方面迈出的重要一步 |
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Crayon加入AWS生成式AI合作夥伴创新联盟 (2024.11.05)
生成式AI功能快速演进，企业采用时如何确保信任与法规遵循为重要关键，尤其是受到高度监管的产业。Crayon宣布将与Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services（AWS）合作，加入该公司新设立的生成式AI合作夥伴创新联盟 |
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ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作加速企业采用生成式人工智慧 (2023.07.30)
ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse计画，这是首个旨在快速推进企业生成式人工智慧功能开发和应用的计画。
AI Lighthouse计画将扩展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之间现有的策略合作夥伴关系，协助跨各产业的先驱客户在新的生成式人工智慧应用案例的设计、开发和实施方面提供支援 |
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大猩猩科技打造边缘到云端AI技术 展示於智慧城市、资安防护，创新应用解决方案 (2023.03.28)
大猩猩科技（GRRR）持续专注於Edge AI影像分析、IoT物联网科技及网路资讯安全防护技术，自2022年於美国NASDAQ挂牌上市以来，积极扩展全球市场布局。今年首度叁加「2023智慧城市展」，便挟全新品牌形象登场 |
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2022新竹X梅竹黑客松竞赛 恩智浦偕文晔科技广邀青年学子来挑战 (2022.10.24)
为鼓励青年学子发想创新思维激发潜能，培育未来高科技菁英，由新竹市政府携手清华大学与阳明交通大学合办，全球领先半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）与专业半导体元件通路商文晔科技以及多家企业共同叁与的「2022 新竹X梅竹黑客松」竞赛，於10月22日与23日在清华大学举办连续24小时不间断竞赛 |
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欧特明跨足商用AR/VR市场 锁定房地产应用 (2022.07.20)
欧特明电子继成功开发高阶车用相机模组後，偕同国内光学大厂策略合作，一同进军特殊领域AR/VR相机模组市场。欧特明过去的亮点产品之一为3D环景影像系统，其3D影像拼接技术还入围2018全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)，挟此技术优势切入AR/VR 商用市场，提供特殊领域AR/VR相机模组，解决AR/VR在3D 360度影像拼接时所需要的影像需求 |
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AWS安全合规满足客户掌控云端资料需求 赋能云世代资安长 (2022.04.26)
安全合规的环境日益复杂，全球有132个国家与地区已制定资料保护和隐私相关法规。台湾金融监督管理委员会（金管会）在2021年颁布设立资安长（CISO）的新准则，资安长不仅需要肩负风险管理的责任，亦须在业务拓展上扮演重要推手 |
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洛克威尔自动化助台湾企业 以能源管理进行零碳转型 (2022.04.07)
洛克威尔自动化（NASDAQ：ROK）於永续经营管理方面成绩卓着，更致力於透过国际经验携手客户进行零碳数位转型，并藉由数据分析管理，进一步协助全球企业客户获得能源管理标准认证，接轨国际永续发展企业蓝图 |
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ADI与安驰科技「M2K电子学实作数位化教材」新书分享会 (2022.01.14)
亚德诺半导体Analog Devices Inc.（ADI）、安驰科技（ANStek），与负责校园通路的辅宏公司，於1月13日於线上和实体同步举行「ADALM2000（M2K）电子学实作数位化教材分享会」。 |
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恩智浦推出首款通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计 (2021.10.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出全新汽车无线充电参考设计，该设计率先通过全球无线电源标准制定机构无线充电联盟（WPC）新制定的Qi 1.3标准认证 |
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Supermicro 扩展高效能单处理器系统产品组合 (2021.09.10)
Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 为企业级运算、储存、网路解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者，今（10）宣布扩展其搭载全新 IntelR XeonR E-2300 和第三代 IntelR XeonR 可扩充处理器的单处理器系统产品组合 |
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5G系列之何谓HFSS？ (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具，本文针对 高频结构模拟器（HFSS）技术有详尽的介绍。 |
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Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增，物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法，但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本 |
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Maxim发布最新DSM智慧放大器 发挥微型扬声器潜能 (2019.06.11)
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)推出MAX98390智慧放大器，整合动态扬声器管理(DSM)演算法，大幅提升音量并获取更清晰、更丰富的音质，具有当前市场最低的静态功耗，进一步缩小尺寸 |
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莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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AMD EPYC?、Ryzen? CPU以及Radeon Instinct? GPU 支援Mentor Graphics HPC程式开发环境 (2018.11.05)
AMD（NASDAQ: AMD）今(5)日宣布针对AMD EPYC?、Ryzen?系列CPU以及Radeon Instinct? GPU推出Mentor GraphicsR Sourcery? CodeBench Lite Edition开发环境。
Sourcery CodeBench Lite Edition是一款免费且功能完整的C/C++与Fortran语言开发环境，锁定科学与高效能运算（HPC）领域的应用 |
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恩智浦为华硕智慧型手机提供USB Power Delivery 3.0 端对端快速充电解决方案 (2018.11.05)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）宣布，华硕最新推出的 玩家共和国（Republic of Gaming；ROG） 高阶旗舰游戏手机采用恩智浦快速可靠的电池充电解决方案。
传统手机充电装置发热後，会影响电池充电水准，导致充电变慢 |
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恩智浦推出高整合行动电源解决方案 (2018.10.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）宣布推出全新高度整合行动电源解决方案（power bank solution），支援最新、最快的行动设备充电方法，包含支援15瓦无线充电与QualcommR Quick Charge? 4+快充输出 |
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SigmaStar在其智慧相机SoC中部署CEVA电脑视觉和深度学习平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互连设备的讯号处理平台和人工智慧处理器的全球授权许可厂商CEVA (NASDAQ：CEVA) 宣布，晨星半导体的全资子公司SigmaStar Technology Corp.已获得CEVA-XM6电脑视觉和深度学习平台的授权，并已部署於其SAV538人工智慧(AI)相机系统单晶片(SoC)中，以实现先进的电脑视觉和基於神经网路的应用 |
