 |
为MEMS产业打造测量标准 (2013.05.08)
随着微机电系统(MEMS)快速拓展在消费产业中的应用，标准的MEMS组件测量方法有助提高MEMS组件测试效率，减少成本和测试时间，并促进不同制造商之间的产品互操作性。美国国家标准与技术研究院(NIST)稍早前推出新的测量工具，能协助MEMS组件设计师、制造商测量MEMS组件的关键8维参数和材料特性 |
|
主导LED Light Bar量测标准诞生 台湾证明技术自主 (2011.06.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日宣布，在友达光电、晶元光电、致茂电子、工研院量测中心等台湾显示器产业上下游业者的齐力合作下，顺利透过SEMI国际产业技术标准平台 |
|
SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
|
未来两年半导体设备销售两位数成长 明年53% (2009.12.03)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前表示，在经历有史以来最严重的衰退后，预计明后年的半导体设备市场将出现大幅度的成长，明年销售额有望成长53%，2011年再成长28% |
|
SEMICON Taiwan 2009将展MEMS创新技术专区 (2009.07.09)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周四（7/9）宣布，将于今年的SEMICON Taiwan (国际半导体展)中，首次推出「MEMS创新技术展览专区」。将整合MEMS博物馆的应用产品展示、MEMS创新技术趋势论坛及创新技术发表会，希望为半导体业者找出新商机 |
|
SEMI：五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，最新的Book-to-Bill订单出货报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
|
SEMI :12月北美半导体设备B/B值为0.93 (2009.01.21)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布最新Book-to-Bill订单出货报告，报告中显示，2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.93 |
|
SEMI:全球晶圆产能成长创2002年以来新低 (2008.12.02)
国际半导体设备材料协会（SEMI）公布了最新「全球晶圆厂预测」报告。报告中指出，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年仅有4~5%的成长率。
SEMI表示，自2003~2007年间，全球半导体晶圆厂产能以接近或两位数以上的比率成长，但受到此次全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小 |
|
北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
|
SEMIL:美国通过征税延期案有助高科技产业发展 (2008.10.09)
针对美国会日前通过稳定经济的财政纾困方案， SEMI（国际半导体设备材料产业协会）与其他众多产业单位共同表示肯定。据了解，其中对于高科技产业有重大影响的内容包括多项征税措施延期，例如：原订于今年年底到期的太阳能投资税减免（tax credit；ITC）延长8年至2016年；原本于2007年12月31日到期的研发税减免，也延展2年至2009年 |
|
SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
|
SEMICON Taiwan 2008共议创新生产力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)展期间，于9月9日的CEO论坛中邀请到多位在半导体制造领域深具影响力的CEO莅临演讲，包括：Synopsys总裁兼执行长Aart de Geus博士、SEMATECH董事长兼执行长Mr |
|
SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr |
|
SEMICON Taiwan、IIC Taiwan即将盛大登场 (2008.07.21)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」将于9月9-11日在台北世贸一馆及三馆隆重展开，由来自25国的780家厂商，展出1460个摊位共超过4,000种半导体产业先进解决方案 |
|
SEMI:08年半导体生产设备销售收入将下滑20% (2008.07.17)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景气退及产品价格下降的影响，2008年全球半导体生产设备销售收入预计仅有341.2亿美元，较2007年下降约20% |
|
SEMI：再生晶圆市场到2010年将成长27％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的市场报告，2007年全球再生晶圆市场达到6.79亿美元，预估到2010年将达到5.89亿美元，主要的成长动能仍来自于每英吋平均售价最高的12吋晶圆 |
|
SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新材料市场预测，2007年全球半导体材料市场成14％，预估2008年成长率将上看11％。另一方面，半导体产业协会SIA （Semiconductor Industry Association）公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体成长率为3％，达到2560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则成长14％，达到420亿美金 |
|
SEMI：2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的硅晶圆市场分析报告，2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定，达到21.63亿平方英吋，仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1％ |
|
SEMI收购SMA 晶圆厂数据库与分析系统 (2008.04.16)
SEMI （国际半导体设备材料产业协会）上周正式收购SMA（Strategic Marketing Associates）的全球晶圆厂瞭望（World Fab Watch）数据库和12吋晶圆厂报告（300mm Fab Report），以及SMA的网站 www.scfab.com，未来将可为SEMI会员和半导体业界提供最完整且专业的晶圆厂数据库 |
|
2007年全球半导体制造设备市场规模均出现成长 (2008.03.28)
根据美国SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）最近所公布的调查结果指出，在2007年全球半导体制造设备市场规模比2006年成长了6％，市场规模为427亿7000万美元，是历史第二高记录 |
