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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接 |
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Diodes推出高度整合之双通道USB Type-C协定解码器 (2022.12.14)
Diodes公司针对车内预装USB充电快速增加的各种机会，推出高度整合的双通道USB Type-C协定解码器。AP43776Q支援USB电力传输（PD）3.1标准功率范围（SPR）和可程式电源（PPS），以及Quick Charge QC5快充协定 |
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英飞凌推出OptiMOS 5 IPOL降压稳压器 大幅缩短设计开发时程 (2022.09.20)
随着超大型资料中心陆续整合人工智慧（AI）技术，对於更高效能的追求也将不断增加。在此趋势之下，智慧企业系统所需的高功率密度与节能高效率解决方案也因而变得充满挑战性 |
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Diodes推出超高功率密度充电器整体解决方案 (2021.11.04)
为提升智慧型手机充电器及笔记型电脑变压器等多样消费性电子产品应用，Diodes公司推出一款三晶片解决方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系统的效能。 AP43771V USB Type-C PD 解码器相容于 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多项通讯协定 |
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疫后数位化暗潮汹涌 六大企业应趁势升级资安防护 (2021.07.13)
在后疫情时代，数位攻击逐渐转变为高敏捷式的网路威胁型态，现今企业更着眼于提高生产力、降低成本，以强化竞争优势及可持续性，资讯环境的升级成为取得新战场的入场券 |
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瑞萨推出15W无线电源P9415-R接收器 采用WattShare收发器模式 (2020.09.09)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出P9415-R无线电源接收器，采用瑞萨独家的WattShare技术，成为其无线电源解决方案产品阵容的最新成员。全新15W无线电源接收器让智慧型手机、行动电源以及可携式工业用和医疗用装置，可对其他具有无线充电功能的行动装置和配件，进行无线充电 |
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力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证，提供IoT电源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案 |
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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
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亚勋科技携手意法半导体 加速V2X和安全远端通讯应用的上市 (2019.07.11)
亚勋科技（Unex）与意法半导体（STMicroelectronics）联合宣布，在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台（TC3P-MTP）上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组 |
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意法半导体与Virscient合作 扩大汽车应用处理器的开发支援 (2019.04.18)
意法半导体（STMicroelectronics）与软硬体开发服务供应商Virscient合作，为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载资讯连接处理器开发汽车解决方案时提供支援服务。
Virscient为采用意法半导体的模组化车载资讯服务平台（Modular Telematics Platform，MTP）开发和先进汽车应用的客户提供支援服务 |
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力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布，其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台，专攻消费性及车用市场，以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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力旺二代MTP布局Dongbu Hitek BCD制程 专攻电源管理应用 (2018.08.07)
力旺电子宣布其第二代嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD制程完成布局，专攻电源管理IC，因应日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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爱立信、Intel、中国移动 实现多厂商5G NR无线介面互通性测试 (2018.06.25)
爱立信和英特尔携手中国移动研究院及中国移动江苏分公司成功展示首例符合3GPP独立组网标准（Standalone, SA）的第五代行动通讯技术无线介面之多厂商互通性测试，加速5G NR的网路产业发展 |
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力旺电子和Europractice合作协助欧洲IC产业创新 (2018.04.02)
力旺电子和欧洲顶尖奈米电子研究机构IMEC今天宣布一项合作计画，将力旺的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)矽智财提供给欧洲学术界和新创公司使用。这项合作计画将有助IMEC促进欧洲IC产业创新，也将进一步扩大力旺矽智财在欧洲的渗透率 |
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诺基亚、T-Mobile与英特尔携手建置首座 28GHz 5G商用基站 (2018.01.09)
诺基亚、T-Mobile及英特尔在5G合作发展上开创一重大里程碑，藉由在美国华盛顿州贝尔维尤市(Bellevue)的繁忙市区部署28 GHz 户外型5G商用无线系统，运用诺基亚5G商用AirScale解决方案和英特尔5G行动测试平台(Mobile Trial Platform , MTP)，在28GHz无线频段上进行数据传输，帮助T-Mobile部署第一个跨供应商之间的5G网路 |
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意法半导体推出安全车联网应用开放式开发平台 (2017.11.24)
意法半导体（STMicroelectronics）的模组化车载资讯服务平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智慧驾驶应用原型，包括车辆与後台伺服器、公路基础建设之通讯以及车间通讯 |
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Molex高密度光学电磁干扰屏蔽适配器克服空间限制 (2017.03.23)
Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。这款通用适配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻(containment)、流线型面板后方光纤路由以及眼睛保护(eye protection)的资料通讯与网路应用的理想选择 |
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东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
（日本东京讯）东芝公司（Toshiba）宣布，该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程，以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体（NVM）制程 |
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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
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笙泉科技推出小家电专用 8051 IC (2014.06.20)
小家电市场受益于城市化进展快速及房地产市场热络,自2006年起中国每年以10% ~ 15% 的成长幅度进行着.
又因食安及空气雾霾等环境因素影响, 使家用电饭煲、果汁机、智慧型吸尘器、空气净化器等中高端产品表现亮眼 |
