 |
芯测科技START获法国4G LTE晶片制造商采用於高阶LTE晶片 (2019.12.24)
法国IC设计公司Sequans Communications S.A.与耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek；iSTART)合作，采用芯测科技START-记忆体测试与修复整合性电路开发环境开发高阶LTE晶片内的记忆体测试与修复电路 |
|
u-blox 5G蜂巢式模组和晶片组SARA-R5系列 为低功耗广域IoT应用植入IoT安全性 (2019.06.14)
u-blox宣布，已针对低功耗广域(LPWA)IoT应用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模组，这是该公司最先进、具高安全性且高度整合的蜂巢式产品。此模组以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片组和u-blox M8 GNSS接收器晶片为基础，可提供独特高超的端到端安全性和长时期产品可用性 |
 |
车联网发展及产业链策略布局观察 (2019.04.11)
C-V2X作为5G重要组成部分持续演进，使得各国皆积极针对C-V2X技术展开研究与测试工作，包括法国、德国、韩国、中国、日本和美国等。 |
|
厚翼科技START方案适用於高阶通讯开发应用 (2018.09.06)
全球行动通讯的发展期??建设无缝连结的环境，让民众在智慧网路通讯环境和万物相连，各家通讯晶片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE晶片供应商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE晶片产品中 |
|
Apple Watch Series 3的技术与功能剖析 (2017.11.10)
虽然没有引起太多的关心与讨论，但最新一代的Apple Watch增加了好几个突破性的应用，其吸睛的程度不亚於iPhone X采用OLED面板。 |
|
Sequans和意法半导体合作LTE追踪定位平台 (2017.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用於物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业 |
|
高通携手爱立信助电信商迈向网路千兆级速率 (2016.09.30)
高通将与爱立信携手合作澳洲电信商Telstra，率先在Telstra现有网路上，使用单一终端装置实现高达979Mbps的下载速度和129Mbps的上传速度，此举将大幅提升商用行动宽频的速度 |
|
进军LTE应用服务 量测业者报给你知 (2014.12.16)
很明显的，VoLTE与LTE Broadcast的发展已势在必行，
但所有的技术都一样，没有量测仪器业者的协助，
很难达到大规模的普及。而量测业者们所考量的重点，
都是从实务面出发 |
|
高通第二季财报公布 营收净利表现亮眼 (2014.04.24)
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）于美国圣地亚哥时间4月23日发布截至2014年3月30日的2014会计年度第二季财报。
美国高通公司执行长Steve Mollenkopf表示，「我们领先的多模3G/LTE芯片组需求强劲，授权营收创新高，公司本季表现依然稳健 |
 |
安立知与LTE芯片制造大厂Sequans共同展示eMBMS技术 (2014.03.31)
Anritsu安立知与LTE芯片制造大厂 – Sequans 日前共同于2014世界行动通讯大展 (MWC2014) 上成功展示其eMBMS及LTE广播技术。透过使用内含Sequans LTE芯片的LTE平板，连接Anritsu安立知MD8430A讯令测试仪搭载RTD (Rapid Test Designer) 测试平台，共同展现领先业界的eMEMS效能以及LTE技术 |
|
Sequans采用Anritsu MT8870A 作为其LTE设备的高速产品测试解决方案 (2014.03.31)
Anritsu安立知日前宣布， LTE芯片制造商 – Sequans已在其Mont Blanc LTE平台上，采用Anritsu MT8870A通用无线测试仪作为先进的LTE设备制造测试解决方案。Anritsu MT8870A具备弹性的硬件配置及发展成熟的软件方案，可充分满足先进产线设备对测试解决方案在速度、可靠性及成本效益上的需求 |
|
决战LTE-A 迈向5G新网路时代 (2013.12.23)
电信营运商必须设想该从现有的技术去提升出更多的频宽来满足传输需求，载波聚合技术便是LTE-A网路的关键技术之一，未来可聚合的频宽将达100 MHz。 |
|
Intel重新找方向 期盼2in1 PC扩大市场规模 (2013.11.22)
由于在智能手机及平板计算机的行动装置市场中未能及时跟上潮流，使的Intel在日益低迷的PC市场中面临更加严峻的挑战。「我们正为此付出代价，」Intel 董事长Andy Bryant昨(21)日的投资者大会上如此说道，Intel没能跟上产业的趋势变迁，且Intel似乎已迷失了道路，而他为此感到遗憾 |
|
LTE-A市场升温 芯片商急布局 (2013.11.18)
随着行动装置不断地推陈出新，不仅彻底改变了消费者以往熟悉的计算机操作模式，即下（下载）即用的程序App更是大幅缩短消费者存取网络资源的时间与步骤，然而高频率的网络使用模式，使得消费者对于行动网络传输速度需求更为升温，该如何提升行动网络带宽，可说是全球电信营运商都必须面临的一项课题 |
|
安立知支持TD-SCDMA测项开发，LTE装置可透过Rapid Test Designer软件执行多模测试 (2013.08.05)
Anritsu安立知为其广受欢迎的3GPP行动通讯测试解决方案 — Rapid Test Designer（RTD）软件新增TD-SCDMA讯令测试功能，为芯片及行动装置制造商的测试案例开发作业提供了更加稳定的环境，并能符合全球最大系统业者 — 中国移动所使用的最新行动通讯标准 |
|
Gartner：抢占行动通讯市场 模拟设计才是关键 (2013.07.09)
随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后，紧接着联发科也开始进行LTE芯片的布局，全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示，观察全球平板与智能型手机市场 |
|
[Computex]Intel：加速往行动装置设备、LTE发展 (2013.06.04)
这几年开始重视行动领域市场的Intel，为了表示决战行动装置阵营的决心，于Computex 2013国际计算机展上宣布将针对平板计算机、智能型手机、LTE加速发展，同时公开展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield Atom SoC，强调二合一装置新概念热潮将会带给用户行动运算新体验 |
|
撑起成长动能 高通抢食低阶市场 (2013.04.26)
受惠于智能手机和平板的市场快速成长，提供行动方案的一些重要芯片公司，如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的营收皆有成长，而其中表现最亮丽的公司，无疑就是高通 |
|
2013 CES 三大趋势分析报告 (2013.02.25)
今年CES中最显目的主题就是4K电视终于宣告上市。
另一个惊喜随着行动通讯的高渗透率，智慧家电也随之成形。
平板在可弯式面板与无线充电的题材下，也有了更高阶的发展 |
|
[CES]Paul Jacobs：行动装置是历史最大的运算平台 (2013.01.11)
您知道吗？全球智能手机以每天增加100万支的速度快速成长中，这是高通公司董事长暨执行长Paul Jacobs受邀担任CES开场演讲嘉宾所强调的一个惊人数据。他说，智能手机增加速度是全球新生儿增加速度的2倍，预估2012年至2016年全球将会售出50亿支智能手机 |
