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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27)
本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
英飞凌於菲韩两国制造据点售日月光 强化产业供应链韧性 (2024.02.23)
英飞凌科技(Infineon)和日月光投资控股公司宣布签署最终协议,英飞凌将出售位於菲律宾甲米地和韩国天安市的两个後段制造工厂予日月光的两个全资子公司。这两座目前分别是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd
英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13)
英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定,将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器(MCU)中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统(BMS)的发展
英飞凌收购UWB先驱3db Access公司 强化连接产品组合 (2023.10.06)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布收购总部位於瑞士苏黎世的新创企业 3db Access公司(下称3db),这是一家安全低功耗超宽频(UWB)技术的先驱,并且已是一家主要汽车品牌的首选 IP 提供商
SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场,三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。 今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆,吸引10国产业、950家企业,展出达3,000个展览摊位、规模再创新高
英飞凌发布新人事案:陈恬纯接任英飞凌台湾总经理 (2023.01.11)
全球半导体领导厂商英飞凌科技大中华区(Infineon Technologies)今(11)日宣布新人事案,自2023年1月1日开始,由陈恬纯女士接任英飞凌台湾总经理,执掌英飞凌在台湾的策略布局、营运规划及业务等推展
车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。 根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」,自2021年至2025年,汽车和功率半导体晶圆厂产能,将以58%的成长速度居首,其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14%
TrendForce:车企搭载IC积极 估今年车用SiC功率元件市场破10亿 (2022.07.15)
为进一步提升电动车动力性能,全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化矽)功率元件,并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。依TrendForce研究,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,2026年将攀升至39.4 亿美元
英飞凌宣布扩大印尼既有後段营运业务 加强供应链弹性 (2022.04.13)
英飞凌科技股份有限公司扩大其在印尼的既有後段营运业务。PT Infineon Technologies Batam公司将从Unisem集团PT Unisem公司购买不动产。 这个靠近英飞凌现有後段制造基地的场域包括数楝制造厂房,全面投入使用後,英飞凌在巴淡岛的生产区域将扩大一倍
高通推出智慧装置带动全新顾客体验 (2022.01.18)
高通技术公司业务发展总监Ketal Gandhi,在物联网事业部零售领域带领支付部门,负责管理与直接和间接客户以及其他生态系成员的关系,为端对端零售客户提供独特的解决方案
英飞凌新一代 MEMS 扫描仪 为智慧眼镜和HUD带来AR功能 (2021.08.15)
英飞凌科技推出全新 MEMS*扫描仪解决方案,由 MEMS 反射镜和 MEMS 驱动器组成,可实现全新的产品设计。新产品具备微型尺寸与低功耗,成为让扩增实境 (AR) 解决方案更广泛应用于消费性市场 (如穿戴式装置) 和汽车抬头显示器的基础
黄茂原获派出任台湾英飞凌总经理 因应快速复杂的商业机会 (2021.07.15)
英飞凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies AG ) 宣布,自 7 月 1 日起,由黄茂原出任台湾英飞凌总经理,执掌英飞凌台湾所有业务,并直接对大中华区总裁苏华博士汇报。 黄茂原将负责英飞凌台湾的整体营运管理及策略规划,并在公司成功整合赛普拉斯半导体之后,领导更加庞大的英飞凌团队,因应快速复杂的商业机会与挑战
碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域,环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局,着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位,才能够在国际市场上脱颖而出
艾睿和佐臻合作 推出低功耗毫米波雷达感测解决方案 (2021.02.02)
技术解决方案提供商艾睿电子(Arrow Electronics,Inc.)今日宣布推出基於英飞凌XENSIV雷达晶片的整合毫米波(mmWave)雷达感测解决方案。该整合模组方案由佐臻(Jorjin Technologies)制作,用於帮助工程师快速部署高灵敏、高精度微小运动监测与跟踪功能,开发下一代智能家居、建筑和医疗应用
2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势,这五大科技趋势分别是:Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体,以及数位资讯医疗照护等。
高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热,较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。
英飞凌携手GT Advanced Technologies 扩大碳化矽供应 (2020.11.13)
英飞凌科技与GT Advanced Technologies签署碳化矽(SiC)晶棒供货协议,该合约的初始期限为五年。透过这份供货合约,英飞凌进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。 英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示:「我们看到对碳化矽开关的需求在稳步增长,特别是在工业应用方面
TRENCHSTOP IGBT7:工业驱动器的理想选择 (2020.09.30)
变速驱动器(VSD)相较于以机械节流进行的定速运作,能够节省大量电力。 IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。
智慧型后车灯 (2020.08.14)
LED 推动了车灯的创新突破,提供各种具吸引力的设计可能性,协助宣传汽车制造商的形象及品牌,不但节能也有助于减少二氧化碳排放,并能由汽车制造商快速整合。


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