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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文
工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下,金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一,每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展(AMB)今年於9月10~14日召开,吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等,涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与
??侠推出全新第八代 BiCS FLASH技术的2Tb QLC样品 (2024.07.03)
??侠公司(Kioxia)宣布第八代2Tb四层单元(Quad-Level-Cell;QLC)样品开始供货BiCS FLASH 3D快闪记忆体技术。这款2Tb QLC设备将储存设备提升到高容量,将推动包括AI在内的多个应用领域成长
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。
达梭系统携手CDR-Life 加速癌症治疗科学创新 (2024.04.28)
以科学为基础的虚拟双生(virtual twin)体验领导者达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布与瑞士生物治疗公司CDR-Life携手合作,帮助CDR-Life运用其专有的M-gager平台,研究基於抗体的生物制剂(antibody-based biologics)的稳定性,加速下一代高肿瘤选择性免疫疗法(highly tumor-selective immunotherapies)的开发进程
M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证,并且已投入於3奈米制程的开发。 这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式,以及极低功耗操作,使其适用於高解析度成像、显示SoC,先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景
ROHM新款热感写印字头用一颗锂离子电池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年来,可携式标签印表机及电子钱包支付等支付终端装置变得越来越重要。在可携式标签印表机和支付终端装置等可携式热感写印表机市场,由於列印速度和列印品质的关系,由2-cell锂离子电池驱动的机型是主流产品
汉翔结盟台塑新智能 打开储能市场在地化新局 (2024.01.16)
面对现今全球储能战开打,已遍及家庭、商业及工业领域应用,未来电池需求将逐年倍增,的市场潜能已成兵家必争之地。包括汉翔公司与台塑新智能公司今(16)日也举行「储能技术合作暨全球市场开拓合作备忘录」签署仪式
2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多
台湾氢谷动起来 (2023.11.21)
2050净零趋势造就另一种「淘金潮(Gold Rush)」,有别於19世纪的加州淘金热或20世纪初的黑金(石油)热,21世纪全球淘金热的主角是「绿金」绿色能源。
天时地利兼具 台湾发展氢能源正是时候 (2023.11.21)
本次的【东西讲座】特别邀请中央大学机械系??教授陈震宇博士担任讲者,他同时也是台湾氢能与燃料电池学会的理事,深入解析剖析「为什麽我们需要发展氢能源?」
M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲,展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财(IP)解决方案,并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定
Solidigm推出为写入密集型工作负载而设计的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布为资料中心市场推出该公司首款超高速single-level cell(SLC)固态硬碟(SSD)━Solidigm D7-P5810,这是一款采用Solidigm成熟144层SLC 3D NAND的PCIe 4.0储存装置。 作为Solidigm高效能D7系列产品的新成员,D7-P5810专门为高耐用度和极端写入密集型工作负载而设计
堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品,是来自SK海力士(SK Hynix)最新的一项记忆体产品,它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。
晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线
Enovix标准物联网及穿戴装置电池全面上市 (2023.08.04)
先进矽电池公司Enovix宣布其标准尺寸物联网及穿戴装置电池全面上市。Enovix电池采用独特结构,透过精准的雷射切割与电极的精准对位,来提升体积和活性材料的封装效率,并能适应100%活性矽负极的使用
台制控制器深耕产业专用领域 (2023.07.25)
回顾2023年初因疫情初步解封,造就供应链瓶颈之际,台湾工具机产业固然也难免遭遇CNC数控系统中的控制器、驱动器晶片,乃至於伺服马达等关键零组件缺料等困境。惟若从台制控制器厂商的视角来看
Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款资料中心quad-level cell(QLC) SSD━Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供从7.68TB至61.44TB的容量选择,在相同空间内,对比全部采用传统硬碟(HDD)的情况下,提供储存资料量最多达6倍
M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology),近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference),并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上,由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果


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