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华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中，效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900，将创新与处理能力和AI加速相结合，推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
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纬谦助17Life完成OMO系统云端迁移 推进新零售转型 (2024.09.12)
因应OMO新零售发展趋势潮流，纬创集团旗下创新云端服务供应商纬谦科技（WiAdvance）与零售业数位化顾问暨系统供应商康太数位（17Life）携手合作，将17Life的OMO商流核心系统全面转移至微软Azure云端平台 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置 (2024.09.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽车0.2寸DLP数位微镜装置（DMD）。DLP2021-Q1专门为汽车外部照明控制和显示应用所设计，适用於汽车和EV应用、带动画与动态内容的全彩地面投影 |
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宏正113年8月合并营收逾新台币4亿元 (2024.09.11)
宏正自动科技（ATEN International）公布8月份合并营收自结数为新台币4.05亿元，较去年同期减少5.88%；全年合并营收自结数为新台币32.01亿元，较去年同期减少7.04%。8月营收较去年微幅减少，主因是有些代工订单受到货运影响延至下个月认列 |
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UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10)
VicOne今（10）日宣布日本商用货车制造商UD Trucks，已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心（VSOC）平台，以利用情境化攻击情报，及早提升识别未知风险的洞察力，并且更好符合监管法规要求 |
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数位电源驱动双轴转型：电子系统开发的绿色革命 (2024.09.10)
气候变迁的警钟已然敲响，节能减碳不再只是囗号，而是企业永续发展的关键。然而，节能减碳必然要从数位化做起，唯有透明与精确的数位电源设计与架构，才能实现高效省电的电子装置与系统 |
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是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场 (2024.09.09)
是德科技（Keysight）推出搭载14位元类比数位转换器（ADC）的InfiniiVision HD3系列示波器，其信号解析度达一般通用示波器的四倍，且本底杂讯仅为後者的一半。HD3系列采用全新设计，结合客制的特殊应用积体电路（ASIC）和深度记忆体架构，能协助工程师快速检测和修复各种应用中的信号问题 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片（SoC），每秒可执行超过 250 兆次的运算（TOPS），确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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imec执行长：全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛，以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题，欢厌imec成立40周年，并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |
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纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中，少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器，而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示，2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元，预计到2030年将增长至110亿美元，预测期内的复合年增长率为15% |
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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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TXOne Networks升级Edge系列3大核心 呼吁半导体业应强化资产生命周期防护 (2024.09.02)
面对如今全球骇客组织正虎视????地以关键资产为目标来进行攻击，根据TXOne Networks（睿控网安）最新调查，约有高达97%的资安长表示，IT资安事件对於OT系统的稳定运作造成了严重影响 |
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英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技（Infineon）推出一款综合评估套件PSoC 6 AI，适用於嵌入式边缘人工智慧（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能，提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
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共同封装光学技术的未来：趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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用 NVIDIA Blackwell GPU首次测试结果 提高推论效能加倍 (2024.08.29)
现今许多企业逐渐采用生成式人工智慧（AI）与陆续推出各项新服务，使得对於资料中心基础设施的需求大增。训练大型语言模型（LLM）和即时提供由LLM支援的服务都不容易 |
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对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28)
连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来，使工厂各部门能共享资讯，甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台，使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作 |
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确保机器人的安全未来：资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施，文中除了探讨产业安全标准，并分析了遵循这些标准的关键要求。 |
