 |
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
|
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
|
ST：AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境 |
 |
开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
|
HPE携手NVIDIA打造企业级全堆叠生成式AI解决方案 (2023.12.13)
为了有效降低客户在采用AI进行业务转型时所面临的障碍，提升AI即时性，慧与科技（HPE）与NVIDIA扩大策略合作，共同打造适用於生成式人工智慧（GenAI）的企业运算解决方案 |
|
AMD：AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）与思科（Cisco）等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧（AI）解决方案 |
|
经济部颁奖国际供应链夥伴 电子资讯采购突破2,000亿美元 (2023.11.22)
因应全球供应链不断重组、深化趋势，从最近台湾举行的「2023经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony）现况也可见一斑，既新增关键供应链夥伴、调整市场扩大夥伴奖项 |
|
AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容，推出6款全新产品，提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求，协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善，为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率 |
|
VMware：驾驭生成式AI和主权云 实现创新与合规之间的平衡 (2023.10.07)
迄今为止，全球已有100多个国家颁布了资料保护和资料主权法规，使资料主权成为50％的欧洲企业高阶主管在选择云端厂商时考虑的主要问题。几??可以肯定的是，由於必须遵守的欧盟法规数量众多，大多数企业（84%）将其资料处理的复杂性和资料管理的影响定为「中等」到「较大」 |
|
HPE：生成式AI带领企业迈向新时代 企业需升级网路确保安全拓展事业 (2023.09.15)
根据HPE Aruba Networking的研究显示，64%的IT领导者认为网路安全问题已对其组织投资创新技术的意愿造成负面影响。这个结果并不令人意外，毕竟91%的IT领导者不是认为新兴技术存在着危险，就是承认新兴技术曾在公司引发安全漏洞 |
|
AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
|
HPE推出大型语言模型的AI云端服务 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布进军AI云端市场，透过扩展其HPE GreenLake产品组合，为企业提供大型语言模型服务，不论是新创公司或世界500 强企业都能视需求在多租户的超级运算云端服务中使用此解决方案 |
|
AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升，为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
|
利用混合资料洞察赢过竞争对手 (2023.06.25)
对资料分析的依赖渗透到数位企业的方方面面。运用HPE Ezmeral Data Fabric软体专注於洞察力，得以推动企业在竞争中脱颖而出。 |
|
AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14)
AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上，揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴，推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节，为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
|
HPE备援复原资料管理方案具备更高灵活性 (2023.06.07)
尽管通货膨涨、地缘政治减缓全球经济成长速度，但全球资料量仍不断成长，IDC预测，到2026年会成长为目前两倍。随着资料储存产业的战略从「云端优先」转变成「资料优先」，确保竞争优势亦是企业所要接受的挑战 |
|
英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会（ISC High Performance）上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计画，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型 |
|
HPE提升新档案储存与区块服务 提升资料生命周期管理效率 (2023.04.10)
Hewlett Packard Enterprise推出新档案、区块、灾难复原与备份还原资料服务，帮助客户消除资料孤岛、降低成本和复杂性，并提升效能。新档案储存资料服务为资料密集型工作负载提供了可横向扩充的企业级效能，而功能更广泛的区块服务，则为关键任务储存提供成本效益 |
|
Aruba：2023年底20%企业组织将采用NaaS策略 (2023.03.08)
疫情已逐渐趋缓，各国也陆续开放国门，但缺工、通货膨胀和供应链重组等重大因素，使得企业必须更灵敏的应对市场和环境中的改变。Aruba针对新世代网路环境发展、新型消费模式的出现以及各产业趋势提出观察见解，并针对Aruba的革命性网路应用技术进行说明 |
|
全球伺服器出货量二度下修 预估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年来因为人工智慧（AI）题材持续火热，伺服器原是业界看好为此波电子业库存去化最重要的出海囗。却因为经济持续逆风及高通膨，导致北美四大云端服务供应商（CSP），下修今年伺服器采购量；加上品牌伺服器业者放缓导入新平台，而调降出货展??，恐将使得原先期待景气回温的幻想破灭 |
