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科统科技MCP芯片已通过联发科平台验证 (2010.02.25)
科统科技（memocom）于昨日（2/24）宣布，其MCP产品-KIX2832已通过联发科新款GSM/GPRS手机单芯片MT6253平台验证，该款产品并已正式量产。
科统表示，该款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC标准，是国内首家通过联发科MT6253平台验证，也是率先采用ADMUX技术并量产的手机用MCP |
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报告：5年内欧洲3G手机普及率将达62％ (2008.09.04)
根据国外媒体报导，市场调查研究机构Forrester日前的研究报告指出，目前欧洲的行动用户拥有3G功能的比例在15％以下，预计5年内3G手机的使用率将会超越GSM、GPRS以及3.5G手机，市占率将达62％ |
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RFMD发表PowerStar双频GSM/GPRS传输模块 (2008.02.22)
RF Micro Devices，Inc.发表RF4180 PowerStar双频GSM/GPRS传输模块。RFMD的RF4180专为降低前端复杂性而设计，并能满足今日新兴市场手机的价格及效能需求。
RF4180 PowerStar传送模块运用RFMD之工艺等级电源控制能力，提供更小的方案尺寸、简化的传输器设计、最佳谐波且容易建置 |
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MIDP应用程序的开发循环 (2007.05.02)
所有的 MIDP 应用程序的类别档都必需被封装成单一的 JAR 档，以 KToolbar 的开发情形而言，每一支的项目都会被封装成单一的 JAR 档；由于每一支项目少则一支 MIDP 应用程序，多则数个，这些多个 MIDP 应用程序的集合就是所谓的 MIDP Suite |
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低价手机非低阶 TI推出多媒体低价手机平台 (2007.04.27)
TI针对新兴国家的手机低价市场，推出低价手机平台，可协助厂商在更短时间内发展出成本更低的多媒体手机。eCosto单芯片平台采用TI独创的数字射频处理（DRP）技术，此技术亦用于量产中的LoCosto ULC单芯片平台，相较于现有产品，LoCosto ULC单芯片平台最多可节省两成五的电子零件用料 |
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廉价手机成本降到25美元 有助大厂扩张新兴市场 (2007.03.12)
根据市场调查研究机构Portelligent日前的研究分析数据显示，在中国、印度等以价格为首主导消费型态的新兴市场，部分低阶手机的材料制作费用只有25美元，对于手机销售市场的进一步扩张将有所帮助 |
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TI推出LoCosto ULC单芯片平台 (2007.02.13)
德州仪器(TI)为了满足新兴低成本手机市场的需求，在3GSM全球大会 (3GSM World Congress) 记者会上宣布推出第三代超低成本手机GSM解决方案，提供更丰富的功能和更强大的效能，包括大幅增强的语音清晰度与音量、电池寿命、以及各种先进功能 (例如更强化的彩色屏幕、调频立体声、MP3和弦铃声、相机和MP3播放功能) |
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中国大陆手机市场成为通讯IC厂兵家必争之地 (2006.12.12)
手机通讯芯片的台湾IC设计公司，陆续将芯片销往中国市场。除了联发科、凌阳分别有GSM／GPRS以及PHS基频芯片量产外，今年以来威盛转投资的威睿、力晶转投资的力原、智讯 |
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晨星买下VMTS 计划分食联发科的中国市场 (2006.12.11)
专长于开发液晶监视器与液晶电视控制芯片的晨星，已悄悄买下位于法国的手机芯片团队VMTS并成立M Star France，计划仿效联发科模式，在不久的将来于中国大陆推出整合多媒体功能的2.5G手机芯片组，分食联发科在中国大陆手芯片市场的高占有率与获利 |
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Agere针对版图最大的区块推出低价手机平台 (2006.12.08)
Agere针对市场版图最大的区块推出低价手机平台TrueNTRY X122。此款平台在本周于香港举行的3GSM 世界大会同步发表。Agere的新款X122平台包含硅芯片、Agere认证的通讯协议堆栈与架构软件以及一组开发工具包 |
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TI推出移动电话单芯片解决方案 (2006.11.09)
德州仪器(TI)在北京举行的无线通信高峰会议上推出全新OMAP-Vox单芯片解决方案，让厂商在更短时间内发展出成本更低的多媒体手机。此eCosto单芯片平台采用TI独创的数字射频处理(DRP)技术，此技术亦用于量产中的LoCosto价值平台 |
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CSR为三星与Bang & Olufsen新产品打造蓝芽功能 (2006.03.03)
无线技术暨蓝芽连接方案供货商CSR日前宣布，其BlueCore蓝芽解决方案已获得三星(Samsung)与Bang & Olufsen合作开发的全新Serene移动电话所采用。
重视设计感的Serene产品仅规划最简约的必要功能，以回归到手机作为沟通与链接工具的本质 |
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Broadcom MStream强化行动网络效能 (2006.02.19)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)正式宣布发表其MStream技术，此一移动电话新技术能针对2G和3G的行动网络提供质量及容量上的改善。经过测试后，在信号微弱及吵杂的环境中，即使通话质量极端恶劣，但使用Broadcom MStream技术的手机仍能展现不错的语音质量 |
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RFMD发表完整POLARIS模块方案 (2006.02.07)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)領导供货商RF Micro Devices,Inc.六日发表其完整POLARIS 2 TOTAL RADIO模块解决方案，其针对在GSM/GPRS及GSM/GPRS/EDGE网路之手机操作，组合了一个行动电话收发器及一个行动电话传输模块 |
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Agere GSM芯片组出货量突破1亿大关 (2006.01.24)
Agere Systems宣布，其Global System for Mobile（GSM）芯片组产品出货量超过1亿大关，这些芯片组的无线电话已应用于超过70个网络系统中。Agere为基频芯片组解决方案的供货商，经营版图涵盖高、中、低阶移动电话市场 |
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RF Micro Devices芯片组支持Motorola V360 EDGE手机 (2005.12.02)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)領导供货商RF Micro Devices,Inc.，近日宣布其POLARIS 2 TOTAL RADIO芯片组已出货支持Motorola V360 EDGE手机。这些出货将RFMD延伸至Motorola EDGE手机产品组合中，包含于全球主要传输已成功发表及运作之數百万计POLARIS致能EDGE手机 |
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Silicon Lab.推出三频带功率放大器 (2005.11.25)
专业IC代理商益登科技所代理的高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories日前推出专为GSM/GPRS手机设计的三频带功率放大器，进一步扩大公司的单石CMOS功率放大器产品系列 |
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英飞凌发表MP-EU多媒体手机平台 (2005.11.16)
英飞凌科技十一月十五日于香港举行的“2005年3G世界大会暨展览”上宣布推出最新的多媒体移动电话参考设计平台。利用英飞凌的MP-EU参考设计平台，移动电话制造商可以加快推出下一代UMTS电话，从现在的平均十四个月，可以缩短高达30%的时程 |
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Silicon Lab.推出首用于GSM/GPRS手机的整合单芯片话机 (2005.10.27)
专业IC代理商益登科技宣布推出AeroFONE单芯片话机。AeroFONE Si4905采用正在申请专利的突破性创新技术，让这首创的全功能单芯片话机可将电源管理单元 (PMU)、电池接口和充电电路、数字基频、模拟基频和四频 RF 收发器整合到单片CMOS IC中 |
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Silicon Lab.推出适合低成本手机的GSM/GPRS收发器 (2005.10.25)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布针对极低成本GSM/GPRS手机市场推出业界体积最小、整合度最高、使用最容易和零件用料最少的收发器，进一步扩大其领先市场的Aero GSM/GPRS收发器产品阵容 |
