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英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20)
消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展，因此需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规PCB设计，但此类设计面临严格的空间限制，从而限制外部元件的使用 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11)
根据Yole Group预测，氮化??（GaN）市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压（HV）与中电压（MV）CoolGaN产品，让客户可以在更广泛的应用领域中，采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置，推动数位化与低碳化进程 |
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虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29)
因应目前台电已亏损连连，未来若还想透过储能稳定电网，势必要强化如虚拟电厂产业链等，才能真正实现永续维运。 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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200mm晶圆AIX G5+ C和G10-AsP系统获艾迈斯欧司朗认证 (2023.02.15)
艾迈斯欧司朗和爱思强联合宣布，200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证，可用於满足Micro LED应用需求。
爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星卫星式气浮旋转水准技术（Planetary Technology），为下一代高解析度microLED显示幕铺平了道路 |
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NVIDIA推出SaaS与IaaS Omniverse Cloud 打造工业元宇宙 (2022.09.21)
NVIDIA（辉达）今天宣布推出首款软体即服务（SaaS）与基础设施即服务产品NVIDIA Omniverse Cloud，这套全方位的云端服务套件可供艺术家、开发人员及企业团队在任何地方设计、发布、操作与体验元宇宙应用 |
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ABB演绎高效制造及能源利用 实现安全永续未来 (2022.08.29)
2050净零碳排已成为全球共识，包含制造业在内的各行业企业主，积极寻求接轨碳排净零趋势的立基点。ABB日前在台北国际自动化展以「智慧制造及能源利用的永续未来」为主轴 |
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Microchip和Acacia共推400G 可插拔相干光学元件 (2021.10.08)
由资料中心扩张和 5G 网路建设所驱动的频宽需求增加，预计将激发对更快相干高密度分波多工系统 (DWDM) 可插拔光学元件的需求。并促成资料中心互连 (DCI) 和都会光传输网路 (OTN) 平台从 100/200G 转移到 400G 可插拔相干光模组以支援这些超连接架构 |
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TrendForce：x86架构仍稳居伺服器市场之冠 (2021.08.12)
根据TrendForce调查显示，随着x86平台进入转换周期，今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段，在第一季已小批量出货给特定客户，如北美云端服务供应商业者与电信服务商，预期在第三季将进入大规模采用的周期 |
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台湾Micro LED倚天剑即将出鞘 (2020.07.14)
Micro LED已成为台湾LED与显示产业的大事，大家心里头都清楚，这两个产业若要重返荣耀，Micro LED这一仗，绝对有输不起的压力。 |
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英飞凌CoolSiC肖特基二极体系列新增D2PAK正2引脚封装 (2020.04.06)
英飞凌科技扩展其CoolSiC肖特基二极体1200V产品组合，新推出六款采用D2PAK正2引脚封装的产品。新产品采用SMD封装，助力打造体积更精简，更符合成本效益的设计。此外，新款D2PAK 2引脚封装移除了中间的引脚，爬电距离达到4.7mm，间距达到4.4mm |
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符合性评估：成功推出C-V2X之安全路径 (2019.11.20)
C-V2X技术能够使所有道路使用方（从行人到机动车）透过交通基础设施共用有关车辆和高速公路状况的资讯。 |
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英飞凌CoolSiC 肖特基二极体 1200 V G5 系列增添新封装 (2019.06.19)
英飞凌科技扩充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二极体系列，新增TO247-2 封装产品，可取代矽二极体并提供更高的效率。扩大的 8.7 mm 沿面与空间距离可为高污染环境提供额外的安全性 |
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Microchip助中国部署全球首个光传输网路支援的随选频宽服务 (2019.06.12)
过去几年，中国电信营运商一直在积极部署 100G OTN(光传输网路)切换式网路。目前，中国最大的营运商中国移动正准备启用新网路，为政府/企业专线服务提供支援，并将根据国际标准以弹性调整OTN连接频宽 |
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车联网发展及产业链策略布局观察 (2019.04.11)
C-V2X作为5G重要组成部分持续演进，使得各国皆积极针对C-V2X技术展开研究与测试工作，包括法国、德国、韩国、中国、日本和美国等。 |
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各方技术推进 加速C-V2X车联网发展 (2019.03.15)
5G汽车协会(5G Automotive Association；5GAA)与全球认证论坛(Global Certification Forum；GCF)日前宣布合作，盼透过双方资源共享，加速推动蜂巢式车联网(Cellular Vehicle-to-Everything；C-V2X)认证，同时加快相关产品的上市时程 |
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Microchip和Acacia Communications合作 实现首个高达600G的可变速率光纤传输网路 (2019.01.25)
为支援超连结(hyper-connected)架构，光纤网路正在从100G过渡到可扩展至600G的可变速率光纤传输网路，并催生了对可变速率光纤传输设备及软体的需求。Microchip Technology Inc. 全资子公司Microsemi Corporation与Acacia Communications, Inc. 透过Microchip的 DIGI-G5光纤传输网路(OTN)处理器 和Acacia的 AC1200 相干模组之间的互通性，为这一重大转型提供支援 |
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戴尔技术於电影蚁人与黄蜂女後制扮演关键角色 (2018.07.02)
戴尔非常荣幸地宣布今夏与漫威工作室的《 蚁人与黄蜂女》电影合作。由於双方品牌拥有高相似度的粉丝群，因此携手一同将科技与流行文化结合在一起。从蚁人和黄蜂女的服装到汉克．皮姆(HANK PYM)的实验室，科技在整部影片中将扮演着重要的角色 |
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美高森美与中国电信合作最隹化OTN技术以启动5G时代 (2018.06.15)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以满足5G承载的严格要求。
以中国电信为首的下一代光传输网路论坛 (NGOF)联盟旨在推动产业的合作和技术创新，以定义满足5G部署需求的融合光传输网路(OTN) |
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戴尔全新Precision行动工作站 搭载AMD Radeon Pro GPU (2018.06.14)
搭载Radeon Pro WX 4150绘图核心的戴尔全新Precision 7530与7730行动工作站现已开放预订，本月稍後将上架销售。
透过功能强大的新款系统，加上最近宣布与惠普的合作计画，AMD展现出Radeon Pro绘图核心的发展动能，为工程、设计、媒体以及娱乐等领域的专业人士提供执行现今各种尖端应用所需的效能、可靠度、功能与相关厂商的认证 |
