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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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TrendForce：x86架构仍稳居伺服器市场之冠 (2021.08.12)
根据TrendForce调查显示，随着x86平台进入转换周期，今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段，在第一季已小批量出货给特定客户，如北美云端服务供应商业者与电信服务商，预期在第三季将进入大规模采用的周期 |
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戴尔科技集团发表多款全新解决方案 提升HPC与AI应用 (2019.12.11)
戴尔科技集团发表多款全新解决方案、叁考架构、以及产品系列更新，协助客户简化并加速高效能运算（HPC）以及人工智慧（AI）系统。
近年来，各界纷纷采用AI以解决实务问题，带动HPC产业全面成长 |
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M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖 |
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HOLTEK New Arm Cortex-M0+ based 32-bit Flash MCU Series HT32F52344/52354 (2019.02.13)
Holtek announced the release of its new generation Arm Cortex-M0+ Microcontroller devices, the HT32F52344/52354 series. These new devices include excellent features such as their high efficiency, excellent price/performance ratio and lower power consumption |
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TYAN於SC18展出支援IntelR XeonR Scalable处理器的HPC、储存和云端伺服器平台 (2018.11.09)
隶属神达集团、神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），将於美国德州的达拉斯会议中心举办的超级电脑展Supercomputing 2018中，展出针对HPC、人工智慧及资料中心等市场优化设计的全系列HPC、储存及云端运算伺服器平台 |
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尘埃捕捉网 (2018.09.21)
本作品借以微尘粒子能够附着在水的特性，制作一台具环保且无须耗材的清净机，并且依感测器的数值为依据自动开启或关闭系统，配合人手一机的趋势，利用蓝牙模组将数值显示在APP上面，并使用网路上传至云端平台(ThingSpeak)储存，达到即使在外也能够随时掌握家中的空气品质且能够自动化清净的效果 |
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新唐科技推出物联网安全并内建TrustZoneR技术之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物联网时代的兴起使人们对物理世界与数位系统整合的认知随之提升，数位化提升了生活效率和经济效益，但也让系统开发者面临了新的挑战，由於安全性和功耗效率为物联网应用的关键考量 |
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[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、储存和云端伺服器平台 (2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北国际电脑展（Computex 2018）上，展示针对HPC、人工智慧和资料中心市场全系列优化型HPC、云端运算及储存伺服器平台。
神云科技泰安产品事业体??总经理许言闻指出 |
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宇瞻开启智慧应用、工控、电竞之数位储存新经济 (2018.05.16)
今年的COMPUTEX TAIPEI 2018台北国际电脑展开展在即，宇瞻科技也率先揭幕智慧物联的策略蓝图。宇瞻科技将以高可靠度、高效能的数位储存产品与客制化软韧硬体整合服务，深耕工控垂直应用市场 |
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国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步，医疗方面也逐步智慧化，除了常见的晶片处理器外，各家厂商也推出智慧医疗解决方案，抢占先机。 |
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瑞萨Synergy平台强化安全性并扩展IoT装置上云端 (2017.09.05)
瑞萨电子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本，该平台是首款经审查合格、由瑞萨负责维护并提供完整支援的软体/硬体平台。它以可加速产品上市时间、降低整体拥有成本、并消除工程师在设计物联网（IoT）产品时所需面临的障碍 |
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MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元
以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％ |
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Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
专?马达控制及一般用途应用最佳化
Microchip Technology Inc.近日发表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用于高精确度双马达控制应用的高度整合微处理器（PIC32MK MC），以及8款用于一般用途应用，搭载串列通讯模组的微处理器（PIC32MK GP ） |
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降低物联网资讯侵害风险 TI力推新一代安全晶片／模组 (2017.03.22)
资讯安全已成为物联网相关业者所面临的一大挑战。根据市调机构IHS的调查指出，到了2020年物联网相关装置数量将达到307亿部，而到了2025年将攀升至754亿；为提高物联网产品的安全性，德州仪器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片与模组，以解决物联网装置使用者对于资讯安全所带来的疑虑 |
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慧荣发布首款SD 5.1控制晶片解决方案 (2016.11.22)
慧荣科技（Silicon Motion Technology）宣布该公司的旗舰级产品SM2703 SD控制晶片现能支援高达2000/800 IOPS的最快随机读/写效能，符合最新SD 5.1规范中的A1（Application Performance Class 1）标准 |
