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凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌华科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5寸单板电脑(SBC)是一款为空间有限且发挥最大效率而设计的主机板系列。SBC35系列共有两款机型：搭载第13代Intel Core处理器的高效能 SBC35-RPL，以及配备Intel N97处理器的能源最隹化SBC35-ALN |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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刚柔并济！拳拳到位的机器触觉！ (2024.02.19)
本文叙述如何运用机器视觉当中的力觉感测器，加以完善机械自动化的应用层面，并且举出实例说明，让智慧制造更向前迈一大步。 |
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安勤全新Mini-ITX宽温应用主机板可稳定运作於极端环境 (2023.08.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出全新Mini-ITX主机板EMX-RPLP，全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台，包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列处理器，可依不同的应用情境，搭配U/P/H系列12~45W功率需求，或选择具宽温应用的处理器，能够确保在温度变化剧烈的严苛环境中稳定运作 |
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TrendForce：车用PCB产值上扬 2022~2026年预计成长12% (2023.07.17)
根据TrendForce今（17）日发表「全球车用PCB市场展??」最新研究显示，由於PCB在消费性电子应用占比过半，在终端市场需求尚未明显回温的情况下，导致经济逆风对於PCB产业的影响相较其他零组件更明显，预估2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2% |
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Ansys模拟工具助力台郡科技实现5G毫米波天线模组设计应用 (2023.07.14)
印刷电路板（PCB）制造商台郡科技的研发团队借助Ansys的工具，可测试其 PCB 板的耐久性和可靠度，并透过低成本的排列和材料实验来探索新的设计思路。
在台郡科技的PCB布局中，许多柔性的印刷电路（FPC）背负重要连接的责任，实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）的5G通讯 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
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无人搬运车建立多机协作雏型 (2022.11.24)
反观AGV则受惠於机械视觉、光达地图导引等技术不断推陈出新，逐渐将无轨自主移动的潮流自物流业引进工厂，组成AMR，甚至还可??打造多机协作的「超自动化」雏型，并开发足型机器人跨越最後一哩路 |
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工研院携嘉联益、台科大助AGV进化 推动PCB产业升级智慧工厂 (2022.10.31)
产学研合力发展智慧工厂新应用！工研院今（31）日宣布，与软板厂嘉联益、台湾科技大学三方合作打造微缩化的无人搬运车（Automatic Guided Vehicle；AGV），结合AI人工智慧辨识技术 |
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Molex Quad-Row板对板连接器 建立节省空间连接新标准 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创的交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。这些连接器正在申请专利中，为产品开发者和设备制造商提供了更大的自由和灵活性来支持紧凑的结构，包括智慧手机、智慧手表、穿戴式设备、游戏机，以及增强现实/虚拟实境（AR/VR）设备 |
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贸泽荣获Hirose Electric USA选为2021年度代理商奖 (2022.06.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布荣获创新连接器解决方案的设计与制造领导者Hirose Electric USA选为2021年年度代理商。
Hirose代理商经理Adrian Orat在拉斯维加斯举办的2022年EDS上颁奖给贸泽团队 |
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TPCA揭露PCB高阶技术蓝图 力促产官学研携手 (2021.09.26)
因台湾疫情尚未完全舒缓，TPCA（台湾电路板协会）日前召开2021第十届第三次会员大会，首度以视讯会议举行，同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨TPCA标竿论坛，共吸引超过350人次参加，聚焦台湾PCB产业在未来5G时代与高阶技术下的策略方向 |
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贸泽即日起供货Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器 (2021.06.04)
因应汽车资讯娱乐等应用需求渐增，贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器。该系列软性扁线 (FFC) 和软性印刷电路 (FPC) 连接器具备自动插销锁定机制，一步骤即可完成插配，还有清楚可见的大型释放按钮可用于拔除 |
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TE推出全新Wi-Fi 6E天线 支援WLAN通讯 (2020.08.04)
高速运算和网路应用连接方案厂商TE Connectivity（TE）宣布推出用於Wi-Fi 6E的全新天线产品组合。Wi-Fi 6E天线产品覆盖三个频段，包括全新开放的6GHz频段。TE天线解决方案和专业整合技术能够支援Wi-Fi 6E所需的宽广频谱，进而实现新应用开发、为客户提供新服务，在提升网路速度及灵活性的同时，缩短终端装置和应用方面的延迟 |
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眺望2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用 (2020.01.20)
相较于美、韩与中国大陆早在2018年底~2019年中陆续宣布5G商转，台湾最快要到2020年中才能正式商转，但关键电子零组件产业则早已借此掌握先进制程商机，串连起5G上下游供应链 |
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AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来，PCB产业年呈现正向发展，有全新机会，也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛，直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进 |
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5G与AI持续为PCB产业带来新机会 (2019.08.14)
随着5G与AI的新趋势快速兴起，也引领相关产业持续成长。近年来，全球PCB产业年成长率呈现正向发展，而随着2019年的到来，全球PCB产业又来到了新的观察点。此外，在5G趋势的催化下，PCB产业也面临了全新的机会与挑战 |
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Maxim最新MAX30208临床级数位温度感测器 功耗降低50% (2019.07.25)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX30208温度感测器及MAXM86161心率监测器，帮助设计者轻松创建下一代可穿戴医疗和健康产品。其中，MAX30208可将温度测量功耗降低50%，MAXM86161可将光学方案尺寸缩减40% |
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智慧型手机指纹辨识发展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手机领域，指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元，预估2018~2023年之CAGR为3.0%。 |
