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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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贸泽电子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）供货Skyworks Solutions公司最新的创新产品，Skyworks Solutions为高效能类比与混合讯号半导体的制造商与供应商，其产品符合航太、汽车、宽频、智慧型手机、行动网路基础架构、工业、连网家庭和医疗等应用范围 |
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贸泽电子供货Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模组 (2023.09.21)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模组（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的通道和容量增益，可大幅提高处理速率 |
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PyANSYS因应模拟设定中的挑战 (2023.07.20)
要完全掌握模拟软体的各种设定涉及到多种技术细节，以及需深入的了解相关理论。本文叙述如何在有限的计算资源下，找到一种既能有效利用计算资源，又能够保证模拟准确性的平衡点 |
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贸泽即日起供货Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建构平台。Thingy:53平台整合各种可侦测光线、动作、声音与环境因素的感测器，是原型建立与概念验证的理想解决方案 |
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恩智浦推出5G前端解决方案 协助提升5G网路覆盖范围和品质 (2022.09.26)
因应全球5G网路持续增加，越来越多行动网路业者在人囗密度较低的城市区域与郊区采用32T32R解决方案，藉以提升大规模MIMO基站的讯号覆盖范围，却必须使用更高功率的射频装置，并提升每个通道的功率等级（power level），而确保5G讯号覆盖所需的总功率 |
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Silicon Labs：以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上，Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
这次所发表的Matter开发套件，可支援所有Matter相关的无线技术，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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Nordic Thingy:53平台结合双核心Arm应用处理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
为了加快物联网产品原型设计，Nordic Semiconductor发表新款多感测器原型构建平台「Nordic Thingy:53」 （亦称Thingy:53平台），具有多协定短距离无线连接并支援嵌入式机器学习（ML）的效能，能够在最短开发时间内建立具有ML功能的先进无线概念验证（proofs-of-concept）原型 |
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赛灵思新款加速器卡Alveo U55C适用於高效能运算和大数据作业负载 (2021.11.16)
赛灵思（Xilinx）今日在Super Computing 2021（SC21）大会宣布推出Alveo U55C资料中心加速器卡，和一款基於标准、由API驱动的丛集解决方案，以用於大规模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以为高效能运算（HPC）和资料库作业负载提供卓越的单位功耗效能，并透过Xilinx HPC丛集解决方案轻松扩展 |
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智慧化车身工程一体化设计、建模与模拟 (2021.06.09)
汽车产品开发的效率要让制造模拟产生最大的效用，必须使用关键叁数进行快速测试，以找出更隹、更可靠的设计解决方案。 |
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相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外，在此基础上，介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标，并举例说明ADI技术如何做到这一点。 |
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5G元件特性分析与测试的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技术复杂度亦飞速成长。以大型多输入多输出（MIMO）天线为例，需对每个天线单元进行多次传输与反射量测。 |
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格罗方德与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议 满足5G射频需求 (2020.11.10)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端 |
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齿轮加工奠基 支援开发轻量化机器人 (2020.10.30)
对于所需关键零组件的一体化驱控模组、谐波减速机等陆续问世，奠基上游的齿轮加工产业重要性更不言而喻。 |
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意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布并购SOMOS半导体（SOMOS）的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发矽基功率放大器和射频前端模组（RF Front-End Module，FEM）产品 |
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5G系列之何谓HFSS？ (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具，本文针对 高频结构模拟器（HFSS）技术有详尽的介绍。 |
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儒卓力供货全新2.4GHz范围延伸器 增加覆盖范围并延长电池寿命 (2020.03.18)
由於用於输出的整合式功率放大器和用於输入的低杂讯放大器(PA/LNA)，这款FEM增强了Nordic低功率短距离无线解决方案的链路稳健性。与nRF52系列SoC结合使用时，输出功率为+ 21dBm，RX增益为13dB，低杂讯系数为2.5dB，因而具有出色的链路预算，可将覆盖范围扩展多达16倍 |
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是德与Silicon Labs联手简化时序解决方案的验证 加速开发系统级设计 (2020.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与芯科科技（Silicon Labs）携手合作，针对无线通讯、高速数位、医学影像与汽车应用不可或缺的时序解决方案，简化整体验证程序，以加速开发系统级设计 |
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Nordic Semiconductor推出随??即用范围延伸器nRF21540射频前端模组 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低杂讯放大器(PA/LNA)产品nRF21540 RF前端模组(FEM)。nRF21540在开发上可与Nordic的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)完美的进行搭配 |
