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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮，
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡，
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置，
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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巨磁阻多圈位置感测器的磁体设计 (2023.12.27)
本文说明设计磁性系统时必须考虑的一些关键因素，以确保在要求严苛的应用中也能可靠运行；并且介绍一种磁性叁考设计，方便早期采用该技术。 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣布推出针对技术运算应用，支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出，资料中心需将环境永续发展放在首位，并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标 |
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Ansys和AMD合作 将大型机械结构模型模拟速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新资料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在为资料中心和超级电脑提供效能，帮助解决世界上最复杂的难题 |
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智慧减速机横跨制造及电动车产业 (2022.08.24)
近10年来受惠於工业4.0、工业物联网（IIoT）造就无人工厂趋势，才促使国际品牌大厂逐渐推陈出新智慧减速机，进而满足於电动车生产及组装阶段追求节能减碳需求。 |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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永磁同步马达转矩控制最适化校正 (2021.01.11)
本文介绍基本的以模型为基础的校准工作流程，以产生采取弱磁策略的永磁同步马达转矩控制策略之最适转矩控制查询表，以及描述依据弱磁策略的控制查询表范例。 |
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Cadence提出热电偕同模拟系统分析 面对3D IC挑战 (2019.11.07)
实现3D IC是未来电子设计的重要目标，2.5D是过渡性技术，但最终是希??达成电晶体堆叠和晶片的高度整合。要实现这项目标，更精准且更全面的模拟系统至关重要，而Cadence看准了此市场需求 |
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Moldex3D化学发泡成型(CFM)模组 优化聚氨窬发泡品质 (2019.09.03)
聚氨窬(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高强度等特性，且透过调整其成分间的比例，可以获得不同孔隙度的硬质或软质发泡体，应用相当多元。在PU发泡制程中，为了掌握塑件上的发泡位置，并且事先在模具充填及发泡阶段了解模内的动态行为，实务上常使用模拟工具来进行预测和优化产品设计 |
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CAE软体整合 全面模拟压缩成型制程 (2017.11.20)
压缩成型制程常被产业界用於制造复杂的复合材料产品(图一)，其中片状预浸材(Sheet Molding Compound, SMC)、玻璃纤维热塑性材料(glass mat thermoplastic, GMT)及预浸料(Prepreg)成型，是实务上最常使用的压缩成型种类 |
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全球模流分析技术的应用现况与发展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成为全球第一家年营业额超过10亿美金的工程模拟软体公司，营收规模已超越许多CAD/CAM软体供应商，正式宣告CAE主导设计的时代已经来临。2017年2月，精密量具的领导厂商海克斯康集团更大手笔以8亿3千4百万美金收购了CAE的元老公司MSC Software |
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全球模流分析技术的应用现况与发展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成为全球第一家年营业额超过10亿美金的工程模拟软体公司，营收规模已超越许多CAD/CAM软体供应商，正式宣告CAE主导设计的时代已经来临。2017年2月，精密量具的领导厂商海克斯康集团更大手笔以8亿3千4百万美金收购了CAE的元老公司MSC Software |
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模拟能力推动产品创新 (2017.04.27)
蓬勃发展的网路技术以及触手可及的巨量计算资源，给产品创新带来了前所未有的契机。如雨后春笋般出现的新技术，和使用者对新形态产品的渴望，将进一步推动制造业变革升级的浪潮 |
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科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技（Moldex3D）宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性 |
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Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析 (2015.09.11)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性 |
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2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一，然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛；每年比赛都会从全球投稿作品中，评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例，吸引许多使用者报名参与 |
