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盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30) 盛群(Holtek)新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案,节省周边电路,使得PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定 |
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贸泽电子推新品:2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29) 贸泽电子(Mouser Electronics)协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖,帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线 |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26) 全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石 |
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Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17) AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型,是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商,同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
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TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14) 面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22) Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会,与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
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Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21) 先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息,现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23) 2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值,从制造(工厂)到零售(仓库)和运输(汽车),同样根据IoT Analytics调查,2023 年对300名物联网者的调查,到2023年,87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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MBD应用於霍尔元件位置选定 (2023.02.22) 本文采用Altair的电磁模拟软体Flux进行马达本体建模,在理论决定霍尔元件位置後提取磁通密度,再搭配系统开发平台软体建立六步方波电流驱动模型,完成符合物理定义的驱动与马达整体模型 |
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ARDUINO PRO更加逼近可程式化逻辑控制器PLC (2023.01.17) PLC跟Arduino有何关系?其实两者的骨子都是MCU微控制器晶片,只是Arduino比较常在用一些电子创作... |
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HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245 (2022.12.28) 盛群半导体(Holtek)针对直流无刷马达控制领域,推出BLDC Flash MCU BD66FM5245,可支援方波与弦波控制。具备反电动势杂讯抑制滤波器可使方波Sensorless启动或低速更加稳定,适用於各种三相或单相BLDC产品 |
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奇景光电於CES展示下一代 AI 和光学技术应用 (2022.12.27) 奇景光电今(27)日宣布,将在2023年1 月 5~8 日美国最大国际消费电子展(CES 2023)中展示独特的AI 和光学产品线,包括 WiseEye智慧影像感测器、3D 感测和晶圆级光学镜头(wafer level optics;WLO)技术的系列应用 |
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贸泽提供现代汽车应用解决方案 洞察最新产业趋势 (2022.12.02) 贸泽电子(Mouser Electronics)与领先业界的制造商合作夥伴透过部落格贴文、文章、影片等丰富内容,提供现代汽车挑战和解决方案的深入见解,带领读者一同深入探究汽车产业的未来 |
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资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27) 物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环,然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片,将可以为各种应用提供更高的安全性。 |
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零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24) 云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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英特尔正式推出第13代Intel Core处理器与多款最新解决方案 (2022.09.28) 「Intel Open House 2022」於今日正式开展,并同时发表第13代Intel Core桌上型处理器,与多款Z790晶片组主机板,而搭载第13代Intel Core桌上型处理器的新世代桌上型电脑,以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC与Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各项技术与解决方案也同时发表,与会者能第一时间近距离体验英特尔平台的最新技术 |