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高阶笔电面板受青睐 Oxide、LTPS、OLED明年市占有望破两成 (2021.07.27)
根据TrendForce研究指出，2020~2021年间因远距办公与教学使笔电需求大幅提升，不仅同步带动笔电面板出货呈现双位数的成长，价格涨幅更是超过40%，成为各面板厂积极投入生产OLED、LTPS、Oxide高阶笔电面板的诱因 |
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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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电子书功能再进化 (2009.07.15)
电子书市场即将进入大量销售期，而各品牌间的竞争也将白热化！除了亚马逊推出的新一代9吋阅读器Kindle DX外，新进品牌更积极提升产品的性能，希望能抢占一席之地。在上周的2009中国国际消费电子博览会上 |
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Spansion采用Discretix CryptoFlash安全平台 (2008.02.14)
Spansion宣布已获得了Discretix的CryptoFlash安全平台的用户许可证，整合至其MirrorBit HD-SIM解决方案。Spansion和Discretix正在设计一套全新的多芯片MirrorBit HD-SIM解决方案，该方案将为大容量SIM卡市场带来显著的成本、安全和生产优势 |
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12吋晶圆厂成为DRAM市场竞争关键 (2006.09.05)
个人计算机发展至今，一直在追求最快的指令周期，所以相关核心芯片如CPU、芯片组、绘图芯片、DRAM等，就跟着摩尔定律（Moore’sLaw）走，单一芯片内晶体管数量每18个月增加一倍，所以对个人计算机芯片供货商来说，追求愈快的运算频率，就是刺激消费者换机的唯一方法 |
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解析伺服系统之新内存架构──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接脚，然而主板的电路布局面积有限，难以再用拓宽线路数的方式来提升效能，虽然可以用增加电路板层数的方式来因应，但成本也会大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新内存架构，用意在于提升服务器及高阶工作站的内存效能，同时也扩增内存的容量潜能 |
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解析伺服系统之新记忆体架构──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接脚，然而主机板的电路布局面积有限，难以再用拓宽线路数的方式来提升效能，虽然可以用增加电路板层数的方式来因应，但成本也会大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新记忆体架构，用意在于提升伺服器及高阶工作站的记忆体效能，同时也扩增记忆体的容量潜能 |
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Spansion获Discretix CryptoFlash安全技术的用户许可证 (2006.05.15)
闪存解决方案供货商Spansion宣布获得Discretix CryptoFlash安全技术的用户许可证，用于支持其安全闪存解决方案。这是Spansion近期为MirrorBit闪存未来产品增添安全功能开发创新解决方案所签署的第三项协议 |
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手持装置的「储存排挤」！ (2005.02.21)
1998年Diamond Multimedia公司推出畅销的Rio数字随身听时，当时机内仅用32MB的Flash Memory来储存歌曲，出门之后只能聆听约32～38mins，即便之后的相近机种也都是实行Flash Memory，只是容量随着技术与价格，逐渐提升成64～256MB水平而已 |
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手持装置的「储存排挤」！ (2005.02.01)
1998年Diamond Multimedia公司推出畅销的Rio数位随身听时，当时机内仅用32MB的Flash Memory来储存歌曲，出门之后只能聆听约32～38mins，即便之后的相近机种也都是采行Flash Memory，只是容量随着技术与价格，逐渐提升成64～256MB水准而已 |
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PC主存储器迈向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主存储器重要发展趋势之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐渐无法满足未来PC的高速需求，而更新一代的DDR2俨然成为接班主流；DDR2拥有比DDR更高的效能、速度及低耗电等特性，并有效提升周边接口及装置整体操作效能 |
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巨盛发表USB OTG储存装置桥接控制器 (2004.02.12)
巨盛电子表示，在目前市面上可见种类愈来愈多的科技新品，无论是数字家电，各式可携式产品，都是强调多功能合一的机种。但无论如何，用户仍需要透过PC来做后续的处理动作，如各种格式的档案存取备份，甚至刻录制成光盘 |
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PC动态记忆体趋势预测 (2004.01.05)
PC记忆体在Intel于Pentium时代（1995/96年）取得晶片组市场占有率与规格主导权后，规格也开始出现剧烈改变；但PC记忆体规格已逐渐非一家业者可以主导，包括Micron、NEC提出的规格也都无法成为主流，但非记忆业者VIA提出的PC-133反而异军突起 |
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我国自有DRAM产值2003年第二季成长10.9％ (2003.08.21)
据工研院经资中心（IEK）所公布之统计，我国2003年第二季DRAM自有产品产值为新台币234亿8200万元，较第一季成长10.9％，而预估第三季价格可因市场旺季带动而明显回升，256Mb DDR平均价格可上涨至5.5美元，让国内DRAM厂转亏为盈 |
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三星电子表现突出半导体新成长论为主要推动力 (2003.06.17)
全球半导体业者中少数能在2002年的景气衰退期中仍能屹立不摇、甚至逆势成长者，三星电子可说是其中表现突出的成功案例；据日经产业新闻分析，三星电子半导体事业能够获致成功，除了巨额的投资金额之外，该公司的商品战略及独创的半导体新成长论更是其成长的主要动力 |
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堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
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嵌入型系统之记忆体设计要领 (2002.10.05)
由于系统需要的记忆体数量相当大，因此SRAM会因成本过高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的电路板空间，而不适用为系统主记忆体。在众多理由之下，DRAM成为许多嵌入型系统设计的最佳记忆体技术 |
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DRAM封装发展趋势 (2002.08.05)
消费性及高阶电子产品这两大「沃土」，将是日后影响DRAM市场最主要关键，这两类产品高速化与轻薄短小化的诉求，DRAM封装技术也成为业界竞争的重要关键之一。 |
