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华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中，效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900，将创新与处理能力和AI加速相结合，推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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贸泽电子即日起供货可部署深度学习模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货BittWare的GroqCard加速器。这款双宽PCIe外形的ML加速器为PyTorch、TensorFlow和ONNX训练的深度学习模型提供简单的部署路径。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然气以及工业应用，为其加速AI、HPC和ML工作负载 |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22)
对於发卡机构而言，客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客户客制化，同时增强卡片资讯安全 |
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凌华MXE-230边缘运算平台整合Hailo-8 AI 现身自动化展 (2024.08.19)
凌华科技今日宣布，其精巧型的低功耗边缘运算平台 MXE-230 现已无缝整合 Hailo-8 AI 加速器。这一整合提供了友善的用户体验、可靠且高品质的硬体解决方案，适用於多种 AI 应用，包括影片分析、分割、异常检测、变换器等，并在监控、AI AOI、分拣、自动驾驶等领域中至关重要 |
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慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片，相较於竞争厂商的12奈米制程，大幅降低功耗50% |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 （SSD） 控制器 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。 |
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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项，适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的MCX工业和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造行动储存高效能，全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
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凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力，凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回应速度隹，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业 |
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Microchip新款TrustAnchor安全IC满足高要求汽车安全认证 (2023.11.20)
因应汽车的互联性持续提升，强化安全技术成为要项。各国政府和汽车OEM最新的网路安全规范开始纳入更大的金钥尺寸和爱德华曲线ed25519演算法标准（Edwards Curve ed25519） |
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安立知上行链路干扰测试新功能 加速辨识5G和LTE TDD网路干扰 (2023.10.19)
Anritsu 安立知宣布增强 Field Master 频谱分析仪 LTE 和 5G 测量选项的功能。随着 5G 网路加速推广与密集化，更加突显分时双工 (TDD) 上行链路干扰导致的网路效能下降问题。 最新发布的 Field Master 软体选项提供 LTE 或 5G 讯框结构 (Frame Structure) 的双重显示，自动在上行链路时隙布局闸极，同时显示闸控时隙的射频 (RF) 频谱 |
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加速进入DDR5新世代 宇瞻推出首款工规等级DDR5正宽温记忆体模组 (2023.10.13)
现今因气候变迁所造成的环境剧烈变化，对户外工业设备挑战更加严峻，宇瞻（Apacer）推出业界首款原厂工规等级DDR5正宽温记忆体模组，有别於市场上常见采用商规IC再透过筛选方式生产的宽温记忆体 |
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Microchip新内建硬体安全模组32位元微控制器 维护工业和消费性应用安全 (2023.10.11)
在工业和消费应用设计中，随着安全威胁的不断进化和复杂化，设计师必须在开发过程中考虑为产品加入安全功能。为让设计师能够轻松在其应用中整合安全功能，Microchip Technology Inc |
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新唐科技推出适用於高效率马达和电源控制设计的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出专为马达和电源控制而设计的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU，适合各种消费者、企业和工业应用，例如空调、热泵、电动自行车、EV充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器等 |
