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Hynix宣布首款Fusion Memory产品已可量产 (2007.04.14)
南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）正式发表首款DOC（Disk On Chip）H3产品并开始量产。该公司宣布计划到2010年能将该产品销售额提升到10亿美元。而Hynix的竞争对手包括三星电子的One NAND产品正在瓜分市场 |
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TI AAC编码器链接库提供40倍速CD音轨抓取能力 (2006.07.04)
德州仪器(TI)推出一套AAC编码器链接库，新链接库利用以TI Aureus音频DSP为基础的高速编码应用软件提供40倍速的CD音轨抓取能力，高于刚推出的20倍速ATRAC3编码器。这套速度超快的AAC编码器链接库是由Tsukuba技术中心所发展，还采用32位的浮点处理技术 |
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Msystems mDOC可支持TI OMAP5912可携型终端机 (2006.05.02)
智能型个人储存装置厂商msystems于2日宣布mDOC H系列嵌入式快闪磁盘（EFD），将为以德州仪器（TI）OMAP5912处理器为核心所制造的携带型终端机、提供NAND闪存暨开机解决方案 |
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M-Systems与Hynix共同研发新一代嵌入式快闪磁盘 (2006.01.11)
快闪记忆装置厂商M-Systems与内存及半导体厂商Hynix Semiconductor，于11日宣布双方首度合作计划、推出新一代嵌入式高密度快闪磁盘（Embedded Flash Drive，EFD）－DiskOnChip H3。DOC H3以实际验证的DiskOnChip架构为主、并采用Hynix最新设计的NAND闪存及M-Systems内建TrueFFS快闪管理软件所共同研发之产品 |
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M-Systems与Toshiba连手推出嵌入式快闪磁盘 (2005.12.21)
M-Systems 二十日与东芝半导体共同宣布，两家公司将针对手机与消费性电子装置、提供DiskOnChip架构的新一代嵌入式高密度快闪磁盘（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。DOC H3可让装置设计师透过使用Toshiba MLC（multi-level cell，多层式单元格）NAND快闪产品、与M-Systems内建于韧体的TrueFFS快闪管理软件，整合可符合成本效益的高密度嵌入式储存装置 |
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M-Systems推出即插即用的可开机嵌入式快闪磁盘 (2005.12.12)
快闪记忆装置厂商M-Systems宣布推出采用DiskOnChip架构的新一代嵌入式快闪磁盘（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。
DOC H3解决了NAND储存媒体的复杂问题，让最具成本效益的新型NAND快闪媒体，可迅速整合至手机和消费性电子装置中 |
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M-Systems将拓展手机及消费性电子装置市场产品 (2005.11.29)
快闪记忆装置领导与创新厂商M-Systems，28日宣布扩增现有产品、推出记忆卡产品系列，可大幅拓展供应手机及消费性电子装置市场的产品，以因应来自多重市场的储存需求 |
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M-Systems与英飞凌签署Mobile-RAM供货合约 (2005.11.28)
M-Systems与英飞凌科技一同宣布两家公司签署了供货合约，提供专为行动装置所设计的低耗电Mobile-RAM。
根据合约条款，Infineon将提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems为多媒体手机所研发之DiskOnChip多芯片封装（multi-chip package，MCP）模块使用 |
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M-Systems并购智能卡商Microelectronica Espanola (2005.11.23)
快闪记忆装置厂商M-Systems宣布并购欧洲智能卡及其操作系统的主要厂商Microelectronica Espanola，此并购案将大幅扩展M-Systems的技术、安全性、制造产能及扩大服务地区范围，并同时强化M-Systems的行动产品系列，拓宽行动市场通路 |
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M-Systems与Digi-Key签订经销协议 (2005.11.11)
快闪资料内存领导厂商M-Systems与美国电子零件经销商Digi-Key Corporation共同宣布，双方已签订了全球经销协议。M-Systems的嵌入式闪盘产品即将列入Digi-Key的产品目錄和网上目錄中，并可从Digi-Key直接购买 |
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嵌入式市场年度盛会－MDF Embedded 2005 Taiwan (2005.10.19)
随着嵌入式产品在各种消费性领域的应用逐渐广泛，越来越多的应用如IP-STB、PMP(Portable Media Player) 、MP3 Player、掌上型游戏设备、汽车导航设备、工业控制、军事及航天工业中，都会使用到各种不同类型及容量的Flash Disk |
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M-Systems与Hynix签署合作协议书 (2005.08.26)
M-Systems廿五日宣布与Hynix Semiconductor Inc.签署合作协议书。根据与Hynix签署的供货合约，M-Systems预定提供Hynix制造厂总金额高达美金一亿元的半导体设备，藉此获得保证产能与优惠条件，而Hynix将于M-Systems提供设备后、开始提供晶圆给M-Systems |
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联想多媒体手机搭载M-Systems嵌入式快闪磁盘 (2005.07.19)
M-Systems宣布DiskOnChip成为联想三款最新功能型手机的嵌入式快闪磁盘(EFD)解决方案。M-Systems的DiskOnChip提供高容量、高性能与低成本的MLC(多层式单元格)NAND快闪磁盘，支持联想P890、P928与i717产品的MP3音乐播放、高达两百万像素的摄影及3D立体游戏等功能 |
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M-Systems提供微软高容量嵌入式快闪磁盘功能 (2005.07.14)
M-Systems宣布，DiskOnChip系列产品将支持Windows Mobile 5.0，如仿真硬盘运作的成组设备驱动程序、经过强化的开机支持功能，包括支持Windows Mobile「依需求分页」特色(尤其契合NAND装置的开机功能)及多种研发量产工具 |
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M-Systems推出512MB与1GB DiskOnChip H1储存内存 (2005.05.24)
M-Systems宣布即将推出DiskOnChipH1，连同一系列专业嵌入式驱动程序，做为嵌入式应用的NVM(非挥发性)内存解决方案。DiskOnChip H1为新颖的消耗内存用途，如汽车音响与车辆导航、高阶打印机与掌上型游戏机、GPS与MP3播放装置等具备多媒体需求的行动装置，带来了兼具庞大容量且符合成本效益的嵌入式硬盘 |
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闪存vs.微型硬盘 行动储存谁当老大？ (2005.05.11)
现今市场上的行动装置对储存媒介的要求条件可说是越来越高，除了更大的容量，体积、耗电量、访问速度以及价格成本等项目，都是终端用户关注的焦点。通常提到行动装置储存 |
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M-Systems为多媒体智能型手机缔造全新容量标准 (2005.04.04)
M-Systems宣布与PalmSource合作，共同推出支持2GB MLC-NAND型DiskOnChip H系列储存解决方案专用的Palm OS，此项合作案为嵌入式快闪磁盘类别，缔造了全新的容量标准。M-Systems预定于今年推出高达2GB容量的H系列快闪磁盘产品，正是专为影音手机精心设计的MLC(多层式单元格)NAND储存解决方案 |
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闪存vs.微型硬盘 行动储存谁当老大？ (2005.04.01)
现今市场上的行动装置对储存媒介的要求条件可说是越来越高，除了更大的容量，体积、耗电量、访问速度以及价格成本等项目，都是终端用户关注的焦点。通常提到行动装置储存 |
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M-Systems DiskOnChip将获得TTPCom支持 (2005.02.24)
M-Systems与数字无线技术厂商TTPCom于24日宣布：TTPCom的2.5G协议软件将支持DiskOnChip，藉此为日益成长的多功能手机市场，带来进一步的扩充性。这项新发展显示，多媒体多功能手机对于高容量嵌入式内存解决方案的迫切需求，亦让M-Systems的DiskOnChip能仰赖TTPCom的技术，内建至全球数百万部手机之中 |
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M-Systems与ADI推出手机专用多媒体数据解决方案 (2005.02.21)
M-Systems与Analog Devices宣布合作案，这项合作案将让Analog Devices提供深具成本效益的MLC(多层式单元格)NAND闪存解决方案，以供多功能手机市场使用。Analog Devices透过此项合作案，亦证明了SoftFone基频处理器系列，能够与M-Systems的DiskOnChip产品完全兼容 |
