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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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创新科技与xMEMS合作 携手打造高保真TWS耳机 (2023.08.17)
新加坡创新科技（Creative Technology）近日宣布与xMEMS Labs达成策略合作夥伴关系，透过将xMEMS的MEMS固态扬声器技术，融入创新科技的真无线立体声（TWS）耳机，为全球用户带来出色音讯的新时代 |
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宏正年营收再创新高 将以制造、办公、资安、人工智慧带动成长 (2022.01.11)
尽管近年来持续面对变种疫情冲击，全球资讯（IT）暨专业影音（Professional AV）设备连接管理与智慧制造及物联网方案领导厂商宏正自动科技（ATEN International），于今（11）日宣布2021年全年营收达51.6亿，仍较去年同期成长7%，并创下历年营收次高纪录 |
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友达为世新打造全台最大LED即时混合实境智能摄影棚 (2022.01.07)
友达光电以显示技术核心优势起步，结合集团资源与智慧物联技术，攻占各大垂直场域屡创佳绩。旗下专攻智慧育乐整合方案的子公司创利空间，为世新大学打造出，全台最大LED即时混合实境智能摄影棚（LVS，LED Virtual Studio） |
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台湾科技新创勇夺CES六大领域之新创大奖 (2022.01.07)
科技部产学及园区业务司许增如司长，于今111年1月5日至7日（美国时间），带领100家经美国消费科技协会（CTA）及矽谷创投严选通过的科技新创公司，前往拉斯维加斯消费性电子展（CES），并于新创区「Eureka Park」以「Taiwan Tech Arena（TTA）」为品牌大放异彩 |
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迎战低程式码时代 CMoney以Low-Code打造软体开发高价值 (2021.12.22)
疫情加速企业数位转型脚步，能符合研发需求，门槛、成本也相对低的低程式码／无程式码（Low-Code／No-Code）技术，成为企业自行开发或购买服务的新趋势。根据2020年「无代码普查」（No-Code Census）调查显示，与传统编程相比，生产效率提高至少4.6倍 |
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AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels，日前针对2022年及未来五大技术趋势，提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在，被列于第一及第二项观察。
以下便是其预测的内容：
预测一：AI支援的软体开发隆重登场
2022年，ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用，帮助他们写出更安全、更可靠的程式码 |
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高通宣布2020年高通台湾创新竞赛入围团队名单 (2020.05.14)
美国高通今日透过旗下子公司台湾高通宣布2020年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入围名单，由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技，以开发XR、智慧农业、智慧医疗、智慧工业、智慧城市等相关应用为主的10支新创团队获选，各队除将获得1万美元入围奖金外，并将开展为期六个月的育成计画 |
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Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议，收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商 |
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科技部TTA於CES 2020勇夺13座新创大奖 逾70亿全球商机 (2020.01.17)
为引领台湾科技新创前进国际市场，科技部今年再次由TTA领军82家团队，於109年1月美国拉斯维加斯CES（Consumer Electronics Show）新创区「Eureka Park」成立TTA（Taiwan Tech Arena）台湾馆 |
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希捷科技发表全新 One Touch SSD (2019.12.10)
希捷科技宣布全新极致便携的外接式硬碟 ━━ One Touch SSD将於12月19日在台上市，为现代人随心随行的生活方式增添最隹的潮流配件。
囗袋般大小的One Touch SSD 共有黑、白两色，以织纹布料包覆机身，予人温暖舒适的纹理手感 |
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AI创新华山论剑Part 2 展现实场应用亮点 (2019.04.30)
科技部自107年推动AI创新研究中心专案，补助学研机构成立4个AI创新研究中心，及以AI核心技术、智慧制造、智慧服务及生技医疗为主题之研究计画。专案自108年起每季举办观摩交流会介绍研究进展，第二季跨域观摩交流会今日於台大医院国际会议厅登场 |
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希捷结盟DJI推出全新行动硬碟 无人机影像管理更随时随意 (2017.09.21)
无人机所产生的高资料量前所未见，而希捷科技 (Seagate) 和大疆创新 (DJI) 发表全新硬碟，将使爆增的影像资料管理更加轻松。Fly Drive是希捷和大疆策略结盟後推出的第一款资料解决方案，拥有高储存容量、整合式MicroSD记忆卡??槽、快速的资料传输及耐久防撞的设计，让无人机驾驶在空拍现场即可有效率地为照片和影片内容备份 |
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交大罗技签署合作备忘录 共创产业新契机 (2017.06.07)
交大罗技签署合作备忘录 共创产业新契机
国立交通大学与罗技电子近日于交通大学举行合作备忘录签约仪式，由交通大学校长张懋中和罗技电子全球研发副总裁 Maxime Marini代表双方共同签订 |
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[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果 (2017.05.30)
[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果
在经济部技术处支持下，工研院今年在COMPUTEX展中，设置「智能系统主题馆」专区，涵盖「智慧城市」、「智慧影像」、「智慧生技」等三大主题 |
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自行车导航照明与防盗器 (2017.05.16)
作品融合现代科技技术，将体积缩小、降低成本与耗能，让作品能够更广泛运用到更小的车体上 |
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车用盲区侦测搭载 HUD 系统设计 (2017.04.14)
本执行计画着重于车辆行驶盲区侦测系统及结合自制的HUD抬头显示器，做为己身之驾驶大型货运车，周遭车况及间距警示，整合而成全方位的车况安全行进之技术。 |
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出骑不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A为控制核心，设计出一套自行车专用的后方盲区侦测系统。本系统内有超音波感测器，用来感测后方接近来车之动态。 |
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从治安面看3D列印的威胁 (2017.03.20)
3D列印被视为颠覆现代制造的技术，透过软硬体的解放，制造权下放到一般民众，不过相较于属于企业体系，政府容易控管的制造业，零散状态的单一消费者，对政府而言，其法律难以细微而彻底的延伸到每一角落，因此未来3D列印普及后，衍生出来的非法制造如枪械、毒品、侵权等物品，将形成巨大的治安死角 |
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材料技术决定3D列印发展 (2017.03.20)
3D列印的各项专利在2013、2014两年陆续到期后，吸引了大量厂商投入，也引起各界的热烈讨论，美国总统欧巴马更在2013年发表的国情咨文中提到，希望借由3D列印重拾美国制造业风光 |
